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公开(公告)号：CN104425289A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310410954.5
申请日：2013-09-11
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/495
CPC classification number: B23K3/082 , B23K1/0016 , B23K1/206 , B23K3/063 , B23K3/08 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/2733 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/7565 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开了一种用于将半导体晶粒安装在衬底上的晶粒安装装置，该衬底具有金属表面，该装置包含有：材料滴涂平台，其用于将键合材料滴涂在衬底上；晶粒安装平台，其用于将半导体晶粒放置在已经滴涂在衬底上的键合材料中；以及活化气体产生器，其设置在晶粒安装平台前侧，以将激发的混合气体引导在衬底上，而便于还原衬底上的氧化物。
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公开(公告)号：CN104384657A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410653582.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 慈溪市中发灯饰有限公司
Inventor： 陈建锋
Abstract: 本发明涉及一种流水线两用焊锡丝放置架，包括主体，主体由定位板(1)和连接板(5)组成，所述的连接板(5)为横截面为U型的角钢，连接板(5)U型底部开有一个焊锡丝送线孔(4)，连接板(5)一侧U型壁上开有安装孔，连接板(5)另一侧U型壁的两端各有一块定位板(1)，两块定位板(1)之间彼此平行，定位板(1)远离连接板(5)一端的一侧对应开有L型的上槽(6)，定位板(1)远离连接板(5)一端的另一侧对应开有L型的下槽(7)。本发明使用方便，充分有效的利用了空间，可以提高生产速度，降低成本。
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公开(公告)号：CN104249206A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201310273367.6
申请日：2013-06-30
Applicant: 常州市华贤五金厂
Inventor： 郑延山
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K3/063
Abstract: 本发明属于生产辅助设备，特别涉及一种能够自动上锡，并能精确控制上锡两的自动上锡装置。自动上锡装置，其包括一个支座，支座上设置有倾斜的斜面，其特征在于：所述的斜面上设置有滑槽，所述的斜面的下方设置有驱动气缸，所述斜面的上方设置有滑动板，所述的滑动板下表面设置有连接板，连接板与驱动气缸连接，所述的滑动板上设置有卷绕焊锡的卷绕轴，所述的滑动板上还设置有驱动卷绕轴放料的驱动电机，卷绕轴下方的滑动板上设置有熔丝枪。本发明克服了现有的人工焊接环境恶劣，对人体伤害大的问题，同时本发明能精确控制焊锡量，保证焊接的质量。
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公开(公告)号：CN104148768A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410377788.8
申请日：2014-08-04
Applicant: 常州常利来电子有限公司
Inventor： 冯志清
Abstract: 本发明涉及一种化锡机，包括送锡机构、切锡机构和化锡机构，送锡机构包括用于缠绕锡丝的绕线轮和用于传送锡丝的传送轮，切锡机构包括底座和圆形转盘，底座上开设与转盘相配的安装槽，转盘设置在安装槽内，底座侧面设置有锡丝进口，锡丝进口连通底座的外侧面和底座的安装槽表面，转盘侧壁均匀分布若干缺口，且缺口处的转盘侧壁上设有沿转盘转轴方向的刀刃；底座上还设置有一零件出口，化锡机构与零件出口相连通。本发明的化锡机，将送锡、切锡、放锡和化锡这几道工序连接起来，实现全自动化锡，大大提高了生产效率，且电极帽内的锡量稳定可控，效果显著。
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公开(公告)号：CN103934538A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410158868.4
申请日：2014-04-18
Applicant: 高怡达科技(深圳)有限公司
Abstract: 本发明提供一种绕线机线头定位、焊接结构，所述绕线机包括从流水线上抓取原材的机械手臂、以及剪线结构，所述线头定位结构包括设置在机械手臂上的夹爪以及设置在工作台上的送板结构，所述送板结构包括设置在支撑板上的单轴，以及与该单轴垂直设置的夹指；所述焊接结构包括控制电烙铁的烙铁控制器以及送锡结构，所述送锡结构包括连接送线器的导向管，与该导向管连接的送线针头、连接在送线器上的感应开关。本发明提供的线头定位及焊接结构能够自动快速的对线圈线头进行定位，固定，并将该线圈线头焊接在PCB板的特定焊点上。其工作效率及精准度比较高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102161138A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010582261.0
申请日：2010-12-03
Applicant: 日本优尼可思股份有限公司
Inventor： 深山智秋
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明提供一种药芯焊丝用开槽输送装置，其具有第1辊与第2辊，第1辊配置在输送焊丝的输送通路的一侧，第2辊配置在另一侧，第1辊在其外周上具有导向槽，所述焊丝嵌合在该导向槽中。所述第2辊具有开槽刀输送刀，所述开槽刀与输送刀沿着所述第2轴线方向邻接设置。所述开槽刀在其外周上具有连续分布的刀刃，所述输送刀在其外周上相隔一定间隔地形成有卡爪。通过驱动第2辊使其旋转从而由所述输送刀使焊丝前进或后退，由所述开槽刀在焊丝上开出槽。
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公开(公告)号：CN101452865B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200810180550.0
申请日：2008-12-01
Applicant: 先进自动器材有限公司
IPC: H01L21/60 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K101/40
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K3/063 , B23K2101/40 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法，该方法包含有以下步骤：在衬底上方设置焊料滴涂器，并将一段焊接导线穿越通过该焊料滴涂器到达衬底；在进给方向上使用导线进给器控制导线到达衬底的进给；使用定位设备沿着基本垂直于导线进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时进给焊接导线到达衬底表面，以便于在衬底上滴涂成行的熔融焊料；其后将半导体芯片安装在已滴涂在衬底上的熔融焊料上。
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公开(公告)号：CN101452865A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810180550.0
申请日：2008-12-01
Applicant: 先进自动器材有限公司
IPC: H01L21/60 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K101/40
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K3/063 , B23K2101/40 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法，该方法包含有以下步骤：在衬底上方设置焊料滴涂器，并将一段焊接导线穿越通过该焊料滴涂器到达衬底；在进给方向上使用导线进给器控制导线到达衬底的进给；使用定位设备沿着基本垂直于导线进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时进给焊接导线到达衬底表面，以便于在衬底上滴涂成行的熔融焊料；其后将半导体芯片安装在已滴涂在衬底上的熔融焊料上。
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公开(公告)号：CN101444865A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810178822.3
申请日：2008-12-01
Applicant: 诺信公司
CPC classification number: B23K3/025 , B23K1/0016 , B23K3/047 , B23K3/063 , B23K2101/40
Abstract: 本发明涉及焊头、焊烙铁和焊接体系统。本发明描述了一种用于熔化焊料从而在第一工件和第二工件之间形成接头的焊接系统。该系统可包括能量产生系统、焊头和适于分配受控量的焊料的分配器。该焊头包括与所述能量产生系统可操作地连通的非湿式焊料接触层。该能量产生系统可包括感应、电子或与焊头连通的热产生系统。该非湿式焊料接触层包括不被熔融焊料润湿的材料。该系统允许控制接头内焊料的量。
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公开(公告)号：CN1269612C
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN01821243.3
申请日：2001-12-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/01 , B23K3/063 , B23K2101/40 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29076 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/292 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/3478 , H05K2201/0215 , H05K2203/0143 , H05K2203/0278 , H05K2203/0405 , H05K2203/0425 , Y10T428/12528 , Y10T428/12708 , Y10T428/12903 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/00 , H01L2924/01007 , H01L2924/01031 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298
Abstract: 将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊，用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。
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