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公开(公告)号：CN102233465A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110111967.3
申请日：2011-05-03
Applicant: 先进自动器材有限公司
CPC classification number: B23K1/20 , B23K1/0016 , B23K3/063 , B23K2101/40 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，一旦和被加热的衬底接触其将会被熔融。
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公开(公告)号：CN102569103B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201110347683.4
申请日：2011-11-07
Applicant: 先进自动器材有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6715 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L2224/27312 , H01L2224/29036 , H01L2224/2919 , H01L2224/743 , H01L2224/75611 , H01L2224/75744 , H01L2224/759 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明公开了用于在衬底上完成晶粒键合的粘合剂滴注，该衬底包含有沿着第一轴线对齐的成排的键合焊盘和沿着第二轴线对齐的成列的键合焊盘，第二轴线横截于第一轴线，该键合焊盘上设置有目标滴涂位置，该方法包含有以下步骤：提供包含有第一喷嘴的第一滴注头和包含有第二喷嘴的第二滴注头；沿着第一轴线将衬底进给至设置有第一滴注头和第二滴注头的位置；通过将光学系统沿着第二轴线相对于衬底移动的方式，使用光学系统完成衬底的列向区域的图案识别，该衬底的列向区域包含有连续的一列或多列键合焊盘；其后驱动第一喷嘴和第二喷嘴，以从第一喷嘴和第二喷嘴处同时滴注粘合剂至位于衬底的相同列向区域的目标滴注位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100561698C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200710130136.4
申请日：2007-07-23
Applicant: 先进自动器材有限公司
CPC classification number: H01L24/83 , H01L22/26 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/83 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种晶粒键合装置和方法，以自动调节晶粒键合机的水平，而补偿键合期间晶粒键合机内出现的任何物理变化。晶粒键合装置包含有：键合臂架，其被驱动到键合水平上，以将晶粒定位在键合表面上；可滑动的键合臂，其被安装在键合臂架上，以固定和键合晶粒，一旦晶粒在键合表面接触，键合臂被设置来在键合表面附近被驱动以相对于键合臂架移动；位置测量设备，其用于确定在键合期间键合臂相对于键合臂架所移动的距离；以及控制器，其根据当前键合操作期间键合臂相对于键合臂架所移动的距离与初始设置的键合臂相对于键合臂架应移动的距离的差值调整键合水平，使后续的键合操作期间键合臂相对于键合臂架移动的距离与初始设置的移动距离相同。
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公开(公告)号：CN102569103A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110347683.4
申请日：2011-11-07
Applicant: 先进自动器材有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6715 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L2224/27312 , H01L2224/29036 , H01L2224/2919 , H01L2224/743 , H01L2224/75611 , H01L2224/75744 , H01L2224/759 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明公开了用于在衬底上完成晶粒键合的粘合剂滴注，该衬底包含有沿着第一轴线对齐的成排的键合焊盘和沿着第二轴线对齐的成列的键合焊盘，第二轴线横截于第一轴线，该键合焊盘上设置有目标滴涂位置，该方法包含有以下步骤：提供包含有第一喷嘴的第一滴注头和包含有第二喷嘴的第二滴注头；沿着第一轴线将衬底进给至设置有第一滴注头和第二滴注头的位置；通过将光学系统沿着第二轴线相对于衬底移动的方式，使用光学系统完成衬底的列向区域的图案识别，该衬底的列向区域包含有连续的一列或多列键合焊盘；其后驱动第一喷嘴和第二喷嘴，以从第一喷嘴和第二喷嘴处同时滴注粘合剂至位于衬底的相同列向区域的目标滴注位置。
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公开(公告)号：CN101452865B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200810180550.0
申请日：2008-12-01
Applicant: 先进自动器材有限公司
IPC: H01L21/60 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K101/40
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K3/063 , B23K2101/40 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法，该方法包含有以下步骤：在衬底上方设置焊料滴涂器，并将一段焊接导线穿越通过该焊料滴涂器到达衬底；在进给方向上使用导线进给器控制导线到达衬底的进给；使用定位设备沿着基本垂直于导线进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时进给焊接导线到达衬底表面，以便于在衬底上滴涂成行的熔融焊料；其后将半导体芯片安装在已滴涂在衬底上的熔融焊料上。
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公开(公告)号：CN101452865A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810180550.0
申请日：2008-12-01
Applicant: 先进自动器材有限公司
IPC: H01L21/60 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K101/40
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K3/063 , B23K2101/40 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法，该方法包含有以下步骤：在衬底上方设置焊料滴涂器，并将一段焊接导线穿越通过该焊料滴涂器到达衬底；在进给方向上使用导线进给器控制导线到达衬底的进给；使用定位设备沿着基本垂直于导线进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时进给焊接导线到达衬底表面，以便于在衬底上滴涂成行的熔融焊料；其后将半导体芯片安装在已滴涂在衬底上的熔融焊料上。
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公开(公告)号：CN101114601A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710130136.4
申请日：2007-07-23
Applicant: 先进自动器材有限公司
CPC classification number: H01L24/83 , H01L22/26 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/83 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种晶粒键合装置和方法，以自动调节晶粒键合机的水平，而补偿键合期间晶粒键合机内出现的任何物理变化。晶粒键合装置包含有：键合臂架，其被驱动到键合水平上，以将晶粒定位在键合表面上；可滑动的键合臂，其被安装在键合臂架上，以固定和键合晶粒，一旦晶粒在键合表面接触，键合臂被设置来在键合表面附近被驱动以相对于键合臂架移动；测量设备，其用于确定在键合期间键合臂相对于键合臂架所移动的距离；以及控制器，其响应于测量设备所确定的距离，以改变键合臂架被驱动到的键合水平。
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