公开(公告)号：CN102233465A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110111967.3

申请日：2011-05-03

Applicant: 先进自动器材有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  屠平亮 ,  叶镇鸿

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/20 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/063 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/743 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，一旦和被加热的衬底接触其将会被熔融。

公开(公告)号：CN101452865B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200810180550.0

申请日：2008-12-01

Applicant: 先进自动器材有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  叶镇鸿

IPC: H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K3/063 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/743 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法，该方法包含有以下步骤：在衬底上方设置焊料滴涂器，并将一段焊接导线穿越通过该焊料滴涂器到达衬底；在进给方向上使用导线进给器控制导线到达衬底的进给；使用定位设备沿着基本垂直于导线进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时进给焊接导线到达衬底表面，以便于在衬底上滴涂成行的熔融焊料；其后将半导体芯片安装在已滴涂在衬底上的熔融焊料上。

公开(公告)号：CN101452865A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810180550.0

申请日：2008-12-01

Applicant: 先进自动器材有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  叶镇鸿

IPC: H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K3/063 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/743 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法，该方法包含有以下步骤：在衬底上方设置焊料滴涂器，并将一段焊接导线穿越通过该焊料滴涂器到达衬底；在进给方向上使用导线进给器控制导线到达衬底的进给；使用定位设备沿着基本垂直于导线进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时进给焊接导线到达衬底表面，以便于在衬底上滴涂成行的熔融焊料；其后将半导体芯片安装在已滴涂在衬底上的熔融焊料上。