Patent search ap:("先进自动器材有限公司") AND inv:"屠平亮" Page 1

1.

发明公开
使用多根焊线安装半导体芯片的软焊料滴涂系统无效

公开(公告)号：CN102233465A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110111967.3

申请日：2011-05-03

Applicant: 先进自动器材有限公司

Inventor： 林钜淦 , 屠平亮 , 叶镇鸿

IPC: B23K1/00 , B23K3/06 , H01L21/00 , H01L21/60

CPC classification number: B23K1/20 , B23K1/0016 , B23K3/063 , B23K2101/40 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，一旦和被加热的衬底接触其将会被熔融。

2.

发明公开
使用加热键合头的直接晶粒装配有权转让

公开(公告)号：CN101728288A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910180727.1

申请日：2009-10-21

Applicant: 先进自动器材有限公司

Inventor： 李明 , 丁颖 , 屠平亮 , 罗敬铭 , 钟国基

IPC: H01L21/603 , H01L33/00 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K35/24

CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/2919 , H01L2224/32506 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种键合包含有焊料层的晶粒的方法，焊料层具有熔点Tm，该方法包含有以下步骤：将键合头加热到键合头设定温度T1，T1高于Tm；将衬底加热到衬底设定温度T2，T2低于Tm；使用键合头拾取晶粒，并朝向温度T1加热晶粒，以便于熔化焊料层；将晶粒的焊料层按压在衬底上，以便于键合晶粒到衬底上；其后将键合头与晶粒分开，以便于焊料层朝向温度T2冷却并固化。

3.

发明授权
使用加热键合头的直接晶粒装配有权转让

公开(公告)号：CN101728288B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200910180727.1

申请日：2009-10-21

Applicant: 先进自动器材有限公司

Inventor： 李明 , 丁颖 , 屠平亮 , 罗敬铭 , 钟国基

IPC: H01L21/603 , H01L33/00 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K35/24

CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/2919 , H01L2224/32506 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种键合包含有焊料层的晶粒的方法，焊料层具有熔点Tm，该方法包含有以下步骤：将键合头加热到键合头设定温度T1，T1高于Tm；将衬底加热到衬底设定温度T2，T2低于Tm；使用键合头拾取晶粒，并朝向温度T1加热晶粒，以便于熔化焊料层；将晶粒的焊料层按压在衬底上，以便于键合晶粒到衬底上；其后将键合头与晶粒分开，以便于焊料层朝向温度T2冷却并固化。

Patent Agency Ranking