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公开(公告)号：CN115609527A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211341931.9
申请日：2022-10-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种集成电路的组装工装，包括基板和弹性夹，基板上设有与之上下面贯穿的开口槽，开口槽的开口所在的侧面上设有与之相交的容纳槽，容纳槽用于容纳并支撑管壳的引脚框，开口槽内设有定位板，定位板和开口槽的两对侧面共同组成三边定位结构，用于作用定位管壳的管壳本体和管壳盖板；当管壳和管壳盖板从侧面插入开口槽和容纳槽形成定位后，通过弹性夹夹持管壳盖板上端和管壳下端，可组装并整体取出集成电路。本发明通过三边定位结构进行限位，取消显微镜下集成电路对位过程，对批量加工提供了较好的生产途径,不仅大规模提高加工效率，加强精度套准，同时避免出现集成电路对位时将管壳盖板划伤的现象，增加了集成电路的成品率。
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公开(公告)号：CN113823587A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111110318.1
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种TO型电路承载装置，包括承载板（1），承载板（1）一面设有承载孔（11）、另一面连接一组支撑柱（2），支撑柱（2）柱体设有螺纹（21），支撑柱（2）通过螺纹（21）与调节螺母（3）配合，在调节螺母（3）与承载板（1）之间设有底板（4），底板（4）上设有与支撑柱（2）间隙配合的导向孔（41）；当TO型电路装入承载孔（11）时，通过旋转调节螺母（3）改变底板（4）与承载板（1）之间的距离，TO型电路引脚抵住底板（4）并随之上移，使TO型电路与承载板（1）分离，方便后续拿取。本发明结构简单、电路拿取便捷，具有提高工作效率和产品质量、降低人员劳动强度的优点。
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公开(公告)号：CN110687652A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910816131.X
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G02B7/00
Abstract: 本发明提供一种新型玻璃光窗，它包括盖板(1)，在盖板(1)上设有过渡板（2），在过渡板（2）上设有通孔（2a）和过渡环（3），在过渡环（3）上设有与通孔（2a）对应配合的玻璃板（4）。本发明结构简单、使用方便，通过改变玻璃光窗与金属盖板之间的结构，降低二者之间的应力，提高带玻璃光窗的金属盖板的可靠性。
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公开(公告)号：CN105609517A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610026416.X
申请日：2016-01-16
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L27/14632 , H01L27/1464
Abstract: 本发明公开一种背照式图像传感器，包括图像传感器芯片与支撑基板，图像传感器芯片正面嵌设有焊盘，图像传感器芯片的正面与支撑基板的顶面分别覆有绝缘层，图像传感器芯片与支撑基板通过键合层键合连接；图像传感器芯片的厚度为15～20um；图像传感器芯片的背面设有P型注入层，图像传感器芯片的背面设有抗反射膜层，抗反射膜层的上表面设有释放出光感应元件区的反光膜层，图像传感器芯片背面还设有使焊盘释放的开窗；图像传感器芯片与支撑基板通过键合层键合连接，具有良好的热匹配性和可靠性；通过对图像传感器芯片背面的处理，提高量子效率；本发明整体结构简单、应力低、可靠性高、焊盘释放结构简单，后续封装可采用常规的引线键合工艺实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118759345A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410862128.2
申请日：2024-06-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开了裸芯片转接测试夹具，适用于裸芯片与PCB之间的转接，包括：底部固定板，其上具有贯通腔；顶部固定板，通过轴承与底部固定板可转动连接；转接结构，设于贯通腔内，用于承托裸芯片并将其与PCB转接；以及，盖板结构，设于顶部固定板内，用于在顶部固定板与底部固定板对接后固定裸芯片并施加弹性作用力；本发明中，夹具采用先进的零件制造技术和整体组装结构，具有性能稳定可靠、使用方便，芯片固定性好、芯片无划伤等特点，与专用的芯片夹具不同的是，本发明夹具整体结构无需改变，只需定制中间PCB层和芯片放置层小板，即可使用上千余种不同芯片的转接测试。
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公开(公告)号：CN114160958A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111479956.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明一种晶圆激光隐形切割与机械切割结合的方法，它包括将膜贴附在晶圆上，而后将晶圆固定在绷膜钢环，在晶圆上进行第一次切割，而后将晶圆与绷膜钢环分离，而后去除膜，再次在晶圆上第二次贴膜，而后将晶圆再次固定在绷膜钢环并进行第二次切割，而后再次将晶圆与绷膜钢环分离，再次进行第三次贴膜，再次将晶圆固定在绷膜钢环上，最后进行阔膜处理，从而完成晶圆的分割，得到芯片。本发明步骤简单，操作方便，适用于晶圆厚度大，大幅提升切割厚度且能达到隐形切割低应力、小崩边、高洁净度的切割效果。
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公开(公告)号：CN110676186A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910816124.X
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种异面立体组装键合装置，它包括底座（1），其特征在于：设置一个旋转块（2），在旋转块（2）两端分别设有与底座（1）对应配合的转轴，在旋转块（2）上设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有收缩夹紧装置（4），在旋转块（2）上还设有电加热器（5）。本发明结构简单、使用方便、夹持牢固，适用于多种尺寸的集成电路芯片，在键合时集成电路芯片能做到1°～179°之间任意角度转动等优点。
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公开(公告)号：CN105514135A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610026413.6
申请日：2016-01-16
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14685 , H01L27/14683
Abstract: 本发明公开一种背照式图像传感器的制造方法，包括以下步骤：a)对图像传感器芯片的正面做平坦化处理；b)通过键合材料使图像传感器芯片正面与支撑基板顶面相键合；c)对图像传感器芯片的背面进行减薄处理，去除图像传感器芯片的背面衬底；d)减薄后的图像传感器芯片背面制作P型注入层；e)在制作完P型注入层的图像传感器芯片背面生长抗反射膜层；f)在抗反射膜层上制备反光膜层；g)释放图像传感器芯片上的光感应元件；h)释放图像传感器芯片上的焊盘，得到最终的背照式图像传感器；本发明工艺简单易于实现，可适用于批量生产，采用单步深槽刻蚀工艺释放芯片焊盘，使得后序封装中的引线键合工艺实现简单，节省了封装成本。
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