一种多工位四路光耦测试板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118858705A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410960051.2

    申请日:2024-07-17

    Abstract: 本发明公开了一种多工位四路光耦测试板,用于测试光耦,包括测试板和夹具转接器,所述测试板上具有四路光耦测试电路,且所述测试板上设有排针,所述夹具转接器连接用于夹持光耦的夹具和排针,所述测试板的输入端连接指示灯,输出端探测点连接示波器;本发明中,使用夹具转接器结合排针的方式进行光耦夹具连接,转接器使用和更换都比较方便;可兼容四路以下光耦的测试;可同时实现多种封装类型光耦的对比测试。

    裸芯片转接测试夹具
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118759345A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410862128.2

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本发明公开了裸芯片转接测试夹具,适用于裸芯片与PCB之间的转接,包括:底部固定板,其上具有贯通腔;顶部固定板,通过轴承与底部固定板可转动连接;转接结构,设于贯通腔内,用于承托裸芯片并将其与PCB转接;以及,盖板结构,设于顶部固定板内,用于在顶部固定板与底部固定板对接后固定裸芯片并施加弹性作用力;本发明中,夹具采用先进的零件制造技术和整体组装结构,具有性能稳定可靠、使用方便,芯片固定性好、芯片无划伤等特点,与专用的芯片夹具不同的是,本发明夹具整体结构无需改变,只需定制中间PCB层和芯片放置层小板,即可使用上千余种不同芯片的转接测试。

    一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法

    公开(公告)号:CN115718244A

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202211343384.8

    申请日:2022-10-31

    Abstract: 本发明涉及一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法,包括:a.设置测试系统和适配器;b.PCB板(7)上设有开窗(10),使用导电胶将硅基片(1)边缘不带有电气连接部分粘接到PCB板开窗边缘,利用键合丝(3)将硅基片上测试用PAD点(2)与PCB板上PAD点(4)进行键合,PCB板上PAD点通过PCB板布线(5)与排针焊盘(6)连接,排针焊盘焊接直插排针;c.将焊接直插排针插入适配器上,运行测试系统软件,根据设定的门限自动判断电路测试数据是否合格。本发明可以对研制过程中的硅基片上多芯片集成进行过程监控,可以在每颗芯片组装后进行整体的测试评估,有效的定位失效位置,避免后续全部安装后无法进行失效分析。

    一种波导输出承载装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112310587A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202011165255.5

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 本发明提供一种波导输出承载装置,它包括主体(1),其特征在于:在主体(1)上设有台阶(2),在台阶(2)一侧设有凹槽(3),在凹槽(3)上设有第一通孔(4),在第一通孔(4)两侧分别设有一个第二通孔(5)。本发明结构简单、使用方便、适用于批量加工,散热效果好等优点。

    一种压阻式加速度传感器零位补偿测试装置

    公开(公告)号:CN102901845B

    公开(公告)日:2013-12-11

    申请号:CN201210409192.2

    申请日:2012-10-24

    Abstract: 本发明涉及一种压阻式加速度传感器零位补偿测试装置,由输入模块INP、程控电压源PVS、回路开关SW、差分放大器DA、数据采集单元ADC、主控制器MCU、开关网络MUX1、开关网络MUX2、固定补偿单元R、可调补偿单元DPOT和显示单元DIS组成。本发明优点在于固定、可调两种补偿回路并用,相对于单路补偿可降低传感器补偿回路硬件配置的要求,同时准确快速得到被测传感器达到规定电平输出状态时的补偿条件。

    一种微型高效率4路隔离型点火模块

    公开(公告)号:CN118631031A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410862135.2

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本发明提供了一种微型高效率4路隔离型点火模块,四路点火电路均设有光电耦合器、MOS管、电容以及电阻,光电耦合器的输入端1引脚、2引脚分别并联连接第一电阻、第二电阻作为信号输入端,光电耦合器的输出端3引脚、4引脚分别接地、连接第三电阻,第三电阻分别连接第四电阻以及MOS管的栅极G,第四电阻的另一端连接MOS管的漏极D并接地,MOS管的源极S作为信号输出端,第四电阻通过第一电容连接VCC,信号输入端通过第二电容接地,信号输入端、第二电容之间连接VEE。本发明的点火模块采用光电耦合器进行光电隔离控制,实现控制电平和正负极之间的隔离,增加系统的可靠性;当信号输入端输入设定范围的电压之后,即可通过信号输出端输出点火电流。

    一种MEMS微镜晶圆级全自动电学测试方法

    公开(公告)号:CN112098809B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202011026787.0

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明公开一种MEMS微镜晶圆级全自动电学测试方法,包括:a、采用主控计算机、测试模块、矩阵控制面板、探针卡、探针台、显微镜与探针台控制模块构建测试系统;b、将待测晶圆置于探针台的承片台上;探针台控制模块对探针台进行控制,对待测晶圆进行定位,使探针卡与待测晶圆对应连接;c、主控计算机控制电源模块对待测晶圆施加阶梯电压,CV测量模块测量与阶梯电压相对应的阶梯电容,阶梯电容与待测晶圆的镜面偏转角度相对应;d、主控计算机通过采集模块读取测试结果,并绘制阶梯电压、阶梯电容与待测晶圆的镜面偏转角度的对应关系图;该方法采用电学测试方式,测量精度高,减少测试时间,节省成本。

    一种波导元件紧固连接装置

    公开(公告)号:CN112310577B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202011026602.6

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明涉及微波元件应用及微波器件测量领域,特别涉及微波波导元件的紧固连接装置,将波两个夹片(Z1)的卡位内槽(K4)卡在两个对准配合的波导元件端面内侧,此时夹片与波导元件连接端口为面接触模式,转动手柄螺栓(Z2),其上部锥形体(K5)将两个夹片的上端部撑开,以定位螺栓(K4)为中心轴,两个夹片的下部的矩形板向内收缩,矩形板上的卡位内槽(K4)尺寸与波导元件连接端面外形尺寸相适,将两个波导元件平行夹紧。在紧固连接过程中,两个波导元件连接端口始终与两个夹片(Z1)中的卡位内槽(K4)处于面接触状态,因此波导元件连接端面在紧固过程中为均匀受力状态,在实现紧固连接的同时有效的避免了电磁泄漏的问题。

    一种雪崩二极管高频参数低温测试系统

    公开(公告)号:CN110687424A

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201910956345.7

    申请日:2019-10-10

    Abstract: 本发明公开一种雪崩二极管高频参数低温测试系统,包括测试腔室,测试腔室内的底部设有升降支架,升降支架顶端设有介质冷却台,介质冷却台上设有温度传感器以及用于加载待测雪崩二极管的振荡器,振荡器上方设有环形器;测试腔室的侧壁分别设有第一波导元件、第二波导元件、第一电连接器与第二电连接器;测试腔室外部设有注锁信号源、雪崩管反偏电源、功率计、高频测试环路、谐波混频检测单元、温度传感器电源、真空泵、液氮罐、程控阀门、流量计、液氮回收装置、微控制器与显示屏;本发明可有效抑制现有在雪崩二极管低温测试时传输回路出现冷凝结霜导致传输损耗增加进而影响毫米波雪崩管输出效率降低的技术缺陷,保证器件测试的准确性。

    一种电容式传感器静电力驱动装置

    公开(公告)号:CN105004362A

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201510375989.9

    申请日:2015-06-27

    Inventor: 方岚 郑宇 田波

    Abstract: 本发明公开一种电容式传感器静电力驱动装置,包括MCU模块、交流信号发生模块、直流偏压单元、程控放大单元、第一数据采集单元、第二数据采集单元与选择开关,程控放大单元由增益调节单元、第一仪表放大器与第二仪表放大器相连并构成增益可调的同相放大器与反相放大器;MCU模块分别控制交流信号发生模块与直流偏压单元产生交流信号与直流信号,并由增益调节单元进行增益调节;采用数据采集单元获取输入电容式传感器的双路驱动信号,并根据反馈值对同相放大器与反相放大器的输入信号进行调整修正,避免因增益过大或直流偏压不当导致的驱动信号失真现象,能够适应不同电容式传感器的要求,输出满足要求的各种静电力驱动信号,通用性强。

Patent Agency Ranking