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公开(公告)号：CN117060117A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311105908.4
申请日：2023-08-30
申请人： 华东光电集成器件研究所
IPC分类号： H01R13/02 , H01R13/502 , H01R13/504 , H01R13/405
摘要： 本发明提供一种陶瓷金属封装气密封插座，它包括壳体（1），在壳体（1）一端端部连接有金属法兰（2），在壳体（1）另一端的内壁上设有隔断（3），在隔断（3）上插接有插针（4），在壳体（1）上设有与金属法兰（2）连接配合的第一金属化层（5），在隔断（3）上设有与插针（4）形成连接配合的第二金属化层（6）。本发明结构简单、工作电压高、密封性好、性能稳定可靠、安装使用方便等优点。
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公开(公告)号：CN115832743A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211341932.3
申请日：2022-10-31
申请人： 华东光电集成器件研究所
IPC分类号： H01R13/11 , H01R13/639
摘要： 本发明公开一种直插式集成电路用的小型化电连接装置，它包括带有连接孔（2）的PCB插座（1），连接孔（2）内固定连接插接套（3），插接套（3）具有与引脚（8）插接配合的承插孔（4），在插接套（3）的尾端设有一组爪形的簧片（5），簧片（5）可沿着插接套（3）的径向同步扩胀，簧片（5）尾部的自由端所围成的虚拟内圆直径小于引脚的直径。本发明小型化且结构紧凑，结构设计合理，通过簧片的形变压力共同夹持引脚形成稳定地多点接触，大大提高了装置的过流能力和接触可靠性能。
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公开(公告)号：CN118870221A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410862133.3
申请日：2024-06-28
申请人： 华东光电集成器件研究所
IPC分类号： H04N25/71 , H04N25/709
摘要： 本发明提供了一种便携式电子倍增CCD多路可调交直流信号源，包括多路直流可调驱动电压源、多路交流脉冲信号源、高压驱动信号源、上位计算机、主控模块以及EMCCD电路，所述上位计算机控制连接主控模块，所述主控模块与EMCCD电路之间连接有多路直流可调驱动电压源、多路交流脉冲信号源以及高压驱动信号源，其中，所述多路直流可调驱动电压源为模块化，插拔式安装于主控模块与EMCCD电路之间。本发明对电子倍增CCD所需的多路可调交直流信号源进行优化，采用模块化便携式设计，使整个电子倍增CCD交直流信号源便于携带，不依赖于对稳压电源的使用。
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公开(公告)号：CN118759345A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410862128.2
申请日：2024-06-28
申请人： 华东光电集成器件研究所
摘要： 本发明公开了裸芯片转接测试夹具，适用于裸芯片与PCB之间的转接，包括：底部固定板，其上具有贯通腔；顶部固定板，通过轴承与底部固定板可转动连接；转接结构，设于贯通腔内，用于承托裸芯片并将其与PCB转接；以及，盖板结构，设于顶部固定板内，用于在顶部固定板与底部固定板对接后固定裸芯片并施加弹性作用力；本发明中，夹具采用先进的零件制造技术和整体组装结构，具有性能稳定可靠、使用方便，芯片固定性好、芯片无划伤等特点，与专用的芯片夹具不同的是，本发明夹具整体结构无需改变，只需定制中间PCB层和芯片放置层小板，即可使用上千余种不同芯片的转接测试。
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公开(公告)号：CN115718244A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211343384.8
申请日：2022-10-31
申请人： 华东光电集成器件研究所
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明涉及一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法，包括：a.设置测试系统和适配器；b.PCB板（7）上设有开窗（10），使用导电胶将硅基片（1）边缘不带有电气连接部分粘接到PCB板开窗边缘，利用键合丝（3）将硅基片上测试用PAD点（2）与PCB板上PAD点（4）进行键合，PCB板上PAD点通过PCB板布线（5）与排针焊盘（6）连接，排针焊盘焊接直插排针；c.将焊接直插排针插入适配器上，运行测试系统软件，根据设定的门限自动判断电路测试数据是否合格。本发明可以对研制过程中的硅基片上多芯片集成进行过程监控，可以在每颗芯片组装后进行整体的测试评估，有效的定位失效位置，避免后续全部安装后无法进行失效分析。
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