公开(公告)号：CN118870221A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410862133.3

申请日：2024-06-28

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 田波 ,  孙丽丽 ,  程德帅 ,  刘群 ,  欧阳径桥 ,  顾天宇

IPC: H04N25/71 ,  H04N25/709

Abstract: 本发明提供了一种便携式电子倍增CCD多路可调交直流信号源，包括多路直流可调驱动电压源、多路交流脉冲信号源、高压驱动信号源、上位计算机、主控模块以及EMCCD电路，所述上位计算机控制连接主控模块，所述主控模块与EMCCD电路之间连接有多路直流可调驱动电压源、多路交流脉冲信号源以及高压驱动信号源，其中，所述多路直流可调驱动电压源为模块化，插拔式安装于主控模块与EMCCD电路之间。本发明对电子倍增CCD所需的多路可调交直流信号源进行优化，采用模块化便携式设计，使整个电子倍增CCD交直流信号源便于携带，不依赖于对稳压电源的使用。

公开(公告)号：CN118841401A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410937990.5

申请日：2024-07-12

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 周凡 ,  陈鹏 ,  姜兴奥 ,  顾天宇 ,  贾雪菲

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明公开了一种TSV通孔信号完整性验证的PCM图形及其测试方法，TSV通孔信号完整性验证的PCM图形设置在晶圆上，包括偶数个TSV通孔，所述TSV通孔首尾通过RDL布线电气线路进行多组TSV通孔的电气连接形成孔链，所述孔链首尾引出为两组裸露的PAD端；TSV通孔信号完整性验证的PCM图形的测试方法包括：针对PCM图形孔链的首尾PAD点进行扎针，测试并评估判定该TSV内部空洞存在情况和漏电情况进行标记。本发明不仅能够直接快速地评估TSV工艺的稳定性，还采用单面扎针测试操作简化检测流程，并通过串联多组TSV进行测试，极大增强了对细微不良的识别能力，确保了TSV通孔缺陷检测的高灵敏度与精确度。