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公开(公告)号：CN113808964B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202111111328.7
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60 , H01L21/603
Abstract: 本发明涉及一种基于多芯片小尺寸的异质共晶方法，包括以下步骤：1）.将助焊膏涂抹在镀镍管壳底部，把焊料片粘在使镀镍管壳底部，在焊料片上点滴助焊剂，将芯片粘接在焊料片上；2）.把粘好芯片的镀镍管壳在80℃烘烤5分钟；3）.在烘烤过的镀镍管壳放入回流炉内进行烧结，烧结过程为第一段230℃条件下预热4分钟，第二段250℃条件下预热4分钟；310℃恒温条件下共晶6分钟，最后进入冷却区。发明有效提升了现有的效率，而针对于多芯片共晶不需要制作特殊工装限位，节省开模加工时间和成本，采用镀镍管壳和金锡焊料共晶较之前降低成本三分之一，且参数均达到需求，效果显著。
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公开(公告)号：CN114141671A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111479272.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开一种集成电路组装定位装置，包括基座，基座上设有与引脚匹配的定位槽，在定位槽长度方向一侧设有与第一气缸连接引脚限位片、另一侧设有第一、第二导向槽；第一导向槽与定位槽连通且垂直其长度方向，第二导向槽与定位槽和容纳槽连通且平行于定位槽长度方向；在定位槽宽度方向两侧设有与定位槽和容纳槽连通的第三导向槽，第三导向槽内设有夹紧块，夹紧块与同步运行装置连接；第一导向槽内滑动配合定位块，定位块与第二气缸连接，第二导向槽内设有与第三气缸连接的移动块和弹性卡夹，弹性卡夹活动位于移动块和引脚限位片之间，定位块靠近移动块的一侧面为斜面。本发明实现了对集成电路批量化精准定位目的，提高了组装定位精度和效率。
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公开(公告)号：CN106057712A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610644076.7
申请日：2016-08-09
Applicant: 华东光电集成器件研究所
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/68
Abstract: 本发明涉及一种光耦合器电路精确快速固晶装置，包括在底座上设置相互对应配合的校准器和承片台，承片台上设置光耦合器电路，在光耦合器电路上侧设置透明标尺，所述透明标尺包括透明板，在透明板上设有环形的第一刻度线和环形的第二刻度线，在透明板的一侧还设有间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽均设置在第二刻度线的内部，在透明板上还设有第三刻度线。本发明的优点：本装置利用透明定位卡尺，能够快速、高精度的实现晶粒的定位，手动即可将光发射与光敏二极管管芯的距离偏差控制在±10μm，满足光耦合器电路高精度的要求，操作简单、效率较高、工装制造成本低廉。
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公开(公告)号：CN103000724B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201210340682.1
申请日：2012-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/048
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种光伏电池保护模块，其特征在于：a、起始的引出电极片s位于注塑盒（1）内的部分设有上桥接片（22），它与电极片s垂直并向盒内一侧伸出；b、末端的引出电极片e位于注塑盒（1）内的部分设有下承接片（21），它与电极片e垂直并向盒内一侧伸出；c、中间的电极片m位于注塑盒（1）内的部分同时设有上桥接片（22）和下承接片（21）；d、注塑盒（1）内相邻的上桥接片（22）和下承接片（21）之间分别配合连接一个二级管芯（5）。本发明的有益效果消除焊线导致的电流密度聚集问题，提高电流承载能力；通过设计带有桥接片的金属框架，采用的是联体桥连，用折弯工艺，巧妙地避免了桥连与金属框架的焊接，焊接界面只有两个，可靠性大幅提高。
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公开(公告)号：CN102915942A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210377113.4
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种光耦合器精确固晶装置，其特征在于：a、按照光耦合器的端面特征形状及尺寸，在透明标尺(1)上刻出相应的刻度线；b、将透明标尺固定在校准器(11)上；c、将透明标尺(1)位于显微镜(17)下方，将粘接后未固化的光耦合器(19)置于透明标尺下方的承片台(18)上，通过显微镜观察，调节校准器将光耦合器端面特征形状与透明标尺刻度线重合，然后使用针状物拨动芯粒侧面进行微调，直至光耦合器端面的管壳记号、光敏二极管、发光二极管与透明标尺中对应的刻度线完全重合；d、最后对光耦合器进行固化。本发明与现有技术相比，其显著优点是：固晶一致性高、精确性高、操作简单，可以多次反复使用等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114141671B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202111479272.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开一种集成电路组装定位装置，包括基座，基座上设有与引脚匹配的定位槽，在定位槽长度方向一侧设有与第一气缸连接引脚限位片、另一侧设有第一、第二导向槽；第一导向槽与定位槽连通且垂直其长度方向，第二导向槽与定位槽和容纳槽连通且平行于定位槽长度方向；在定位槽宽度方向两侧设有与定位槽和容纳槽连通的第三导向槽，第三导向槽内设有夹紧块，夹紧块与同步运行装置连接；第一导向槽内滑动配合定位块，定位块与第二气缸连接，第二导向槽内设有与第三气缸连接的移动块和弹性卡夹，弹性卡夹活动位于移动块和引脚限位片之间，定位块靠近移动块的一侧面为斜面。本发明实现了对集成电路批量化精准定位目的，提高了组装定位精度和效率。
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公开(公告)号：CN117198946A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311328669.9
申请日：2023-10-14
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种共晶烧结工艺用工装，其特征在于：它包括对应配合的上模（1）和下模（2），在下模（2）上均布有一组芯片放置槽（2a），在上模（1）上均布有一组与芯片放置槽（3）对应分布的插孔（1a），在每个插孔（1a）还插设有可移动的压杆（4）。本发明结构简单、使用方便能有效的提高电路共晶烧结过程中，器件四周升温均匀性，有效的提升了器件的封装效率和封装质量。
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公开(公告)号：CN115609527A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211341931.9
申请日：2022-10-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种集成电路的组装工装，包括基板和弹性夹，基板上设有与之上下面贯穿的开口槽，开口槽的开口所在的侧面上设有与之相交的容纳槽，容纳槽用于容纳并支撑管壳的引脚框，开口槽内设有定位板，定位板和开口槽的两对侧面共同组成三边定位结构，用于作用定位管壳的管壳本体和管壳盖板；当管壳和管壳盖板从侧面插入开口槽和容纳槽形成定位后，通过弹性夹夹持管壳盖板上端和管壳下端，可组装并整体取出集成电路。本发明通过三边定位结构进行限位，取消显微镜下集成电路对位过程，对批量加工提供了较好的生产途径,不仅大规模提高加工效率，加强精度套准，同时避免出现集成电路对位时将管壳盖板划伤的现象，增加了集成电路的成品率。
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公开(公告)号：CN115520831A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211188875.X
申请日：2022-09-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种用于测试硅硅键合导通电阻的结构及其制备方法，它包括取第一SOI硅片和第二SOI硅片，在第一SOI硅片的顶层硅上制作与第二SOI硅片键合连接的凸台、与凸台连接的下结构层硅引线；在第一SOI硅片的顶层硅表面生成保护氧化层，去除凸台表面的氧化层；将第二SOI顶层硅与凸台表面直接键合形成上下层；去除第二SOI硅衬底，露出顶层硅，在该层表面制作金属PAD点和上结构层硅引线。本发明具有步骤简便，立体交叉结构简单明了，适用于SOI体硅MEMS工艺的硅‑硅键合质量无损伤评价。
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公开(公告)号：CN113823587A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111110318.1
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种TO型电路承载装置，包括承载板（1），承载板（1）一面设有承载孔（11）、另一面连接一组支撑柱（2），支撑柱（2）柱体设有螺纹（21），支撑柱（2）通过螺纹（21）与调节螺母（3）配合，在调节螺母（3）与承载板（1）之间设有底板（4），底板（4）上设有与支撑柱（2）间隙配合的导向孔（41）；当TO型电路装入承载孔（11）时，通过旋转调节螺母（3）改变底板（4）与承载板（1）之间的距离，TO型电路引脚抵住底板（4）并随之上移，使TO型电路与承载板（1）分离，方便后续拿取。本发明结构简单、电路拿取便捷，具有提高工作效率和产品质量、降低人员劳动强度的优点。
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