公开(公告)号：CN115609527A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211341931.9

申请日：2022-10-31

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 陈浩凌 ,  向圆 ,  曹燚 ,  李彪 ,  刘文军 ,  王家好

IPC: B25B27/00 ,  B25B11/02

Abstract: 本发明公开一种集成电路的组装工装，包括基板和弹性夹，基板上设有与之上下面贯穿的开口槽，开口槽的开口所在的侧面上设有与之相交的容纳槽，容纳槽用于容纳并支撑管壳的引脚框，开口槽内设有定位板，定位板和开口槽的两对侧面共同组成三边定位结构，用于作用定位管壳的管壳本体和管壳盖板；当管壳和管壳盖板从侧面插入开口槽和容纳槽形成定位后，通过弹性夹夹持管壳盖板上端和管壳下端，可组装并整体取出集成电路。本发明通过三边定位结构进行限位，取消显微镜下集成电路对位过程，对批量加工提供了较好的生产途径,不仅大规模提高加工效率，加强精度套准，同时避免出现集成电路对位时将管壳盖板划伤的现象，增加了集成电路的成品率。

公开(公告)号：CN115351199A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202211205301.9

申请日：2022-09-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 向圆 ,  陈浩凌 ,  曹燚 ,  郑文昭 ,  张乐银

IPC: B21F11/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开一种DIP集成电路切筋工装，包括带有一对相平行立板的工装机架，两立板顶端共同横向连接用于放置DIP集成电路的定位刀具，定位刀具底端的两侧棱边设有第一刀口，在每个第一刀口的对应侧分别设有与立板连接的往复移动装置，每个往复移动装置的移动端连接切筋刀具，切筋刀具与对应侧的第一刀口形成剪切配合；使用时，通过DIP集成电路两侧的直排引脚卡置在定位刀具上，定位刀具顶部支撑DIP集成电路，两侧的直排引脚分别外露于定位刀具的两侧，且直排引脚的连筋超出第一刀口。本发明通过在定位刀具两侧设置相对运动的切筋刀具，经每侧的切筋刀具与定位刀具发生相对剪切动作，实现引脚框架的切筋目的，提高了切筋质量和效率。

公开(公告)号：CN113695726A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202111110290.1

申请日：2021-09-23

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 向圆 ,  陈浩凌 ,  李彪 ,  刘文军 ,  明源 ,  欧阳径桥

IPC: B23K11/08 ,  B23K11/36 ,  B23K37/04

Abstract: 本发明公开一种小型化管壳平行缝焊工装夹具及其使用方法，包括下基座，下基座上设有一组用于定位管壳的第一定位槽，下基座通过一组定位销可拆卸连接上盖体，上盖体上设有一组与定位槽位置相对应的定位安装槽孔，每个定位安装槽孔的孔边缘对称设有两个用于焊轮避让夹具的避让缺口；定位安装槽孔为台阶形通孔槽，包括与管壳定位配合的第二定位槽以及与盖板定位配合的第三定位槽，第二、第三定位槽同轴连通，第二定位槽槽口位于上盖体的下端面且槽底用于限位配合管壳焊接端面，三定位槽槽底用于限位配合盖板端面。本发明能够精准定位小型化的管壳和盖板，正确匹配两待加工件的位置，可以批量化生产，提高了小型化管壳平行缝焊封盖效率及封盖质量。