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公开(公告)号：CN115632019A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211341987.4
申请日：2022-10-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种基于自动共晶贴片设备的贴片工装，应用于具有矩形凹槽（101）作为拾取工作台的自动共晶贴片设备中，矩形凹槽（101）的一侧设有开口（102），矩形凹槽（101）中设有定位销（103）；该贴片工装包括矩形状的基座（1），基座（1）上设有一组用于放置管壳（100）的定位槽（2）和用于该工装整体定位的定位孔（4），基座（1）四边与矩形凹槽（101）间隙配合，在基座（1）一侧设有手柄（5），手柄（5）通过开口（102）外伸，基座（1）表面设有非反光层（7）。本发明可减少共晶贴片过程中出现定位偏差；提高人工操作的便捷性和生产效率，减少自动共晶贴片设备图像识别系统易出现误识别现象，总体提高了共晶贴片的生产效率和生产质量。
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公开(公告)号：CN114160958A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111479956.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明一种晶圆激光隐形切割与机械切割结合的方法，它包括将膜贴附在晶圆上，而后将晶圆固定在绷膜钢环，在晶圆上进行第一次切割，而后将晶圆与绷膜钢环分离，而后去除膜，再次在晶圆上第二次贴膜，而后将晶圆再次固定在绷膜钢环并进行第二次切割，而后再次将晶圆与绷膜钢环分离，再次进行第三次贴膜，再次将晶圆固定在绷膜钢环上，最后进行阔膜处理，从而完成晶圆的分割，得到芯片。本发明步骤简单，操作方便，适用于晶圆厚度大，大幅提升切割厚度且能达到隐形切割低应力、小崩边、高洁净度的切割效果。
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公开(公告)号：CN116978831A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311105901.2
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种用于集成电路的粘片用工装夹具，它包括底板（1），在底板（1）上设有一组管壳放置单元（2），设置一个覆盖所有管壳放置单元（2）的盖板（4），在底板（1）上还设有一组与盖板（4）对应配合磁铁（3）。本发明具有结构简单，使用方便的优点，适用于自动化粘片，在点胶和粘片过程中不发生位移，保证器件在粘片过程中不出现任何位移，从而解决小尺寸电路的手工粘片效率低、良率低的难题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115673512A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211341926.8
申请日：2022-10-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K11/36
Abstract: 本发明公开一种平行缝焊用管壳工装夹具，应用于带有管壳本体和引脚框的管壳，它包括基座，基座上设有一组容纳槽，每个容纳槽内设有定位块和支撑块，定位块用于定位管壳本体的相对两侧面，支撑块用于支撑管壳本体底面使该处的引脚悬空，在容纳槽内设有磁吸可分离的压板，压板上设有避让管壳本体的限位孔；当管壳放置在容纳槽内并经定位块周侧定位和支撑块支撑时，通过磁吸作用使压板压在引脚框上形成管壳的固定。本发明通过对管壳在引脚长度方向上进行精确定位，配合压板对垂直于引脚长度方向上进行定位，使管壳形成了全方位的定位连接，避免了管壳在焊接方向发生微小位移的可能，提高了平行缝焊封装质量。
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公开(公告)号：CN113695726A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111110290.1
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种小型化管壳平行缝焊工装夹具及其使用方法，包括下基座，下基座上设有一组用于定位管壳的第一定位槽，下基座通过一组定位销可拆卸连接上盖体，上盖体上设有一组与定位槽位置相对应的定位安装槽孔，每个定位安装槽孔的孔边缘对称设有两个用于焊轮避让夹具的避让缺口；定位安装槽孔为台阶形通孔槽，包括与管壳定位配合的第二定位槽以及与盖板定位配合的第三定位槽，第二、第三定位槽同轴连通，第二定位槽槽口位于上盖体的下端面且槽底用于限位配合管壳焊接端面，三定位槽槽底用于限位配合盖板端面。本发明能够精准定位小型化的管壳和盖板，正确匹配两待加工件的位置，可以批量化生产，提高了小型化管壳平行缝焊封盖效率及封盖质量。
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公开(公告)号：CN117198946A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311328669.9
申请日：2023-10-14
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种共晶烧结工艺用工装，其特征在于：它包括对应配合的上模（1）和下模（2），在下模（2）上均布有一组芯片放置槽（2a），在上模（1）上均布有一组与芯片放置槽（3）对应分布的插孔（1a），在每个插孔（1a）还插设有可移动的压杆（4）。本发明结构简单、使用方便能有效的提高电路共晶烧结过程中，器件四周升温均匀性，有效的提升了器件的封装效率和封装质量。
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公开(公告)号：CN115609527A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211341931.9
申请日：2022-10-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种集成电路的组装工装，包括基板和弹性夹，基板上设有与之上下面贯穿的开口槽，开口槽的开口所在的侧面上设有与之相交的容纳槽，容纳槽用于容纳并支撑管壳的引脚框，开口槽内设有定位板，定位板和开口槽的两对侧面共同组成三边定位结构，用于作用定位管壳的管壳本体和管壳盖板；当管壳和管壳盖板从侧面插入开口槽和容纳槽形成定位后，通过弹性夹夹持管壳盖板上端和管壳下端，可组装并整体取出集成电路。本发明通过三边定位结构进行限位，取消显微镜下集成电路对位过程，对批量加工提供了较好的生产途径,不仅大规模提高加工效率，加强精度套准，同时避免出现集成电路对位时将管壳盖板划伤的现象，增加了集成电路的成品率。
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公开(公告)号：CN116943949A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311002035.4
申请日：2023-08-10
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种电路涂敷工装及其涂敷方法，它包括底板（1），在底板（1）上设有导柱（2），在导柱（2）上穿设有一组载物槽（3），在载物槽（3）的槽底和槽壁上均布有一组第二通孔（3a）。将电路放置于载物槽中，而后将载物槽逐一穿套在导柱上，而后安装手柄，把所有的载物槽浸润到温的涂敷中一段时间后取出，而后将晾晒和高温烘焙，最后电路凉至室温后再从载物槽取出，涂敷完成。本发明结构简单，使用方便，可把单层涂敷电路变为多层涂敷，提高了涂敷效率，电路可直接在载台提篮中进行涂敷后晾晒，减少操作步骤，避免了电路在涂敷液未干时，因人为操作导致的涂敷后凃层不均、电路表面划伤，提高了涂敷成品率。
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