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公开(公告)号：CN117720062A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311560684.6
申请日：2023-11-22
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种MEMS硅压阻式压力传感器晶圆划片方法，它应用于一面为硅结构层、另一面为玻璃结构层的压力传感器晶圆划片；其包括以下步骤：将晶圆的玻璃结构层表面上贴膜并固定在晶圆划片机工作台上；编辑晶圆划片机的划切参数，对第硅结构层进行切割，且划片刀未接触玻璃结构层；将晶圆取出，放入晶圆清洗机清洗硅屑，清洗干净后吹干并将膜撕下；将晶圆的硅结构层表面上贴膜并固定在晶圆划片机工作台上；编辑晶圆砂轮划片机的划切参数，对玻璃结构层进行切割分离；将晶圆取出，放入晶圆清洗机清洗硅屑，清洗干净后吹干进行倒膜。本发明通过先划切硅结构层再划切玻璃结构层的方式，有效降低划切过程中产生的应力，保证晶圆划切质量。
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公开(公告)号：CN116978831A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311105901.2
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种用于集成电路的粘片用工装夹具，它包括底板（1），在底板（1）上设有一组管壳放置单元（2），设置一个覆盖所有管壳放置单元（2）的盖板（4），在底板（1）上还设有一组与盖板（4）对应配合磁铁（3）。本发明具有结构简单，使用方便的优点，适用于自动化粘片，在点胶和粘片过程中不发生位移，保证器件在粘片过程中不出现任何位移，从而解决小尺寸电路的手工粘片效率低、良率低的难题。
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公开(公告)号：CN115673512A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211341926.8
申请日：2022-10-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K11/36
Abstract: 本发明公开一种平行缝焊用管壳工装夹具，应用于带有管壳本体和引脚框的管壳，它包括基座，基座上设有一组容纳槽，每个容纳槽内设有定位块和支撑块，定位块用于定位管壳本体的相对两侧面，支撑块用于支撑管壳本体底面使该处的引脚悬空，在容纳槽内设有磁吸可分离的压板，压板上设有避让管壳本体的限位孔；当管壳放置在容纳槽内并经定位块周侧定位和支撑块支撑时，通过磁吸作用使压板压在引脚框上形成管壳的固定。本发明通过对管壳在引脚长度方向上进行精确定位，配合压板对垂直于引脚长度方向上进行定位，使管壳形成了全方位的定位连接，避免了管壳在焊接方向发生微小位移的可能，提高了平行缝焊封装质量。
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公开(公告)号：CN118768305A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410862130.X
申请日：2024-06-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开了一种金属陶瓷管壳的隔离式清洗装置，包括一个及以上的单层清洗机构，单层清洗机构包括清洗板和隔离清洗仓，相邻两个清洗板之间上下插接，拼装固定，隔离清洗仓具有多个，呈阵列式结构分布在清洗板上，隔离清洗仓的内壁面均匀涂覆有防护涂层，隔离清洗仓的内壁面还开设有通孔。本发明中，各隔离清洗仓相互独立，与清洗板一体成型，多个管壳被各隔离清洗仓隔开，避免在清洗时出现损伤情况，同时，隔离清洗仓的内壁开设有连通至清洗板及相邻隔离清洗仓的通孔，加速清洗液、空气及污染物异质在通孔之间的流通，提高管壳洁净度与清洗效率，在隔离清洗仓的内壁涂覆防护涂层，避免划伤管壳表面的金属层。
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