-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117720062A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311560684.6
申请日：2023-11-22
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种MEMS硅压阻式压力传感器晶圆划片方法，它应用于一面为硅结构层、另一面为玻璃结构层的压力传感器晶圆划片；其包括以下步骤：将晶圆的玻璃结构层表面上贴膜并固定在晶圆划片机工作台上；编辑晶圆划片机的划切参数，对第硅结构层进行切割，且划片刀未接触玻璃结构层；将晶圆取出，放入晶圆清洗机清洗硅屑，清洗干净后吹干并将膜撕下；将晶圆的硅结构层表面上贴膜并固定在晶圆划片机工作台上；编辑晶圆砂轮划片机的划切参数，对玻璃结构层进行切割分离；将晶圆取出，放入晶圆清洗机清洗硅屑，清洗干净后吹干进行倒膜。本发明通过先划切硅结构层再划切玻璃结构层的方式，有效降低划切过程中产生的应力，保证晶圆划切质量。
-
公开(公告)号：CN116978831A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311105901.2
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种用于集成电路的粘片用工装夹具，它包括底板（1），在底板（1）上设有一组管壳放置单元（2），设置一个覆盖所有管壳放置单元（2）的盖板（4），在底板（1）上还设有一组与盖板（4）对应配合磁铁（3）。本发明具有结构简单，使用方便的优点，适用于自动化粘片，在点胶和粘片过程中不发生位移，保证器件在粘片过程中不出现任何位移，从而解决小尺寸电路的手工粘片效率低、良率低的难题。
-
-
公开(公告)号：CN118768305A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410862130.X
申请日：2024-06-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开了一种金属陶瓷管壳的隔离式清洗装置，包括一个及以上的单层清洗机构，单层清洗机构包括清洗板和隔离清洗仓，相邻两个清洗板之间上下插接，拼装固定，隔离清洗仓具有多个，呈阵列式结构分布在清洗板上，隔离清洗仓的内壁面均匀涂覆有防护涂层，隔离清洗仓的内壁面还开设有通孔。本发明中，各隔离清洗仓相互独立，与清洗板一体成型，多个管壳被各隔离清洗仓隔开，避免在清洗时出现损伤情况，同时，隔离清洗仓的内壁开设有连通至清洗板及相邻隔离清洗仓的通孔，加速清洗液、空气及污染物异质在通孔之间的流通，提高管壳洁净度与清洗效率，在隔离清洗仓的内壁涂覆防护涂层，避免划伤管壳表面的金属层。
-
公开(公告)号：CN114160958A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111479956.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明一种晶圆激光隐形切割与机械切割结合的方法，它包括将膜贴附在晶圆上，而后将晶圆固定在绷膜钢环，在晶圆上进行第一次切割，而后将晶圆与绷膜钢环分离，而后去除膜，再次在晶圆上第二次贴膜，而后将晶圆再次固定在绷膜钢环并进行第二次切割，而后再次将晶圆与绷膜钢环分离，再次进行第三次贴膜，再次将晶圆固定在绷膜钢环上，最后进行阔膜处理，从而完成晶圆的分割，得到芯片。本发明步骤简单，操作方便，适用于晶圆厚度大，大幅提升切割厚度且能达到隐形切割低应力、小崩边、高洁净度的切割效果。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.024 seconds)
