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公开(公告)号：CN117198946A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311328669.9
申请日：2023-10-14
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种共晶烧结工艺用工装，其特征在于：它包括对应配合的上模（1）和下模（2），在下模（2）上均布有一组芯片放置槽（2a），在上模（1）上均布有一组与芯片放置槽（3）对应分布的插孔（1a），在每个插孔（1a）还插设有可移动的压杆（4）。本发明结构简单、使用方便能有效的提高电路共晶烧结过程中，器件四周升温均匀性，有效的提升了器件的封装效率和封装质量。
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公开(公告)号：CN115609527A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211341931.9
申请日：2022-10-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种集成电路的组装工装，包括基板和弹性夹，基板上设有与之上下面贯穿的开口槽，开口槽的开口所在的侧面上设有与之相交的容纳槽，容纳槽用于容纳并支撑管壳的引脚框，开口槽内设有定位板，定位板和开口槽的两对侧面共同组成三边定位结构，用于作用定位管壳的管壳本体和管壳盖板；当管壳和管壳盖板从侧面插入开口槽和容纳槽形成定位后，通过弹性夹夹持管壳盖板上端和管壳下端，可组装并整体取出集成电路。本发明通过三边定位结构进行限位，取消显微镜下集成电路对位过程，对批量加工提供了较好的生产途径,不仅大规模提高加工效率，加强精度套准，同时避免出现集成电路对位时将管壳盖板划伤的现象，增加了集成电路的成品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115632019A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211341987.4
申请日：2022-10-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种基于自动共晶贴片设备的贴片工装，应用于具有矩形凹槽（101）作为拾取工作台的自动共晶贴片设备中，矩形凹槽（101）的一侧设有开口（102），矩形凹槽（101）中设有定位销（103）；该贴片工装包括矩形状的基座（1），基座（1）上设有一组用于放置管壳（100）的定位槽（2）和用于该工装整体定位的定位孔（4），基座（1）四边与矩形凹槽（101）间隙配合，在基座（1）一侧设有手柄（5），手柄（5）通过开口（102）外伸，基座（1）表面设有非反光层（7）。本发明可减少共晶贴片过程中出现定位偏差；提高人工操作的便捷性和生产效率，减少自动共晶贴片设备图像识别系统易出现误识别现象，总体提高了共晶贴片的生产效率和生产质量。
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公开(公告)号：CN117199148A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311105914.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/0203 , H01L33/48
Abstract: 本发明提供一种光电器件封装盖板结构，包括盖板基体、防形变结构、玻璃光窗、玻璃光窗与盖板基体之间固定焊接位置，玻璃光窗与盖板基体之间通过玻璃浆料进行气密性焊接，防形变结构为环形，防形变结构内侧的，盖板基体的玻璃光窗焊接区域与盖板四周处于同一水平位置，该盖板主要用于光电器件的封装，本发明设计简单，易加工制作，封装简单，有效地提高了光电器件封装的可靠性和成品率。
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公开(公告)号：CN116943949A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311002035.4
申请日：2023-08-10
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种电路涂敷工装及其涂敷方法，它包括底板（1），在底板（1）上设有导柱（2），在导柱（2）上穿设有一组载物槽（3），在载物槽（3）的槽底和槽壁上均布有一组第二通孔（3a）。将电路放置于载物槽中，而后将载物槽逐一穿套在导柱上，而后安装手柄，把所有的载物槽浸润到温的涂敷中一段时间后取出，而后将晾晒和高温烘焙，最后电路凉至室温后再从载物槽取出，涂敷完成。本发明结构简单，使用方便，可把单层涂敷电路变为多层涂敷，提高了涂敷效率，电路可直接在载台提篮中进行涂敷后晾晒，减少操作步骤，避免了电路在涂敷液未干时，因人为操作导致的涂敷后凃层不均、电路表面划伤，提高了涂敷成品率。
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公开(公告)号：CN115351199A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211205301.9
申请日：2022-09-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种DIP集成电路切筋工装，包括带有一对相平行立板的工装机架，两立板顶端共同横向连接用于放置DIP集成电路的定位刀具，定位刀具底端的两侧棱边设有第一刀口，在每个第一刀口的对应侧分别设有与立板连接的往复移动装置，每个往复移动装置的移动端连接切筋刀具，切筋刀具与对应侧的第一刀口形成剪切配合；使用时，通过DIP集成电路两侧的直排引脚卡置在定位刀具上，定位刀具顶部支撑DIP集成电路，两侧的直排引脚分别外露于定位刀具的两侧，且直排引脚的连筋超出第一刀口。本发明通过在定位刀具两侧设置相对运动的切筋刀具，经每侧的切筋刀具与定位刀具发生相对剪切动作，实现引脚框架的切筋目的，提高了切筋质量和效率。
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公开(公告)号：CN117198905A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311099535.4
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/603 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及一种基于粗铝丝键合设备的键合工装，属于半导体电路键合技术领域。它包括底座，所述底座上设有一排定位块、以及位于该排定位块一侧的一排滑槽，滑槽与定位块一一对应，且二者之间具有定位区域，滑槽内滑动配合有锁紧块，锁紧块高于滑槽一定距离，每个锁紧块分别通过弹簧共同连接同步板，同步板与直线往复移动机构连接，直线往复移动机构可驱动锁紧块向定位块方向移动，将待键合电路夹持固定在定位区域；每个定位区域上设有的吸附孔，吸附孔通过管道与真空泵连接。本发明通过弹簧的弹性作用使锁紧块柔性固定不同外形尺寸电路，在电路键合时，使键合压焊点与引线拉力稳定可控，保证压焊点和引线拉力质量，提高粗铝线的键合质量。
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