一种基于测试系统的裸芯片测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN114137396A

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202111479803.6

    申请日:2021-12-07

    Abstract: 本发明涉及一种基于测试系统的裸芯片测试装置及测试方法,包括:真空吸笔吸取裸芯片(12),放入装载腔体(11)中,使探针(9)与对应的PAD接触,移动柔性压块(15)固定裸芯片,将PCB转接板(10)下的排针(9a)插入测试系统接口(8)中;运行测试软件,由电压电流单元(2)、差分电压表(3)、精密交流源单元(4)给待测裸芯片施加所需电压电流,测试数据通过高精度采集单元(5)采集,经主机计算得最终测试结果,自动判断电路测试数据是否合格。本发明的优点:裸芯片通过真空吸笔吸取平行放置在夹具腔体内,不损伤裸芯片表面,直接对裸芯片进行测试评估,不会因封装过程损坏造成浪费,提高了测试效率及准确性。

    一种RS485接口通信欠幅检测电路

    公开(公告)号:CN113777393A

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202111111313.0

    申请日:2021-09-23

    Abstract: 本发明涉及一种RS485接口通信欠幅检测电路,其特征在于,包括峰值采样保持电路、欠幅比较电路、欠幅保持电路、欠幅指示电路、释放电路;峰值采样保持电路的输入端与被测信号源相连、一个输出端与欠幅比较电路相连、另一个输出端与释放电路相连;欠幅比较电路一个输入端与测信号源相连、另一个输入端与峰值采样保持电路的输出端相连;欠幅保持电路的输入端与欠幅比较电路的输出端相连、一个输出端与欠幅指示电路连接、另一个输出端与与释放电路相连。本发明的有益效果是结构简单,能够快速、便捷地判断脉RS485接口通信电路的欠幅问题。

    一种光电器件封装盖板结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117199148A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311105914.X

    申请日:2023-08-30

    Abstract: 本发明提供一种光电器件封装盖板结构,包括盖板基体、防形变结构、玻璃光窗、玻璃光窗与盖板基体之间固定焊接位置,玻璃光窗与盖板基体之间通过玻璃浆料进行气密性焊接,防形变结构为环形,防形变结构内侧的,盖板基体的玻璃光窗焊接区域与盖板四周处于同一水平位置,该盖板主要用于光电器件的封装,本发明设计简单,易加工制作,封装简单,有效地提高了光电器件封装的可靠性和成品率。

    一种半导体芯片晶圆毫伏级信号测试系统

    公开(公告)号:CN105372574A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201510664513.7

    申请日:2015-10-14

    CPC classification number: G01R31/26

    Abstract: 本发明公开一种半导体芯片晶圆毫伏级信号测试系统,包括ASL1000测试平台,ASL1000测试平台的输出接口连接有测试夹具与探针卡,探针卡上设有分压电路、继电器以及与待测晶圆相配合的探针,所述测试夹具与探针配合连接;ASL1000测试平台向测试夹具输出电源信号与控制信号,并通过探针分别施加在待测晶圆的电源输入端与控制输入端,ASL1000测试平台向分压电路输出测试信号,并控制继电器的通断;分压电路将接收的测试信号分压处理为毫伏级信号,毫伏级信号依次通过继电器的触点与探针施加在待测晶圆的信号输入端;测试信号经由线路传输,毫伏级信号施加在晶圆上进行测试,实现大信号传输、小信号测试的目的,能够避免对晶圆测试时毫伏级信号的衰减,结构简单,通用性强。

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