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公开(公告)号:CN117191228A
公开(公告)日:2023-12-08
申请号:CN202311099538.8
申请日:2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种适用于单片集成压力传感器阵列的低应力结构,包括由上到下依次叠置的压力感应结构层、固定支撑层、纵向应力缓冲层和连接板;压力感应结构层包括在表面设置的一组压阻电桥结构单元阵列,每个压阻电桥结构单元下侧设有背腔、周侧设有第一环槽;固定支撑层上设有与每个背腔对应连通的第一通孔;纵向应力缓冲层包括在下表面与压阻电桥结构单元相对应的凸台,每个凸台上设有与每个第一通孔对应连通的第二通孔,该组凸台表面与连接板连接形成点阵接触连接;连接板上设有与每个第二通孔对应连通的第三通孔。本发明实现了外界应力的横、纵向缓冲,并且该结构不显著增加MEMS压力传感器阵列芯片的工艺加工难度,可灵活应用,易于实现。
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公开(公告)号:CN115793515B
公开(公告)日:2024-09-27
申请号:CN202211341060.0
申请日:2022-10-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G05B19/042 , G02B26/08
Abstract: 本发明涉及一种基于FPGA的MEMS振镜驱动信号的同步方法,信号波形存储到FPGAROM中控制PSW读出ROM中信号;相位累加器对PSW的控制;ROM产生的驱动信号进行相位同步获得初相位差;快轴驱动信号PSW值处于PSW1‑PSWmax/2n至PSW1时,快轴同步使能信号sync_ready_out1拉高;慢轴驱动信号PSW值处于PSW2‑PSWmax/2n至PSW2时,慢轴同步使能信号sync_ready_out2拉高;获得两轴信号重合部分,同一时刻回到初相位完成了同步。本发明可显著改善直接相位同步带来的驱动信号形状突变,保证驱动信号在相位同步时相位的连续性,减小相位同步对MEMS振镜造成的不良影响。
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公开(公告)号:CN115793515A
公开(公告)日:2023-03-14
申请号:CN202211341060.0
申请日:2022-10-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G05B19/042 , G02B26/08
Abstract: 本发明涉及一种基于FPGA的MEMS振镜驱动信号的同步方法,信号波形存储到FPGAROM中控制PSW读出ROM中信号;相位累加器对PSW的控制;ROM产生的驱动信号进行相位同步获得初相位差;快轴驱动信号PSW值处于PSW1‑PSWmax/2n至PSW1时,快轴同步使能信号sync_ready_out1拉高;慢轴驱动信号PSW值处于PSW2‑PSWmax/2n至PSW2时,慢轴同步使能信号sync_ready_out2拉高;获得两轴信号重合部分,同一时刻回到初相位完成了同步。本发明可显著改善直接相位同步带来的驱动信号形状突变,保证驱动信号在相位同步时相位的连续性,减小相位同步对MEMS振镜造成的不良影响。
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公开(公告)号:CN115520831A
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202211188875.X
申请日:2022-09-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种用于测试硅硅键合导通电阻的结构及其制备方法,它包括取第一SOI硅片和第二SOI硅片,在第一SOI硅片的顶层硅上制作与第二SOI硅片键合连接的凸台、与凸台连接的下结构层硅引线;在第一SOI硅片的顶层硅表面生成保护氧化层,去除凸台表面的氧化层;将第二SOI顶层硅与凸台表面直接键合形成上下层;去除第二SOI硅衬底,露出顶层硅,在该层表面制作金属PAD点和上结构层硅引线。本发明具有步骤简便,立体交叉结构简单明了,适用于SOI体硅MEMS工艺的硅‑硅键合质量无损伤评价。
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