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公开(公告)号：CN103000724B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201210340682.1
申请日：2012-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/048
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种光伏电池保护模块，其特征在于：a、起始的引出电极片s位于注塑盒（1）内的部分设有上桥接片（22），它与电极片s垂直并向盒内一侧伸出；b、末端的引出电极片e位于注塑盒（1）内的部分设有下承接片（21），它与电极片e垂直并向盒内一侧伸出；c、中间的电极片m位于注塑盒（1）内的部分同时设有上桥接片（22）和下承接片（21）；d、注塑盒（1）内相邻的上桥接片（22）和下承接片（21）之间分别配合连接一个二级管芯（5）。本发明的有益效果消除焊线导致的电流密度聚集问题，提高电流承载能力；通过设计带有桥接片的金属框架，采用的是联体桥连，用折弯工艺，巧妙地避免了桥连与金属框架的焊接，焊接界面只有两个，可靠性大幅提高。
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公开(公告)号：CN102915934B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210377135.0
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种高精度BGA植球装置，其特征在于包括：a、保护盒（1），保护盒（1）的上端为开口端、后面铰接活动门（1b）；b、保护盒（1）内设有三维机械调节装置，三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒（1）正面和侧面，三维调节装置顶部连接有吸盘（6），吸盘（6）通过软管（12）与负压源连接；c、模板框（8），模板框中设有网版（13），模板框（8）通过螺钉（7）与保护盒（1）的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位，在一定程度上可适应不同尺寸的器件，解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题，同时生产加工工艺简单，易操作，可靠性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103531703A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310505668.7
申请日：2013-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种自测温半导体制冷片，包括冷端基片(1)、热端基片(2)以及被夹持在两个基片之间构成PN结(7)的一组P型半导体粒子(5)与N型半导体粒子(6)，冷端基片(1)上还设有正极引线(3)与负极引线(4)，其特征在于，所述冷端基片(1)上还集成有测温电路；所述P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)、冷端基片(1)与热端基片(2)通过高温导电胶(8)粘结成一体；高温导电胶(8)将P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)冷端基片(1)与热端基片(2)粘结成一体，极大地提高了半导体制冷片的耐温温度，通过测温电路来检测半导体制冷片的工作环境温度，达到实时监测的目的。
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公开(公告)号：CN104192791A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410465890.3
申请日：2014-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种MEMS晶圆的切割方法，包括如下步骤:将圆片（1）表面使用光刻胶（4）进行匀胶保护并加热固化，用普通蓝膜（5）在正面进行贴膜，切割时从圆片背面进行切透式切割，切割完成后分别使用丙酮，酒精浸泡，待胶溶解后使用不锈钢镊子将芯片取出后带有微结构面向上放入盛放芯片区带有通孔的花篮中，然后将花篮悬挂在烧杯中，将氮气管插入至烧杯底部，开启适量氮气将芯片上酒精吹干。然后将芯片从花篮中取出放入专用MEMS芯片存放盒，待芯片全部处理后连同存放盒放入氮气柜待用。本发明的方法可有效避免切割过程中碎屑掉入微结构中，生产加工工艺简单，易操作，成品率高，加工无微结构尺寸和形状限制。
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公开(公告)号：CN103000724A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210340682.1
申请日：2012-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/048
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种光伏电池保护模块，其特征在于：a、起始的引出电极片s位于注塑盒（1）内的部分设有上桥接片（22），它与电极片s垂直并向盒内一侧伸出；b、末端的引出电极片e位于注塑盒（1）内的部分设有下承接片（21），它与电极片e垂直并向盒内一侧伸出；c、中间的电极片m位于注塑盒（1）内的部分同时设有上桥接片（22）和下承接片（21）；d、注塑盒（1）内相邻的上桥接片（22）和下承接片（21）之间分别配合连接一个二级管芯（5）。本发明的有益效果消除焊线导致的电流密度聚集问题，提高电流承载能力；通过设计带有桥接片的金属框架，采用的是联体桥连，用折弯工艺，巧妙地避免了桥连与金属框架的焊接，焊接界面只有两个，可靠性大幅提高。
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公开(公告)号：CN102915934A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210377135.0
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种高精度BGA植球装置，其特征在于包括：a、保护盒（1），保护盒（1）的上端为开口端、后面铰接活动门（1b）；b、保护盒（1）内设有三维机械调节装置，三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒（1）正面和侧面，三维调节装置顶部连接有吸盘（6），吸盘（6）通过软管（12）与负压源连接；c、模板框（8），模板框中设有网版（13），模板框（8）通过螺钉（7）与保护盒（1）的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位，在一定程度上可适应不同尺寸的器件，解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题，同时生产加工工艺简单，易操作，可靠性高。
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公开(公告)号：CN201859848U
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201020542786.7
申请日：2010-09-21
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/50
Abstract: 本实用新型公开一种TO型集成电路管壳粘片装置，包括芯片承载台、固定框和管壳承放架，芯片承载台与固定框之间固定连接，固定框与管壳承放架之间通过定位销相连，所述管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔，管壳固定孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽，芯片承载台与固定框之间设有固定芯片盒的径向凹槽，固定框的中心处为与底座配合的圆形卡槽，圆形卡槽的槽边设有紧固螺钉，固定框与底座之间通过紧固螺钉固定，管壳承放架的四角设有底部中空的支撑腿，该工装主要配合半自动粘片机使用，本实用新型设计简单，易加工制作，安装简单，有效地提高了粘片效率和粘片成品率。
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