公开(公告)号：CN105979712A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201510957150.6

申请日：2015-12-18

申请人： 昆山铨莹电子有限公司

发明人： 李高猛 ,  朱晓菲 ,  张海军 ,  王恒星 ,  孙坤坤 ,  刘攀

IPC分类号： H05K3/06

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K2203/0369

摘要： 一种异形塔垒式双面按键板制作方法，包括以下步骤：S1(干膜)：首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；S2(二铜)：经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；S3(干膜)：然后将异形底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；S4(蚀刻)：然后确认底同性底铜的厚度正常负片蚀刻；S5(干膜)：然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异形底铜面做出图形；S6(蚀刻)：然后确认异形底铜厚度正常负片蚀刻，本发明可以使印制电路板正反面铜箔的不同，实现对铜箔厚度的塔垒式布局，并且可以达到高低频共存，适用于电路板的双面，并且每面的电路板相互独立，可以实现独立连通。

公开(公告)号：CN105744719A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201410767189.7

申请日：2014-12-12

申请人： 旺矽科技股份有限公司

发明人： 顾伟正 ,  赖俊良 ,  何志浩

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/18 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1461

摘要： 本发明关于一种多层式电路板，包含一第一基板与一第二基板，其中：该第一基板设置有一第一接点、一第二接点与一第一电路线电性连接该第一、第二接点，该第一、第二接点位于其上表面上。该第二基板设置于该第一基板的上表面，该第二基板具有一穿孔与一边缘，该穿孔贯穿该第二基板的上、下表面且对应该第一接点，该边缘邻近该第二接点。该第二基板设置有一接点与一第二电路线电性连接该接点，该接点位于该第二基板的上表面。由此，提升多层式电路板信号传输的能力、制作良率及扩增电路板的可利用表面。

公开(公告)号：CN103120041B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201180045286.X

申请日：2011-07-15

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 安允镐 ,  金恩真 ,  李赫洙 ,  朴宰万 ,  赵寅熙 ,  朴眩奎 ,  金海燕

IPC分类号： H01L23/367 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0369

摘要： 公开了一种热辐射电路板及其制造方法。热辐射电路板，用于将发热器件安装在所述热辐射电路板上，包括：金属板，包括金属凸起，所述金属凸起具有附着所述发热器件的焊锡；在所述金属凸起上的接合层；在所述金属板上的绝缘层，以暴露出所述金属凸起；以及在所述绝缘层上的电路图案。通过将包括热辐射凸起的金属板设置在安装垫下方，将从发热器件发出的热直接传递到金属板，于是提高了热辐射效率。热辐射凸起的表面镀有含铜合金，因而提高了相对于焊锡的粘合性，于是降低了失败率。

公开(公告)号：CN105321926A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201410322921.X

申请日：2014-07-08

申请人： 恒劲科技股份有限公司

发明人： 胡竹青 ,  许诗滨 ,  周鄂东

IPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/007 ,  H05K3/16 ,  H05K3/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

摘要： 本发明提供一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一导电柱层、一第一铸模化合物层、一第二导线层以及一防焊层。第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电柱层设置于第一导线层的第二表面上，其中第一导电柱层是一非圆形导电柱层。第一铸模化合物层设置于第一导线层与第一导电柱层的部分区域内。第二导线层设置于第一铸模化合物层与第一导电柱层的一端上。防焊层设置于第一铸模化合物层与第二导线层上。

公开(公告)号：CN103813658A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210454195.8

申请日：2012-11-13

申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 ,  北大方正集团有限公司 ,  珠海方正印刷电路板发展有限公司

发明人： 史书汉 ,  陈正清

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4652 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476

摘要： 本发明公开了多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法，多层厚铜电路板的制作方法包括：将N层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合形成N/2个厚铜板组；对厚铜板组中每个厚铜板组进行第一次双面蚀刻，第一次双面蚀刻深度小于厚铜板组的各层厚铜板厚度；将第一次双面蚀刻后的厚铜板组利用压合黏结片进行第一次压合，厚铜板组的两层厚铜板分离，厚铜板组中相邻两层厚铜板形成N/2减1个内层板，单独的两层厚铜板分别形成外层铜；对每个内层板进行第二次双面蚀刻，第二次双面蚀刻的深度等于各层厚铜板的厚度减去第一次双面蚀刻的深度；将第二次双面蚀刻后的内层板、外层铜利用压合黏结片进行第二次压合；对外层铜进行第三次双面蚀刻。

公开(公告)号：CN103650653A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033749.5

申请日：2012-06-20

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 伊藤悟志 ,  守屋要一 ,  金森哲雄 ,  八木幸弘 ,  山本祐树

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/188 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的布线基板包括绝缘层(10)、以及夹着绝缘层(10)而进行配置的上侧布线图案(11)和下侧布线图案(12)。下侧布线图案(12)与向上侧布线图案(11)一侧突出的圆锥台的凸部(12A)一体成形，上侧布线图案(11)与向下侧布线图案(12)一侧突出的圆锥台的凸部(11A)一体成形。凸部(11A、12A)的接合端部相接合，从而形成层间连接导体(13)。层间连接导体(13)导通上侧布线图案(11)与下侧布线图案(12)。由此，提供一种不会妨碍小型化、并能防止层间连接导体的可靠性下降的布线基板。

公开(公告)号：CN103650652A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033324.4

申请日：2012-04-26

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 朴忠植 ,  金德南 ,  安宰贤

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/388 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0369

摘要： 所公开的是一种印刷电路板以及其制造方法。所述印刷电路板包括第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二绝缘层，以及贯穿所述第一和第二绝缘层并且具有层结构的至少一个通孔。所述通孔包括贯穿所述第一绝缘层的第一通孔层、形成于所述第一通孔层上并且通过所述第二绝缘层的第二通孔层，以及介于所述第一通孔层与所述第二通孔层之间的粘结层。所述第一通孔层的横截面不同于所述第二通孔层的横截面。

公开(公告)号：CN103120041A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180045286.X

申请日：2011-07-15

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 安允镐 ,  金恩真 ,  李赫洙 ,  朴宰万 ,  赵寅熙 ,  朴眩奎 ,  金海燕

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0369

摘要： 公开了一种热辐射电路板及其制造方法。热辐射电路板，用于将发热器件安装在所述热辐射电路板上，包括：金属板，包括金属凸起，所述金属凸起具有附着所述发热器件的焊锡；在所述金属凸起上的接合层；在所述金属板上的绝缘层，以暴露出所述金属凸起；以及在所述绝缘层上的电路图案。通过将包括热辐射凸起的金属板设置在安装垫下方，将从发热器件发出的热直接传递到金属板，于是提高了热辐射效率。热辐射凸起的表面镀有含铜合金，因而提高了相对于焊锡的粘合性，于是降低了失败率。

公开(公告)号：CN102610586A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201110071472.2

申请日：2011-03-24

申请人： 旭德科技股份有限公司

发明人： 庄志宏

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3736 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/05 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种封装载板，其适于承载一发热元件。封装载板包括一基材、一高导热绝缘结构以及一图案化导电层。基材具有一表面。高导热绝缘结构配置于基材的部分表面上。图案化导电层配置于基材的部分表面上，且部分图案化导电层覆盖高导热绝缘结构。发热元件适于配置于位于高导热绝缘结构上的图案化导电层上。高导热绝缘结构的热膨胀系数介于基材的热膨胀系数与发热元件的热膨胀系数之间。

公开(公告)号：CN102164451A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110040311.7

申请日：2011-02-16

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  平野训

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4682 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种多层布线基板及其制造方法，可提高防止树脂绝缘层中产生裂纹的可靠性。在上述多层布线基板中，在布线层叠部(30)的上表面(31)一侧的树脂绝缘层(24)上形成多个开口部(35、36)，在下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上形成多个开口部(37)。对应各开口部(35、36、37)，配置多个连接端子(41、42、45)连接端子(41、42)的端子外表面(41a、42a)的外周部被树脂绝缘层(24)覆盖，连接端子(45)的端子外表面(45a)的外周部被树脂绝缘层(20)覆盖。第2主面侧连接端子(45)在端子外表面(45a)的中央部具有凹部(45b)，该凹部(45b)的最深部比端子外表面(45a)的外周部靠近内层一侧。