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公开(公告)号：CN109782030A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201810804267.4
申请日：2018-07-20
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种探针卡，用以将一检测机的信号传输予一待测电子对象，其包括有：一模块化电路板，包括一第一基板，设有电性连接的第一导电线路以及多个第一导电垫片，第一导电线路一端与检测机电性连接；一第二基板，与第一基板之间具有一空隙，第二基板设有电性连接的第二导电线路以及多个第二导电垫片；一中介层，设置于该第一基板与该第二基板之间的空隙，该中介层包括有多个导电体，该些导电体分别电性连接该些第一导电垫片与该些第二导电垫片；多根探针，一端与第二导电线路电性连接，另一端供与待测电子对象接触。
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公开(公告)号：CN105319404B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201510392548.X
申请日：2015-07-07
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种探针卡包含转接电路板、接头及探针。转接电路板包含基板、讯号馈入结构及连接层，基板具有讯号贯孔及复数接地贯孔。讯号馈入结构设置于基板且包含接地垫片及讯号馈入垫片，接地垫片与接地贯孔连接，且具有匹配补偿孔，而匹配补偿孔具有第一侧及第二侧，且第一侧的孔径小于第二侧的孔径；讯号馈入垫片不与接地垫片接触，且具有第一端及第二端，第二端与讯号贯孔连接，且宽度大于第一端的宽度；连接层具有讯号连接部及接地连接部，且讯号连接部与讯号贯孔连接，而接地连接部则与接地贯孔连接。接头设于连接层上，且探针与第一端连接。
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公开(公告)号：CN103901239B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310719900.7
申请日：2013-12-23
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/06772 , G01R31/31716 , G01R31/31905
Abstract: 一种高频探针卡用以传输一待测电子对象输出的高频测试信号，且该待测电子对象包含有用以输出高频测试信号的一信号输出接脚组、以及用以接收高频测试信号的一信号接收接脚组。该高频探针卡包含有一第一信号针组、一第二信号针组以及一频带导通电路。该第一信号针组以导体制成，用以点触该待测电子对象的信号输出接脚组；该第二信号针组以导体制成，用以点触该待测电子对象的信号接收接脚组；该频带导通电路，电性连接该第一信号针组与该第二信号针组，用以与该第一信号针组与该第二信号针组电性连接后，导通一第一频带与一第二频带的信号。
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公开(公告)号：CN106338626A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610526949.4
申请日：2016-07-06
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/07314
Abstract: 本发明提供了一种探针模块，包含二基板、至少二导电线与至少二探针。各该基板具有相背对的二平面，该二平面之间的距离为该基板的厚度；各该基板的各该平面不平行于待测电子对象的待测面；其中一该基板的一该平面与另一该基板的一该平面相邻，且该二基板相邻的二个平面之间的最短距离小于该二基板另外两个平面之间的最短距离；该二导电线分别设置于该些基板上，且各该导电线的一端供电性连接至该检测机；该二探针分别电性连接该二导电线的另一端。由此，探针不会受到基板的宽度限制，而可适用于点测小尺寸的待测电子对象。
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公开(公告)号：CN105738662A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410753104.X
申请日：2014-12-10
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01R1/06727 , G01R1/06772
Abstract: 一种悬臂式高频探针卡，用以设置于一待测电子对象上方，且包含有一载板、一针座、二探针以及一电容。其中，该针座设于该载板上，且以绝缘材料制成。该二探针以导电材料制成；各该探针具有相连接一悬臂段与一针尖段，该悬臂段与该针座连接，而该针尖段则用以点触该待测电子对象的待测部位。该电容两端分别电性连接该二探针。此外，该悬臂式高频探针卡还包含有二电感性组件，且该些电感性组件一端分别电性连接该些探针的悬臂段，而另一端则电性连接至一检测机。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105319404A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510392548.X
申请日：2015-07-07
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种探针卡包含转接电路板、接头及探针。转接电路板包含基板、讯号馈入结构及连接层，基板具有讯号贯孔及复数接地贯孔。讯号馈入结构设置于基板且包含接地垫片及讯号馈入垫片，接地垫片与接地贯孔连接，且具有匹配补偿孔，而匹配补偿孔具有第一侧及第二侧，且第一侧的孔径小于第二侧的孔径；讯号馈入垫片不与接地垫片接触，且具有第一端及第二端，第二端与讯号贯孔连接，且宽度大于第一端的宽度；连接层具有讯号连接部及接地连接部，且讯号连接部与讯号贯孔连接，而接地连接部则与接地贯孔连接。接头设于连接层上，且探针与第一端连接。
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公开(公告)号：CN104302094A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410334858.1
申请日：2014-07-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K2201/09845 , H05K1/144 , H05K2201/096
Abstract: 本发明公开了一种多层式电路板，包括有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点；相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板覆盖的一开放面，各该开放面上设置一该第一接点，各该第二接点则设置于最外侧基板的表面，各该基板具有一电路线，该电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端电性连接对应的第二接点。由此，本发明的多层式电路板较现有的电路板具有更多的外露表面，故能有更广泛的应用。
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公开(公告)号：CN102215627B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201010162114.8
申请日：2010-04-08
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种多层电路板，首先对一第一电路板的测试区贯设一第一讯号贯孔，接着提供一第二电路板，对第二电路板的焊点区贯设一第二讯号贯孔，接着再提供多数个相互堆栈的第三电路板，将第一电路板与第二电路板分别压合至该些第三电路板的上、下表面，并对第一电路板的走线区、第二电路板的走线区，以及该些第三电路板的走线区贯设一第三讯号贯孔与二位于第三讯号贯孔周围的接地贯孔；由此，本发明所制成的多层电路板并未具有埋孔的结构而可省略掉孔与孔之间的对位过程，以增加制造上的便利性。
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公开(公告)号：CN101487853B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200810004034.2
申请日：2008-01-16
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试装置，是以一支撑架一体成形的刚性结构，于外环部位支撑一电路层，于近中心部位支撑一探针组，当测试机台自高速测试装置的上方下压点触电路层时，即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力，当探针组所设置的探针对应点触于晶片上的电子元件时，即由支撑架的近中心部位承受来自晶片的反作用力。
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公开(公告)号：CN101487874B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810003172.9
申请日：2008-01-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高速测试装置，用以传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路芯片做电性测试，是于一支撑架之上、下侧分别设置一电路层及一探针组，当测试机台下压点触电路层且探针组对应点触于芯片上的电子组件时，即由支撑架承受上、下两侧所受的应力。
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