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公开(公告)号：CN102822112B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201180015855.6
申请日：2011-03-23
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L23/15 , B32B18/00 , C04B35/117 , C04B35/16 , C04B35/195 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3262 , C04B2235/3409 , C04B2235/365 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/656 , C04B2235/6582 , C04B2235/77 , C04B2237/10 , C04B2237/341 , C04B2237/407 , C04B2237/56 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C23C24/082 , C23C28/04 , H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H05K1/053 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , Y10T428/265
摘要： 在由铜形成的金属板上形成有低温烧结陶瓷层的金属基基板中，提高金属板和低温烧结陶瓷层的接合可靠性。通过在由铜形成的金属板（14）的表面上层叠包含含有换算成BaO为10～40摩尔％的钡和换算成SiO2为40～80摩尔％的硅的低温烧结材料的低温烧结陶瓷生坯层，从而制作生的层叠体，在低温烧结陶瓷生坯层烧结的温度下对该生的层叠体进行烧成。在这样得到的金属基基板（12）中的金属板（14）和低温烧结陶瓷层（15）之间形成由Cu-Ba-Si系玻璃形成的厚1～5μm的玻璃层（22）。该玻璃层（22）显示良好的接合可靠性。
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公开(公告)号：CN102822112A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015855.6
申请日：2011-03-23
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L23/15 , B32B18/00 , C04B35/117 , C04B35/16 , C04B35/195 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3262 , C04B2235/3409 , C04B2235/365 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/656 , C04B2235/6582 , C04B2235/77 , C04B2237/10 , C04B2237/341 , C04B2237/407 , C04B2237/56 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C23C24/082 , C23C28/04 , H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H05K1/053 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , Y10T428/265
摘要： 在由铜形成的金属板上形成有低温烧结陶瓷层的金属基基板中，提高金属板和低温烧结陶瓷层的接合可靠性。通过在由铜形成的金属板（14）的表面上层叠包含含有换算成BaO为10～40摩尔％的钡和换算成SiO2为40～80摩尔％的硅的低温烧结材料的低温烧结陶瓷生坯层，从而制作生的层叠体，在低温烧结陶瓷生坯层烧结的温度下对该生的层叠体进行烧成。在这样得到的金属基基板（12）中的金属板（14）和低温烧结陶瓷层（15）之间形成由Cu-Ba-Si系玻璃形成的厚1～5μm的玻璃层（22）。该玻璃层（22）显示良好的接合可靠性。
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公开(公告)号：CN103460819A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280014693.9
申请日：2012-03-21
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/18 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K1/188 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2203/0323 , H05K2203/1476
摘要： 本发明提供一种包括绝缘层（10）、以及夹着该绝缘层（10）而进行配置的上侧布线图案（11）和下侧布线图案（12）。下侧布线图案（12）向上侧布线图案（11）一侧突出，与和上侧布线图案（11）导通的层间连接导体（12A）形成为一体。层间连接导体（12A）以比绝缘层（10）与上侧布线图案（11）的接合界面要更陷入上侧布线图案（11）一侧的状态，来与上侧布线图案（11）相接合。由此，来提供一种能应对大电流、而不会因裂纹、断线、层间剥离等而使连接可靠性降低的布线基板。
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公开(公告)号：CN103081099A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041371.9
申请日：2011-08-22
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/48101 , H01L2224/48157 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及具备在动作时会发热的半导体元件和安装该半导体元件的基板的半导体装置，在该半导体装置中，能实现小型化且提高电流强度，并且能通过朝向基板的下表面来实现半导体元件的电连接。通过散热用基板(4)和布线用基板(5)来分担作为基板的功能，其中，该散热用基板(4)具有较高的导热率，且该散热用基板的两个主面(8,13)由电绝缘体来构成，在电绝缘体上形成有外部导体(14)；该布线用基板(5)安装于该散热用基板(4)的上方主面(8)上，且该布线用基板(5)具有比散热用基板(4)低的导热率，在该布线用基板(5)的内部形成有布线导体(18)，该布线导体(18)以银或铜为主要成分且与外部导体(14)电连接。在散热用基板(4)的上方主面(8)上、且在设于布线用基板(5)的通孔(6)内，安装半导体元件(2)。半导体元件(2)具有下表面电极(10)，该下表面电极(10)经由外部导体(14)与布线导体(18)电连接。
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公开(公告)号：CN103241715B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310047233.2
申请日：2013-02-06
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： C01B13/11
CPC分类号： B01J19/087 , C01B13/11 , C01B2201/10 , C01B2201/22 , C01B2201/32 , C01B2201/62 , C01B2201/64
摘要： 本发明公开一种能够抑制因保护层的劣化引起的臭氧的产生量的下降的臭氧产生元件及其制造方法。层叠体(12)将电介质层(18a～18e)层叠而构成。放电电极(14)设置在电介质层(18a)上。感应电极(16)通过设置在电介质层(18b)上而隔着电介质层(18a)与放电电极(14)对置。保护层(20)以覆盖放电电极(14)的方式设置在电介质层(18a)上，且由玻璃陶瓷构成。
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公开(公告)号：CN103650653A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280033749.5
申请日：2012-06-20
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/115 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/188 , H05K3/06 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H01L2924/00
摘要： 本发明的布线基板包括绝缘层(10)、以及夹着绝缘层(10)而进行配置的上侧布线图案(11)和下侧布线图案(12)。下侧布线图案(12)与向上侧布线图案(11)一侧突出的圆锥台的凸部(12A)一体成形，上侧布线图案(11)与向下侧布线图案(12)一侧突出的圆锥台的凸部(11A)一体成形。凸部(11A、12A)的接合端部相接合，从而形成层间连接导体(13)。层间连接导体(13)导通上侧布线图案(11)与下侧布线图案(12)。由此，提供一种不会妨碍小型化、并能防止层间连接导体的可靠性下降的布线基板。
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公开(公告)号：CN103241715A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310047233.2
申请日：2013-02-06
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： C01B13/11
CPC分类号： B01J19/087 , C01B13/11 , C01B2201/10 , C01B2201/22 , C01B2201/32 , C01B2201/62 , C01B2201/64
摘要： 本发明公开一种能够抑制因保护层的劣化引起的臭氧的产生量的下降的臭氧产生元件及其制造方法。层叠体(12)将电介质层(18a～18e)层叠而构成。放电电极(14)设置在电介质层(18a)上。感应电极(16)通过设置在电介质层(18b)上而隔着电介质层(18a)与放电电极(14)对置。保护层(20)以覆盖放电电极(14)的方式设置在电介质层(18a)上，且由玻璃陶瓷构成。
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