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公开(公告)号：CN1914727A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200480041543.2
申请日：2004-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106
Abstract: 以往的电子零部件，因有源零部件与无源零部件集中配置在陶瓷基板的一面上，故有源零部件与无源零部件之间存在相互电磁干扰。另外当将树脂层粘接陶瓷基板时，由于树脂的热硬化，树脂层相对陶瓷基板在硬化前后引起大的体积变化，易发生层间剥离。本发明的电子零部件10，封入第1、第2树脂层14、15内的有源芯片零部件12及无源芯片零部件13分配于核心基板11的上下两面，屏蔽用金属膜16形成在第1树脂层14的上面，且其内部形成连接核心基板11的电路图形与屏蔽用金属膜16的第1通孔导体17，外部端电极18形成在第2树脂层15的下面，且其内部形成连接外部端电极18与核心基板11的电路图形第2通孔导体19。
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公开(公告)号：CN104813419A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380062156.6
申请日：2013-08-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G01K7/22 , H01C1/012 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C1/1413 , H01C7/008 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01M2/348 , H01M10/0525 , H01M10/486 , H01M2200/10
Abstract: 为了进一步提高压力耐受性，本发明的热敏电阻装置(1)包括：树脂制的第一基材部(11)；热敏电阻元件(14)，该热敏电阻元件(14)包含形成在金属基材(21)上的热敏电阻薄膜(22)以及形成在该热敏电阻薄膜(22)上的第一以及第二外部电极(23a、23b)；以及形成在第一基材部(11)的主面上的、连接第一外部电极(23a)以及第二外部电极(23b)的第一引线电极(12)以及第二引线电极(13)。金属基材(21)以及热敏电阻薄膜(22)分别在第一外部电极(23a)以及第二外部电极(23b)之间变形。
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公开(公告)号：CN103460819A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280014693.9
申请日：2012-03-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/18 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K1/188 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2203/0323 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种包括绝缘层（10）、以及夹着该绝缘层（10）而进行配置的上侧布线图案（11）和下侧布线图案（12）。下侧布线图案（12）向上侧布线图案（11）一侧突出，与和上侧布线图案（11）导通的层间连接导体（12A）形成为一体。层间连接导体（12A）以比绝缘层（10）与上侧布线图案（11）的接合界面要更陷入上侧布线图案（11）一侧的状态，来与上侧布线图案（11）相接合。由此，来提供一种能应对大电流、而不会因裂纹、断线、层间剥离等而使连接可靠性降低的布线基板。
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公开(公告)号：CN104813419B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201380062156.6
申请日：2013-08-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G01K7/22 , H01C1/012 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C1/1413 , H01C7/008 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01M2/348 , H01M10/0525 , H01M10/486 , H01M2200/10
Abstract: 为了进一步提高压力耐受性，本发明的热敏电阻装置(1)包括：树脂制的第一基材部(11)；热敏电阻元件(14)，该热敏电阻元件(14)包含形成在金属基材(21)上的热敏电阻薄膜(22)以及形成在该热敏电阻薄膜(22)上的第一以及第二外部电极(23a、23b)；以及形成在第一基材部(11)的主面上的、连接第一外部电极(23a)以及第二外部电极(23b)的第一引线电极(12)以及第二引线电极(13)。金属基材(21)以及热敏电阻薄膜(22)分别在第一外部电极(23a)以及第二外部电极(23b)之间变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103650653A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280033749.5
申请日：2012-06-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/188 , H05K3/06 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的布线基板包括绝缘层(10)、以及夹着绝缘层(10)而进行配置的上侧布线图案(11)和下侧布线图案(12)。下侧布线图案(12)与向上侧布线图案(11)一侧突出的圆锥台的凸部(12A)一体成形，上侧布线图案(11)与向下侧布线图案(12)一侧突出的圆锥台的凸部(11A)一体成形。凸部(11A、12A)的接合端部相接合，从而形成层间连接导体(13)。层间连接导体(13)导通上侧布线图案(11)与下侧布线图案(12)。由此，提供一种不会妨碍小型化、并能防止层间连接导体的可靠性下降的布线基板。
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公开(公告)号：CN102907187A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180025645.5
申请日：2011-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 山本祐树
CPC classification number: H05K3/284 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K2201/049 , H05K2201/09663 , H05K2201/10636 , H05K2203/0376 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种使得在内置LW逆转型的芯片元器件等各种元器件时，无需使元器件下部的间隙在高度方向上扩大便可使树脂可靠地迂回进入所述间隙以进行填充的结构的元器件内置基板。该元器件内置基板包括埋设在树脂层（3）中的元器件（7）以及与元器件（7）的外部电极（71a，71b）接合的焊盘电极（元器件安装用电极）（4），在焊盘电极（4）中形成横截方向的凹槽（9a），树脂层（3）的固化前的树脂在该凹槽中流通，在将安装状态的元器件（7）埋入树脂层（3）时，树脂层（3）的固化前的树脂在凹槽（9a）中流通而充分地迂回进入元器件（7）的下侧，树脂良好地进行填充。
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公开(公告)号：CN117769892A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202280053811.0
申请日：2022-10-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 布线基板(1)具备：绝缘层(10)；导体层(20)，层叠在绝缘层(10)；以及层间连接导体(30)，设置为在绝缘层(10)和导体层(20)的层叠方向上贯通绝缘层(10)，并与导体层(20)连接。在将上述层叠方向上的绝缘层(10)的热膨胀系数设为αZ10，将上述层叠方向上的层间连接导体(30)的热膨胀系数设为αZ30，将绝缘层(10)的储能弹性模量设为E’10，将层间连接导体(30)的储能弹性模量设为E’30时，在‑40℃以上且85℃以下的温度范围内，αZ10＞αz30且E’10＞E’30的关系成立。
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公开(公告)号：CN100472780C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200480041543.2
申请日：2004-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106
Abstract: 以往的电子零部件，因有源零部件与无源零部件集中配置在陶瓷基板的一面上，故有源零部件与无源零部件之间存在相互电磁干扰。另外当将树脂层粘接陶瓷基板时，由于树脂的热硬化，树脂层相对陶瓷基板在硬化前后引起大的体积变化，易发生层间剥离。本发明的电子零部件10，封入第1、第2树脂层14、15内的有源芯片零部件12及无源芯片零部件13分配于核心基板11的上下两面，屏蔽用金属膜16形成在第1树脂层14的上面，且其内部形成连接核心基板11的电路图形与屏蔽用金属膜16的第1通孔导体17，外部端电极18形成在第2树脂层15的下面，且其内部形成连接外部端电极18与核心基板11的电路图形第2通孔导体19。
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公开(公告)号：CN1537331A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN03800494.1
申请日：2003-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1014 , H01L21/56 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H03B5/368 , H03H3/04 , H03H9/0514 , H03H9/0552 , H03H9/08 , H05K1/186 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在由陶瓷多层基板或树脂基板构成的基板(11)的第1主面(11a)上形成空腔(12)，将晶体振子(13)装入该空腔(12)内。在基板(11)的第2主面(11b)上形成的布线导体(20)上安装表面安装型片状元器件(14a～14c)，在基板(11)的第2主面(11b)上重叠环氧树脂半固化片(15a)进行热压，在基板(11)的第2主面(11b)上形成树脂层。利用上述构成，提供能够实现在平面方向上小型化、同时确保外部连接的可靠性及自由度的电路组件及其制造方法。
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