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    航天用高可靠性热敏电阻
    1.
    发明公开
    航天用高可靠性热敏电阻 无效

    公开(公告)号：CN107871570A

    公开(公告)日：2018-04-03

    申请号：CN201610852118.6

    申请日：2016-09-26

    申请人： 青岛九洲千和机械有限公司

    发明人： 李辉

    IPC分类号： H01C1/024 ,  H01C1/14 ,  H01C7/02

    CPC分类号： H01C7/025 ,  H01C1/024 ,  H01C1/1406

    摘要： 本发明公开了一种航天用高可靠性热敏电阻，包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与热敏电阻芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通。本发明所提供的热敏电阻，用导电胶将引线粘结在热敏电阻芯片的上下表面，避免了焊接高温对热敏电阻芯片产生的不良影响，同时玻璃管组装方便，不需要高温封装，也避免了对热敏电阻芯片的影响；通过密封的玻璃管使热敏电阻芯片与外界保持良好的隔绝，保证产品的耐用性；通过对材料的选择，使产品的最终结构具有良好的稳定性，且能满足目标要求。

    过电流保护元件
    3.
    发明授权
    过电流保护元件 有权

    公开(公告)号：CN103594213B

    公开(公告)日：2017-07-07

    申请号：CN201210489361.8

    申请日：2012-11-27

    申请人： 聚鼎科技股份有限公司

    发明人： 曾郡腾 ,  王绍裘

    IPC分类号： H01C7/02 ,  H01C7/13 ,  H01C1/14

    CPC分类号： H01C7/02 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/13

    摘要： 本发明公开了一种过电流保护元件，包括：PTC材料层、第一电极层及第二电极层。PTC材料层具有第一表面、第二表面、第一端面及第二端面。第二表面位于该第一表面相对侧，第二端面位于第一端面的相对侧。第一电极层物理接触该PTC材料层的第一表面，并延伸至该第一端面。第二电极层物理接触该PTC材料层的第一表面，并延伸该第二端面，且与该第一电极层间以第一间隔形成电气隔离。该第一电极层和第二电极层形成实质上对称的结构，且分别作为应用时电流流入过电流保护元件和流出过电流保护元件的界面。

    过电流保护组件及其电路板结构
    4.
    发明授权
    过电流保护组件及其电路板结构 失效

    公开(公告)号：CN103971869B

    公开(公告)日：2016-12-28

    申请号：CN201310359425.7

    申请日：2013-08-16

    申请人： 聚鼎科技股份有限公司

    发明人： 蔡东成 ,  利文峰 ,  曾郡腾 ,  苏启仁 ,  沙益安

    IPC分类号： H01C7/02 ,  H01C7/13 ,  H01C1/14 ,  H05K1/18

    CPC分类号： H01C7/021 ,  H01C1/1406 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10196

    摘要： 本发明提供一种过电流保护组件及包括该过电流保护组件的电路板结构，该电流保护组件用于以表面黏着方式设置于电路板上，且可承受60至600伏特的电压。该过电流保护组件包含PTC组件、第一电极及第二电极。PTC组件为层叠结构，包含第一导电层、第二导电层及PTC材料层。该第一导电层设于该PTC材料层的第一表面，第二导电层设于该PTC材料层的第二表面，第二表面位于第一表面的相对侧。第一电极设于第一导电层表面。第二电极设于第二导电层表面，且与该第一电极隔离。该第一电极、第二电极及PTC组件共同形成一端平面，该端平面实质垂直于该第一及第二表面，位于该端平面的该第一电极和第二电极作为电气连接该电路板的接口。

    PTC器件
    5.
    发明公开
    PTC器件 无效

    公开(公告)号：CN105405546A

    公开(公告)日：2016-03-16

    申请号：CN201510994431.9

    申请日：2006-11-06

    申请人： 泰科电子雷伊化学株式会社

    发明人： 田中新 ,  小山洋幸 ,  宫城治寿

    IPC分类号： H01C7/02

    CPC分类号： H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H01C7/027 ,  H01C7/021

    摘要： 本发明提供一种能够尽可能进行紧凑连接的PTC器件。这种PTC器件具有：(1)PTC元件(102)，其具有，(A)聚合物PTC要素(112)，包括(a1)导电性填充物以及(a2)聚合物材料，(B)金属电极(104)，配置在聚合物PTC要素的至少一个表面，(2)引线(106)，至少一部分位于PTC元件的金属电极的上方；(3)保护涂层(108)，包围PTC元件的露出部，其中，存在固化后的焊料膏，作为将金属电极和引线的该至少一部分电连接的连接部(110)。

    PTC器件
    7.
    发明公开
    PTC器件 有权 转让

    公开(公告)号：CN103503085A

    公开(公告)日：2014-01-08

    申请号：CN201280021003.2

    申请日：2012-05-01

    申请人： 泰科电子日本合同会社

    发明人： 小山洋幸

    IPC分类号： H01C7/02

    CPC分类号： H01C7/02 ,  H01C1/14 ,  H01C1/1406 ,  H01C1/142 ,  H01C17/281 ,  H01M2200/106 ,  H02H3/085

    摘要： 本发明提供一种新的PTC器件，具有不会使焊料膏的溢出以及／或者环氧树脂的剩余部分影响到夹具的构造。这样的PTC器件(30)具有PTC元件(32)以及与其两侧电连接的引脚(34，36)，PTC元件具有PTC构件(38)以及配置于其两侧的金属电极(40，42)，各引脚经由导电性连接部(50)与PTC元件的各个金属电极电连接，至少一方的引脚(36)具有凹部，该凹部由位于与PTC元件的金属电极相邻位置的底部(44)以及包围使该引脚与金属电极连接的导电性连接部的侧方的周围的壁部(46)组成。

    PTC器件及其制造方法
    8.
    发明公开
    PTC器件及其制造方法 失效 转让 复审申请

    公开(公告)号：CN101978440A

    公开(公告)日：2011-02-16

    申请号：CN200880103364.5

    申请日：2008-08-08

    申请人： 泰科电子日本合同会社

    发明人： 小山洋幸

    IPC分类号： H01C7/02

    CPC分类号： H01C7/02 ,  H01C1/02 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/021 ,  H01C17/02 ,  Y10T29/49082

    摘要： 本发明公开了一种制造PTC器件的方法以及由这种方法制造的PTC器件，其中可以很容易地形成树脂涂层用于抗氧化。所述PTC器件，包括(A)聚合物PTC部件(14)包括：(a1)导电填充物以及(a2)聚合物材料，其中所述聚合物PTC部件由相对的主表面和连接这些主表面的外周部的一个侧表面限定，以及(B)分层金属电极(12，22)，位于聚合物PTC部件的两侧的主表面上，具有从至少一个主表面的一个外周向外延伸的支撑构件(20)，所述聚合物PTC部件的侧表面通过位于支撑构件上并由其支撑的固化树脂(24)与PTC器件周围的大气环境隔离从而被密封。

    PTC器件与金属引线元件的连接结构体的制造方法及在该制造方法中使用的PTC器件
    9.
    发明授权
    PTC器件与金属引线元件的连接结构体的制造方法及在该制造方法中使用的PTC器件 失效

    公开(公告)号：CN1682324B

    公开(公告)日：2010-06-23

    申请号：CN03821242.0

    申请日：2003-09-03

    申请人： 泰科电子雷伊化学株式会社

    发明人： 中川敦 ,  田中新 ,  饭村干夫

    IPC分类号： H01C7/02 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28

    CPC分类号： H01C1/144 ,  H01C1/1406

    摘要： 本发明提供一种能够避免在铆接、钎焊的连接法中存在的问题的聚合物PTC器件与金属引线元件之间的新的电连接法。因此，本发明是一种使用激光焊接，制造具有(A)(i)具有在层状聚合物PTC元件(12)及(ii)配置在层状聚合物PTC元件(12)的主表面上的金属箔电极(14)的PTC器件(10)，以及(B)与金属箔电极电连接的金属引线元件(20)而成的连接结构体的方法，提供一种其金属箔电极(14)至少由2个金属层形成，在最远离层状聚合物PTC元件(12)处的金属箔电极的金属层(第一层：激光吸收率(b％)(18)与层状聚合物PTC元件(12)之间，存在在金属箔电极(14)的金属层中激光吸收率最小的金属层(第X层：激光吸收率(a％)、b＞a)(16)的方法。