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公开(公告)号：CN106688067A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580047112.5
申请日：2015-07-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/021 , H01C7/041 , H01C7/1006 , H01C7/18 , H01F17/00 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供外部电极表面处玻璃成分的析出得到抑制、镀覆层的形成不良的发生得到抑制的陶瓷电子部件。所述陶瓷电子部件包含：陶瓷基体，设置于陶瓷基体内部且在陶瓷基体的一方的端面露出的第1内部电极，设置于陶瓷基体内部并在陶瓷基体的另一方的端面露出的第2内部电极，设置于陶瓷基体的一方的端面并与第1内部电极电连接的第1外部电极，设置于陶瓷基体的另一方的端面并与第2内部电极电连接的第2外部电极；外部电极和内部电极之间至少具有使外部电极和内部电极导通的柱状结构部，柱状结构部的两侧具有与柱状结构部连接而形成的玻璃贮存部。
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公开(公告)号：CN105283932B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480032917.8
申请日：2014-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D5/54 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C1/1413 , H01C7/008 , H01C7/021 , H01C7/041 , H01C7/042
Abstract: 本发明在焙烧外部电极的外缘附近的陶瓷坯体的表面形成因导电性糊料所包含的玻璃材料而形成的玻璃层，保护陶瓷坯体免受镀敷液的影响。陶瓷电子元器件(100)具备陶瓷坯体(1)、焙烧外部电极(3)、及镀敷外部电极(5、6)，在焙烧外部电极(3)与陶瓷坯体(1)的界面形成有因导电性糊料所包含的玻璃材料而形成的玻璃层(4)，且玻璃层(4)自陶瓷坯体(1)与焙烧外部电极(3)的界面延伸至未形成焙烧外部电极(3)的陶瓷坯体(1)的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111096090B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201880060686.X
申请日：2018-09-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的陶瓷基板的制造方法中，陶瓷基板具备，具有陶瓷层的基板主体与设置于基板主体一个主面的柱状的突起电极，陶瓷基板的制造方法具备如下工序：准备将会成为陶瓷层的陶瓷生片；准备用于形成突起电极的电极形成用片；在电极形成用片上形成贯通孔，并将含有第1导电性粉末的第1导电性糊料填充于贯通孔；层叠陶瓷生片，并且在陶瓷生片的层叠体的一个主面上层叠将第1导电性糊料填充于贯通孔而得的电极形成用片，来制成复合层叠体；以及以陶瓷生片烧结的温度，对复合层叠体进行烧制，其中，第1导电性粉末包含导电性金属与抑制导电性金属的粒子烧结的烧结抑制陶瓷，并且在导电性金属的粒子的表面的至少局部覆盖烧结抑制陶瓷。
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公开(公告)号：CN106688067B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580047112.5
申请日：2015-07-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/021 , H01C7/041 , H01C7/1006 , H01C7/18 , H01F17/00 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供外部电极表面处玻璃成分的析出得到抑制、镀覆层的形成不良的发生得到抑制的陶瓷电子部件。所述陶瓷电子部件包含：陶瓷基体，设置于陶瓷基体内部且在陶瓷基体的一方的端面露出的第1内部电极，设置于陶瓷基体内部并在陶瓷基体的另一方的端面露出的第2内部电极，设置于陶瓷基体的一方的端面并与第1内部电极电连接的第1外部电极，设置于陶瓷基体的另一方的端面并与第2内部电极电连接的第2外部电极；外部电极和内部电极之间至少具有使外部电极和内部电极导通的柱状结构部，柱状结构部的两侧具有与柱状结构部连接而形成的玻璃贮存部。
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公开(公告)号：CN105283932A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480032917.8
申请日：2014-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D5/54 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C1/1413 , H01C7/008 , H01C7/021 , H01C7/041 , H01C7/042
Abstract: 本发明在焙烧外部电极的外缘附近的陶瓷坯体的表面形成因导电性糊料所包含的玻璃材料而形成的玻璃层，保护陶瓷坯体免受镀敷液的影响。陶瓷电子元器件(100)具备陶瓷坯体(1)、焙烧外部电极(3)、及镀敷外部电极(5、6)，在焙烧外部电极(3)与陶瓷坯体(1)的界面形成有因导电性糊料所包含的玻璃材料而形成的玻璃层(4)，且玻璃层(4)自陶瓷坯体(1)与焙烧外部电极(3)的界面延伸至未形成焙烧外部电极(3)的陶瓷坯体(1)的表面。
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公开(公告)号：CN111096090A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880060686.X
申请日：2018-09-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的陶瓷基板的制造方法中，陶瓷基板具备，具有陶瓷层的基板主体与设置于基板主体一个主面的柱状的突起电极，陶瓷基板的制造方法具备如下工序：准备将会成为陶瓷层的陶瓷生片；准备用于形成突起电极的电极形成用片；在电极形成用片上形成贯通孔，并将含有第1导电性粉末的第1导电性糊料填充于贯通孔；层叠陶瓷生片，并且在陶瓷生片的层叠体的一个主面上层叠将第1导电性糊料填充于贯通孔而得的电极形成用片，来制成复合层叠体；以及以陶瓷生片烧结的温度，对复合层叠体进行烧制，其中，第1导电性粉末包含导电性金属与抑制导电性金属的粒子烧结的烧结抑制陶瓷，并且在导电性金属的粒子的表面的至少局部覆盖烧结抑制陶瓷。
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公开(公告)号：CN1266533A
公开(公告)日：2000-09-13
申请号：CN99800676.9
申请日：1999-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B01F5/0256 , B01F5/0268 , B01F5/08 , B01F2003/125 , C09D5/24 , H01B1/22 , Y10S148/014
Abstract: 本发明提供了一种用于生产适合于形成电子元件的电极的诸如导电膜料之类的导电合成物的工艺,其中导电粉末分解为一次粒子或近一次粒子,并满意地分散在合成物中。将导电粉末分解为一次粒子或近一次粒子,并通过如下方法中的至少一种,满意地分散:使含有导电粉末的浆料压缩,并在分流通道17和18内通过,并且在碰撞室19中使分流合并;使一个浆料流撞击碰撞壁;或使浆料迅速地通过窄的通道,从而使导电粉末受到切变应力。
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