公开(公告)号：CN1682324B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN03821242.0

申请日：2003-09-03

Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社

Inventor： 中川敦 ,  田中新 ,  饭村干夫

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/144 ,  H01C1/1406

Abstract: 本发明提供一种能够避免在铆接、钎焊的连接法中存在的问题的聚合物PTC器件与金属引线元件之间的新的电连接法。因此，本发明是一种使用激光焊接，制造具有(A)(i)具有在层状聚合物PTC元件(12)及(ii)配置在层状聚合物PTC元件(12)的主表面上的金属箔电极(14)的PTC器件(10)，以及(B)与金属箔电极电连接的金属引线元件(20)而成的连接结构体的方法，提供一种其金属箔电极(14)至少由2个金属层形成，在最远离层状聚合物PTC元件(12)处的金属箔电极的金属层(第一层：激光吸收率(b％)(18)与层状聚合物PTC元件(12)之间，存在在金属箔电极(14)的金属层中激光吸收率最小的金属层(第X层：激光吸收率(a％)、b＞a)(16)的方法。

公开(公告)号：CN1682324A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03821242.0

申请日：2003-09-03

Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社

Inventor： 中川敦 ,  田中新 ,  饭村干夫

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C1/144 ,  H01C1/1406

Abstract: 本发明提供一种能够避免在铆接、钎焊的连接法中存在的问题的聚合物PTC器件与金属引线元件之间的新的电连接法。因此，本发明是一种使用激光焊接，制造具有(A)(i)具有在层状聚合物PTC元件(12)及(ii)配置在层状聚合物PTC元件(12)的主表面上的金属箔电极(14)的PTC器件(10)，以及(B)与金属箔电极电连接的金属引线元件(20)而成的连接结构体的方法，提供一种其金属箔电极(14)至少由2个金属层形成，在最远离层状聚合物PTC元件(12)处的金属箔电极的金属层(第一层：激光吸收率(b％)(18)与层状聚合物PTC元件(12)之间，存在在金属箔电极(14)的金属层中激光吸收率最小的金属层(第X层：激光吸收率(a％)、b＞a)(16)的方法。