公开(公告)号：CN100469223C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200410076844.0

申请日：2004-09-08

Applicant: FCM株式会社

Inventor： 三浦茂纪

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K3/38 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H01L21/60 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/4864 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/092 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的导电性薄板(1)具有以下特征，即，在具有1个以上通孔(3)的绝缘性基体(2)中，该通孔(3)是贯穿该绝缘性基体(2)的细孔，且在包括该通孔(3)壁面的绝缘性基体(2)的整个面上，根据溅射法或者蒸镀法形成有基底导电层(5)，并且在该基底导电层(5)表面的整个面或者部分面上，形成有顶部导电层(6)，同时，由该顶部导电层(6)填充该通孔(3)。

公开(公告)号：CN1918952A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004817.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种在高速差分信号应用中有用的电路板(400，600，800)设计，该电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN1805141A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510124610.3

申请日：2005-11-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 本杰明·V.·法萨诺 ,  哈维·C.·哈梅尔 ,  查尔斯·T.·赖安 ,  迈克尔·J.·多米特洛维特斯 ,  迈克尔·S.·克兰默

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/522 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及电子器件接线方法和结构。具体来说，公开了一种集成电路结构和一种制造方法。其中该方法包括：在衬底的互连层中形成第一通孔，其中第一通孔具有第一尺寸的直径；在该互连层中形成第二通孔，其中第二通孔具有第二尺寸的直径，第二尺寸的直径大于第一尺寸的直径；其中，第二通孔包括不均匀的周界，其中，所述衬底被配置为具有大致1∶1比例(也就是相等数量)的第一通孔和第二通孔。所述第一和第二通孔是激光形成的，或者是用机械穿孔和光刻工艺中的任何一种形成的。通过顺序形成多个部分重叠的、尺寸形成为第一尺寸的直径的通孔，来形成所述第二通孔。其中，所述第一和第二通孔被布置为网格状，以用于电子器件的接线。

公开(公告)号：CN1543297A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410032979.7

申请日：2004-04-14

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 塚本宗太郎 ,  黑宫聪 ,  花井信洋 ,  林田真人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种布线板，容纳裸射频集成电路(IC)。屏蔽布线膜被提供在该IC之上和之下。多个屏蔽层间连接导电膜，即屏蔽通孔，被提供来使得围绕该IC。屏蔽布线膜和屏蔽层间连接导电膜限定一个防护笼，该防护笼可对该IC进行静电屏蔽。因此，不需要附加一个防护笼。

公开(公告)号：CN1273762A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN99801096.0

申请日：1999-04-27

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 铃木富雄 ,  小田切正 ,  河合悟 ,  石川修平

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0235 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 印刷电路用基材10,包含由塑料与陶瓷构成的片状复合材料11,以及按规定节距固定在复合材料中的金属线12,其中基材10的两面借助金属线12彼此电连接。生产印刷电路用基材的方法,它包括:在模具中按给定节距绷紧导电金属线,然后向模具中倒入由塑料与陶瓷构成的复合材料,使复合材料固化,然后,沿大致垂直于金属线的方向将获得的材料切成片。可保证良好的电连接,且可防止使用期间在基材与导电层之间以及绝缘材料与金属线之间的脱离。可获得高密度和优异尺寸精度的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1260885A

公开(公告)日：2000-07-19

申请号：CN98806150.3

申请日：1998-06-12

Applicant: 泽特福利公司

Inventor： 雅各布斯·克里斯蒂安·赫拉尔杜斯·玛丽亚·鲁特 ,  埃里克·马尔腾·泰尔劳 ,  乔治·哈吉奥安诺 ,  享德里克-扬·布劳沃

IPC: G02F1/136 ,  H05K3/40 ,  H01B1/20

CPC classification number: H05K3/4038 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/135 ,  G02F1/1362 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/105

Abstract: 基片(7;7’;10)和包括这类基片的装置,该基片包括第一表面和与第一表面平行的第二表面,该基片用具有第一电导率的材料制成,其中有多个导电通道(21),这些通道只伸展在与第一表面和第二表面垂直的方向上,所述通道具有远远大于第一电导率的第二电导率,该基片在第一表面和第二表面中任一表面上有至少一个电极(42),该至少一个电极与所述通道中至少一个通道接触,所述至少一个电极(42)在与基片接触的区域(A)有一预定的最小尺寸(D);多个通道(21)的两两相邻通道之间的间距小于所述至少一个电极(42)的所述最小尺寸。

公开(公告)号：CN201846527U

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201020188918.0

申请日：2010-03-25

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 帕特里克·R·卡谢 ,  肯特·E·雷尼尔 ,  哈罗德·基思·兰

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/51 ,  H01R13/646

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10189

Abstract: 高数据速率连接器系统，其包括连接器和电路板组件，该组件包括位于连接器内的端子，端子被安装到电路板上的通孔中。信号和接地端子由此耦接至电路板上的信号迹线和地线层。为了帮助改善连接器内的端子和电路板上的信号迹线之间的接口处的电性能，可以在电路板上设置与接地通孔对齐的其它引脚通孔。信号环使信号迹线分开，并在重新接合前围绕通孔的两不同侧布线，同时保持亲密的电邻近，其在所述一对信号迹线的迹线之间提供相对持续的电耦合。

公开(公告)号：CN205828619U

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201590000195.8

申请日：2015-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若林祐贵 ,  冈本文太 ,  佐佐木怜

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P1/2039 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本实用新型提供一种能够同时实现电介质坯体的可挠性的保持以及高频信号线路的特性阻抗的变动的抑制的高频信号线路，以及包括该高频信号线路的电子设备。高频信号线路包括：电介质坯体，该电介质坯体包含有沿着与规定方向平行的规定直线延伸的第1线路部和第2线路部、以及连接第1线路部和第2电路部中规定方向的一个端部彼此的第3线路部；信号线路；设置于比信号线路更靠层叠方向的一侧的第1接地导体；设置于比信号线路更靠层叠方向的另一侧的第2接地导体；以及连接第1接地导体和第2接地导体的一个以上的层间连接导体，从层叠方向俯视时，层间连接导体设置于第3线路部中比信号线路更靠规定方向的另一侧。