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公开(公告)号：CN1157784C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN98107040.X
申请日：1998-02-14
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: C04B41/52 , C04B41/5127 , C22C1/1036 , H01L21/4871 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , Y10T428/249957 , Y10T428/249969 , Y10T428/24997 , Y10T428/249974 , H01L2924/00
Abstract: 在实际的电子部件(包括半导体器件)等中获得寻求热膨胀率与热传导率平衡的适当特性。其方法为：使高压容器处于初始状态(S1)，在第一室处于下方位置后，把铜或铜合金放入第一室，把SiC设置在第二室(S2)。随后，在密封高压容器后，通过排气管进行高压容器内的抽真空(S3)。接着，使热丝通电，加热熔解第一室的铜或铜合金(S4)。在第一室内的熔融铜达到预定温度阶段，180度地旋转高压容器(S5)，SiC处于在熔融铜中的被浸渍状态(S6)。然后，通过气体导入管向高压容器内导入浸渍气体，通过使该高压容器加压，把熔融铜浸渍在SiC中。随后，在使高压容器旋转180度后(S7)，在通过气体导出管对高压容器内的浸渍气体排气的同时，通过气体导入管把冷却气体向高压容器内导入(S8)。
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公开(公告)号：CN101013676A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710006737.4
申请日：2007-02-02
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: G01N27/205 , H01L22/14 , H01L24/32 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 即使在作为散热器模块的结构部件的绝缘基板上产生了微小裂纹的情况下，也能够容易地发现绝缘耐压方面的不合适情况，能够提高对散热器模块的检查精度。散热器模块(10)具有：层叠体(12)、接合在该层叠体(12)上的散热器材料(16)、和接合在该散热器材料(16)上的电路基板(18)。层叠体(12)具有底座(20)、接合在该底座(20)上的绝缘基板(22)、和接合在该绝缘基板(22)上的中间金属板(24)。准备渗入了液体的无纺布(72)，用该无纺布(72)擦拭绝缘基板(22)中从中间金属板(24)伸出的部分(露出部分(22a)。将绝缘基板(22)的露出部分(22a)干燥至除去液体的程度。在电路基板(18)与底座(20)之间施加脉冲电压。
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公开(公告)号：CN1201256A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN98107040.X
申请日：1998-02-14
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: C04B41/52 , C04B41/5127 , C22C1/1036 , H01L21/4871 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , Y10T428/249957 , Y10T428/249969 , Y10T428/24997 , Y10T428/249974 , H01L2924/00
Abstract: 在实际的电子部件(包括半导体器件)等中获得寻求热膨胀率与热传导率平衡的适当特性。其方法为:使高压容器处于初始状态(S1),在第一室处于下方位置后,把铜或铜合金放入第一室,把SiC设置在第二室(S2)。随后,在密封高压容器后,通过排气管进行高压容器内的抽真空(S3)。接着,使热丝通电,加热熔解第一室的铜或铜合金(S4)。在第一室内的熔融铜达到预定温度阶段,180度地旋转高压容器(S5),SiC处于在熔融铜中的被浸渍状态(S6)。然后,通过气体导入管向高压容器内导入浸渍气体,通过使该高压容器加压,把熔融铜浸渍在SiC中。随后,在使高压容器旋转180度后(S7),在通过气体导出管对高压容器内的浸渍气体排气的同时,通过气体导入管把冷却气体向高压容器内导入(S8)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1178297C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN00805532.7
申请日：2000-12-22
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: C04B41/009 , B22F3/14 , C04B35/522 , C04B35/565 , C04B35/65 , C04B35/653 , C04B38/0615 , C04B41/4523 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C04B2235/3817 , C04B2235/40 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/407 , C04B2235/425 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C22C1/1036 , C22C29/00 , C22C2001/1073 , H01L21/4871 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , Y10T428/249957 , Y10T428/249967 , Y10T428/30 , C04B35/52 , C04B38/0051 , C04B38/0058 , C04B38/0074 , C04B41/5127 , C04B41/5155 , C04B41/5116 , C04B38/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种制备散热材料的方法，包括：把石墨放进容器(70)内，将该容器置于炉中(工序S301)，焙烧炉(60)内部，制备石墨多孔烧结体(12)(工序S302)，其后，从炉(60)取出装有多孔烧结体(12)的容器(70)，将装有多孔烧结体(12)的容器(70)放在压机(62)的凹区内(工序S303)，然后，向容器(70)内浇注金属(14)的熔体(86)(工序S304)，使冲头(84)冲入凹区内，将容器(70)内的上述熔体(86)挤下，进行压入配合(工序S305)，借助冲头(84)的挤压，金属(14)的熔体(86)就浸入多孔烧结体(12)的开孔气孔中。
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公开(公告)号：CN1345467A
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN00805532.7
申请日：2000-12-22
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: C04B41/009 , B22F3/14 , C04B35/522 , C04B35/565 , C04B35/65 , C04B35/653 , C04B38/0615 , C04B41/4523 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C04B2235/3817 , C04B2235/40 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/407 , C04B2235/425 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C22C1/1036 , C22C29/00 , C22C2001/1073 , H01L21/4871 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , Y10T428/249957 , Y10T428/249967 , Y10T428/30 , C04B35/52 , C04B38/0051 , C04B38/0058 , C04B38/0074 , C04B41/5127 , C04B41/5155 , C04B41/5116 , C04B38/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种制备散热材料的方法,包括:把石墨放进容器(70)内,将该容器置于炉中(工序S301),焙烧炉(60)内部,制备石墨多孔烧结体(12)(工序S302),其后,从炉(60)取出装有多孔烧结体(12)的容器(70),将装有多孔烧结体(12)的容器(70)放在压机(62)的凹区内(工序S303),然后,向容器(70)内浇注金属(14)的熔体(86)(工序S304),使冲头(84)冲入凹区内,将容器(70)内的上述熔体(86)挤下,进行压入配合(工序S305),借助冲头(84)的挤压,金属(14)的熔体(86)就浸入多孔烧结体(12)的开孔气孔中。
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公开(公告)号：CN101273450A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035645.2
申请日：2006-09-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种热传导性好，难以产生剥离等问题并且可靠性好，具有可以充分放热的结构并且节省空间化的散热模块。散热模块(10)包括2个以上的热传导部(5a、5b)和具有两个以上的设置面(45)的放热冷却部(7)，热传导部(5a、5b)是通过层叠由热膨胀率是1×10－6～8×10－6/K的散热材料构成的散热层(1)、由Cu、Cu合金、Al或Al合金构成的中间层(2)、电绝缘层(3)以及由Cu、Cu合金、Al或Al合金构成的电极层(4)的同时并且通过第一硬焊料来接合而构成，至少放热冷却部(7)的设置面(45)由Cu、Cu合金、Al或Al合金构成，将两个以上的热传导部(5a、5b)在分别配置散热层(1)在状态下通过第二硬焊料接合在这些两个以上的设置面(45)上。
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公开(公告)号：CN1929119A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610153726.4
申请日：2006-09-08
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 石川修平
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , B22D19/02 , B22D19/04
CPC classification number: H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 均热片组件(10)具备接合体(12)，该接合体(12)包括板材(14)、在该板材(14)上配置的绝缘基板(16)、在该绝缘基板(16)上配置的电路基板(18)。在该接合体(12)的上面即电路基板(18)的上面通过焊接层(20)安装IC芯片(22)，在接合体(12)的下面即板材(14)的下面例如通过焊接层(26)接合散热片(24)，从而构成散热片组件(28)。从而，可以不用传统必需的均热片材而构成，并可轻型化、矮个化、小型化及成本的低廉化，而且也可提高对热循环的可靠性。
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公开(公告)号：CN1273762A
公开(公告)日：2000-11-15
申请号：CN99801096.0
申请日：1999-04-27
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K3/4038 , H05K1/0287 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09609 , H05K2201/10287 , H05K2203/0235 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 印刷电路用基材10,包含由塑料与陶瓷构成的片状复合材料11,以及按规定节距固定在复合材料中的金属线12,其中基材10的两面借助金属线12彼此电连接。生产印刷电路用基材的方法,它包括:在模具中按给定节距绷紧导电金属线,然后向模具中倒入由塑料与陶瓷构成的复合材料,使复合材料固化,然后,沿大致垂直于金属线的方向将获得的材料切成片。可保证良好的电连接,且可防止使用期间在基材与导电层之间以及绝缘材料与金属线之间的脱离。可获得高密度和优异尺寸精度的印刷电路板。
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