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公开(公告)号：CN1240635C
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN00137449.4
申请日：1996-12-21
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种Li2O-Al2O3-SiO2系结晶玻璃，它含有SiO2：65-85wt%、Li2O：8-15wt%、Al2O3：2-8wt%、P2O5：1-5wt%、ZrO2：1-10wt%，主结晶相焦硅酸锂(Li2O·2SiO2)，基本上不含MgO。其制法是对含上述组成的原料玻璃在最高温度为680℃-770℃进行加热处理，使其结晶化。本发明还提供磁盘用基片和磁盘。
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公开(公告)号：CN1091519C
公开(公告)日：2002-09-25
申请号：CN97109951.0
申请日：1997-03-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: G01N29/14
CPC classification number: G01N29/14
Abstract: 被公开一个检查聚合物绝缘子封装缺陷的非破坏检查方法，该聚合物绝缘子具有一个FRP芯子，一层套在FRP芯子上的外皮部份，和至少一个金属构件封装在FRP芯子的至少一端，该非破坏检查方法包含以下步骤：测量当金属构件用一个夹紧模具往FRP芯子封装时产生的声发射信号；和根据过程中的声发射信号判定是否产生封装缺陷。还有，被公开的一个进行上述非破坏检查的设备。
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公开(公告)号：CN1168976A
公开(公告)日：1997-12-31
申请号：CN97109951.0
申请日：1997-03-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: G01N33/44
CPC classification number: G01N29/14
Abstract: 被公开一个检查聚合物绝缘子封装缺陷的非破坏检查方法，该聚合物绝缘子具有一个FRP芯子，一层套在FRP芯子上的外皮部分，和至少一个金属构件封装在FRP芯子的至少一端，该非破坏检查方法包含以下步骤：测量当金属构件用一个夹紧模具往FRP芯子封装时产生的声发射信号；和根据过程中的声发射信号判定是否产生封装缺陷。还有，被公开的一个进行上述非破坏检查的设备。
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公开(公告)号：CN1273762A
公开(公告)日：2000-11-15
申请号：CN99801096.0
申请日：1999-04-27
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K3/4038 , H05K1/0287 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09609 , H05K2201/10287 , H05K2203/0235 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 印刷电路用基材10,包含由塑料与陶瓷构成的片状复合材料11,以及按规定节距固定在复合材料中的金属线12,其中基材10的两面借助金属线12彼此电连接。生产印刷电路用基材的方法,它包括:在模具中按给定节距绷紧导电金属线,然后向模具中倒入由塑料与陶瓷构成的复合材料,使复合材料固化,然后,沿大致垂直于金属线的方向将获得的材料切成片。可保证良好的电连接,且可防止使用期间在基材与导电层之间以及绝缘材料与金属线之间的脱离。可获得高密度和优异尺寸精度的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1158472A
公开(公告)日：1997-09-03
申请号：CN96123896.8
申请日：1996-12-21
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: G11B5/84
Abstract: 本发明提供一种磁盘用基片，具有玻璃制磁盘用基片本体，其特征在于，此磁盘用基片本体至少在表面区域含有吸收光的金属元素，而且在此磁盘用基片本体的表面上形成纹理。向磁盘用基片表面区域内扩散金属元素的离子，或者在构成磁盘用基片的玻璃成分中，以氧化物形式含有金属元素。作为此玻璃，以Li2O-Al2O3-SiO2系的结晶玻璃为好，特别是，以组成是SiO2：65-85wt％、Li2O：8-15wt％、Al2O3：2-8wt％、P2O5：1-5wt％、ZrO2：1-10wt％，主结晶相是焦硅酸锂(Li2O·2SiO2)为好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1313254A
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN00137449.4
申请日：1996-12-21
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种Li2O－Al2O3－SiO2系结晶玻璃,它含有SiO2:65－85wt%、Li2O:8－15wt%、Al2O3:2－8wt%、P2O5:1－5wt%、ZrO2:1－10wt%,主结晶相焦硅酸锂(Li2O·2SiO2),基本上不含MgO。其制法是对含上述组成的原料玻璃在最高温度为680℃－770℃进行加热处理,使其结晶化。本发明还提供磁盘用基片和磁盘。
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公开(公告)号：CN1287512A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN99801984.4
申请日：1999-10-15
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01R43/007 , H01R12/714 , H01R13/24 , Y10T29/49071 , Y10T29/49158
Abstract: 一种三维布置导线的方法和设备(10),以制造具有以规定节距三维的布置的导线(13)的导线结构。其中,在沿旋转轴(11)的外围布置一个或多个具有规定的厚度的框缘状框体(12)之后,使旋转轴(11)旋转,从而在框缘状框体(12)周围以规定节距缠绕导线(13),以便导线(13)围绕旋转轴(11)和框缘状框体(12),新的框缘状框体(12)堆叠在柜缘状框体(12)上,在这些框体上以规定节距缠绕导线(13),重复这些步骤。因此可制造具有以规定节距三维的和精确的布置导线的导线结构。
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公开(公告)号：CN1204842A
公开(公告)日：1999-01-13
申请号：CN98105693.8
申请日：1998-03-25
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01B17/38
CPC classification number: H01B17/325 , Y10T29/49925 , Y10T29/49927 , Y10T29/49929
Abstract: 提供一种用压缩模对FRP芯子和连接件压缩而结合时,能减小长期强度下降率的夹持方法及使用的模。在将FRP芯子2插入有开口端1a的连接件1的凹部1b而将它们压缩结合的方法中,在全压缩部分L内,分为第一范围L1和第二范围L2,使第一范围L1的变形量向第二范围L2逐渐增加地压缩结合。所用的模由倾斜度不同的第一压缩面和第二压缩面构成。
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公开(公告)号：CN1089937C
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN98105693.8
申请日：1998-03-25
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01B17/38
CPC classification number: H01B17/325 , Y10T29/49925 , Y10T29/49927 , Y10T29/49929
Abstract: 提供一种用压缩模对FRP芯子和连接件压缩而结合时，能减小长期强度下降率的夹持方法及使用的模。在将FRP芯子2插入有开口端1a的连接件1的凹部1b而将它们压缩结合的方法中，在全压缩部分L内，分为第一范围L1和第二范围L2，使第一范围L1的变形量向第二范围L2逐渐增加地压缩结合。所用的模由倾斜度不同的第一压缩面和第二压缩面构成。
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公开(公告)号：CN1066279C
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN96112715.5
申请日：1996-10-04
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: G11B5/84
CPC classification number: C03B23/0307 , C03B32/02
Abstract: 制造磁盘用晶化玻璃基底的工艺，包含：(a)将带有均匀厚度和二个平坦主表面的非晶玻璃板以夹层体方式夹持在与非晶玻璃不起反应并在非晶玻璃晶化加热过程中不会变形的一对冲压装置之间；(b)加热到非晶玻璃退火点以上的温度，使夹层体堆叠形式中的非晶玻璃软化，使主表面贴在冲压装置的平坦表面上以消除翘曲并整平非晶玻璃板；以及(c)将温度提高到晶体生长温度以便在非晶玻璃中生长晶体，从而将非晶玻璃板晶化而又保持其无翘曲状态，随后凝固。
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