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公开(公告)号：CN106065443A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610256704.4
申请日：2016-04-22
Applicant: 日本碍子株式会社 , 株式会社大阪合金工业所
Abstract: 本发明提供铜合金及其制造方法。本发明的铜合金以5质量％以上25质量％以下的范围包含Ni，以5质量％以上10质量％以下的范围包含Sn，以0.005质量％以上0.5质量％以下的范围包含元素A(其中，元素A为选自由Nb、Zr以及Ti组成的组中的1种以上)，以0.005质量％以上的范围包含碳，碳相对于元素A的摩尔比为10.0以下。该铜合金，例如，也可以以0.01质量％以上1质量％以下的范围包含Mn。在该铜合金中，元素A可以作为碳化物存在。
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公开(公告)号：CN119072550A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202380035686.5
申请日：2023-07-03
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供实现了极高的接合强度的时效硬化性铜合金的接合体。该铜合金接合体由相互扩散接合的多个时效硬化性铜合金制的部件构成，残留有多个部件的接合界面。铜合金接合体的时效硬化性铜合金的铍含量为0.7重量％以下，且在包含接合界面的截面的激光显微镜图像中，相对于沿着接合界面及接合界面原位置划定的接合界面线的总长度，相当于不连续区域的线段的合计长度的比例为3.5％以上。不连续区域被定义为：在相对于接合界面线以5μm间距画出多条垂线时，彼此相邻的3条以上的垂线不与残留的接合界面相交的区域。
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公开(公告)号：CN116323066A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180071156.7
申请日：2021-12-28
Applicant: 国立大学法人九州大学 , 日本碍子株式会社
IPC: B23K20/00
Abstract: 本发明提供通过耐受接合处理后的固溶处理及时效处理而实现了极高的接合强度的时效硬化性铜合金的接合体。该铜合金接合体由相互扩散接合的多个时效硬化性铜合金制的构件构成。铜合金接合体是实施了固溶处理及时效处理的接合体，时效硬化性铜合金的铍含量为0.7重量％以下，且(i)多个构件的接合界面消失，和/或(ii)多个构件的接合界面残留且该接合界面的氧化被膜的厚度为0nm以上且5.0nm以下。
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公开(公告)号：CN101273450A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035645.2
申请日：2006-09-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种热传导性好，难以产生剥离等问题并且可靠性好，具有可以充分放热的结构并且节省空间化的散热模块。散热模块(10)包括2个以上的热传导部(5a、5b)和具有两个以上的设置面(45)的放热冷却部(7)，热传导部(5a、5b)是通过层叠由热膨胀率是1×10－6～8×10－6/K的散热材料构成的散热层(1)、由Cu、Cu合金、Al或Al合金构成的中间层(2)、电绝缘层(3)以及由Cu、Cu合金、Al或Al合金构成的电极层(4)的同时并且通过第一硬焊料来接合而构成，至少放热冷却部(7)的设置面(45)由Cu、Cu合金、Al或Al合金构成，将两个以上的热传导部(5a、5b)在分别配置散热层(1)在状态下通过第二硬焊料接合在这些两个以上的设置面(45)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118176073A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202280073113.7
申请日：2022-11-01
IPC: B22F7/04 , B23K26/34 , B23K26/342 , B22F10/25 , B22F10/366 , B22F10/64 , B22F1/00
Abstract: 本发明提供铜合金与钢铁材料的接合体，铜合金与钢铁材料的界面的密合性高，并且即使不进行随后的伴有固溶处理的析出硬化处理(或者仅进行不伴有固溶处理的析出硬化处理)，也能够维持高强度。该接合体具备由析出硬化型铜合金构成的第一构件以及在至少一个接合界面接合于第一构件的包含钢铁材料的层叠造型物的第二构件。接合体在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察与接合界面垂直的截面的情况下，在接合界面处不存在在与该接合界面平行的方向上具有50μm以上的长度的空隙。
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公开(公告)号：CN114072531B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202080048518.6
申请日：2020-06-30
Abstract: 本发明提供一种接合可靠性高的铍铜合金接合体，其不含因经由镍层的扩散接合及之后的热处理引起的缺陷(特别是柯肯达尔空洞、由其引起的裂纹)。该铍铜合金接合体具备铍铜合金制的第一构件及铍铜合金制的第二构件，第一构件及第二构件隔着厚度8μm以下的镍层相互接合。
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公开(公告)号：CN119137297A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202380035588.1
申请日：2023-07-03
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供实现了极高的接合强度的时效硬化性铜合金的接合体。该铜合金接合体由相互扩散接合的多个时效硬化性铜合金制的部件构成。该铜合金接合体中残留有多个部件的接合界面，(i)时效硬化性铜合金为铍含量0.7重量％以下的铍铜合金，在包含接合界面的长边800nm×短边400nm的矩形截面的HAADF‑STEM图像中，由氧化物、碳化物和/或金属间化合物构成的夹杂物所占的面积比率为7.5％以下，或者(ii)时效硬化性铜合金为不含铍的铜合金，在包含接合界面的长边800nm×短边400nm的矩形截面的HAADF‑STEM图像中，由氧化物、碳化物和/或金属间化合物构成的夹杂物所占的面积比率为30％以下。
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公开(公告)号：CN114072531A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202080048518.6
申请日：2020-06-30
Abstract: 本发明提供一种接合可靠性高的铍铜合金接合体，其不含因经由镍层的扩散接合及之后的热处理引起的缺陷(特别是柯肯达尔空洞、由其引起的裂纹)。该铍铜合金接合体具备铍铜合金制的第一构件及铍铜合金制的第二构件，第一构件及第二构件隔着厚度8μm以下的镍层相互接合。
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公开(公告)号：CN106065443B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201610256704.4
申请日：2016-04-22
Applicant: 日本碍子株式会社 , 株式会社大阪合金工业所
Abstract: 本发明提供铜合金及其制造方法。本发明的铜合金以5质量％以上25质量％以下的范围包含Ni，以5质量％以上10质量％以下的范围包含Sn，以0.005质量％以上0.5质量％以下的范围包含元素A(其中，元素A为选自由Nb、Zr以及Ti组成的组中的1种以上)，以0.005质量％以上的范围包含碳，碳相对于元素A的摩尔比为10.0以下。该铜合金，例如，也可以以0.01质量％以上1质量％以下的范围包含Mn。在该铜合金中，元素A可以作为碳化物存在。
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