公开(公告)号：CN118176073A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202280073113.7

申请日：2022-11-01

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  大隈株式会社

Inventor： 石川贵浩 ,  安田真人 ,  石原敏明 ,  山本诚荣 ,  后藤和秀 ,  铃木诚人

IPC: B22F7/04 ,  B23K26/34 ,  B23K26/342 ,  B22F10/25 ,  B22F10/366 ,  B22F10/64 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明提供铜合金与钢铁材料的接合体，铜合金与钢铁材料的界面的密合性高，并且即使不进行随后的伴有固溶处理的析出硬化处理(或者仅进行不伴有固溶处理的析出硬化处理)，也能够维持高强度。该接合体具备由析出硬化型铜合金构成的第一构件以及在至少一个接合界面接合于第一构件的包含钢铁材料的层叠造型物的第二构件。接合体在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察与接合界面垂直的截面的情况下，在接合界面处不存在在与该接合界面平行的方向上具有50μm以上的长度的空隙。