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公开(公告)号：CN116323066A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180071156.7
申请日：2021-12-28
Applicant: 国立大学法人九州大学 , 日本碍子株式会社
IPC: B23K20/00
Abstract: 本发明提供通过耐受接合处理后的固溶处理及时效处理而实现了极高的接合强度的时效硬化性铜合金的接合体。该铜合金接合体由相互扩散接合的多个时效硬化性铜合金制的构件构成。铜合金接合体是实施了固溶处理及时效处理的接合体，时效硬化性铜合金的铍含量为0.7重量％以下，且(i)多个构件的接合界面消失，和/或(ii)多个构件的接合界面残留且该接合界面的氧化被膜的厚度为0nm以上且5.0nm以下。
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