水晶振动装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN105144578B

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201480022528.7

    申请日:2014-04-22

    CPC classification number: H03H9/10 H03H3/02 H03H9/0509 H03H9/1021 H03H9/17

    Abstract: 提供一种能够在不导致晶体阻抗增大的情况下抑制因下落冲击等引起的振动频率的变化、电连接部分和机械连接部分的断裂等的水晶振动装置。在水晶振动装置(1)中,水晶振子(7)通过第一及第二导电性粘合剂层(5、6)被安装在作为封装体的基板(2)上,第一及第二导电性粘合剂层(5、6)在俯视时a)具有两个圆或者椭圆局部重合的俯视形状,b)具有第一及第二导电性粘合剂层(5、6)彼此分隔的两个导电性粘合剂层部分,或者c)第一及第二导电性粘合剂层(5、6)具有长度方向,长度方向最大尺寸与和该长度方向最大尺寸正交的宽度方向的最大尺寸之比即纵横比为1.5以上3.0以下。

    水晶振动装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN105144578A

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201480022528.7

    申请日:2014-04-22

    CPC classification number: H03H9/10 H03H3/02 H03H9/0509 H03H9/1021 H03H9/17

    Abstract: 提供一种能够在不导致晶体阻抗增大的情况下抑制因下落冲击等引起的振动频率的变化、电连接部分和机械连接部分的断裂等的水晶振动装置。在水晶振动装置(1)中,水晶振子(7)通过第一及第二导电性粘合剂层(5、6)被安装在作为封装体的基板(2)上,第一及第二导电性粘合剂层(5、6)在俯视时a)具有两个圆或者椭圆局部重合的俯视形状,b)具有第一及第二导电性粘合剂层(5、6)彼此分隔的两个导电性粘合剂层部分,或者c)第一及第二导电性粘合剂层(5、6)具有长度方向,长度方向最大尺寸与和该长度方向最大尺寸正交的宽度方向的最大尺寸之比即纵横比为1.5以上3.0以下。

    测定机构
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215263618U

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202121014238.1

    申请日:2021-05-12

    Abstract: 本实用新型提供一种能够精度良好地测定高频信号的测定机构。测定机构具备:测定用基板,包含具有与被测定基板主体的下表面对置的上表面以及下表面的测定用基板主体和设置在测定用基板主体的上表面的测定用电极;第1按压构件,与被测定基板主体的上表面或者测定用基板主体的下表面接触,并且,在上下方向上观察与测定用电极重叠;和第1弹性力赋予机构,通过包含对与被测定基板主体的上表面接触的第1按压构件赋予下方向的弹性力的第1弹性构件,或者,通过包含对与测定用基板主体的下表面接触的第1按压构件赋予上方向的弹性力的第1弹性构件,从而使被测定电极和测定用电极接触,其中,第1弹性构件不与测定用电极以及被测定电极电连接。

    树脂多层基板
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204191015U

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201420413557.3

    申请日:2014-07-25

    Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种树脂多层基板,该树脂多层基板(1A)中设置有曲部,该曲部以由形成有导体图案的多个树脂基材(11~14)层叠而成的主体(10)的第一主面、和与该第一主面相对的第二主面中的一方为外周侧,以另一方为内周侧进行弯曲而成。形成于不同树脂基材(11,12)的电极(21)、及线路图案(41a)通过过孔相连接,并且形成于不同树脂基材(13,14)的电极(22)、线路图案(42a)通过过孔相连接。线路图案(41a)横跨曲部,在该曲部的一侧与过孔相连接。横跨曲部的线路图案(41a)是在所连接的过孔与曲部之间、在沿层叠方向俯视时具有隅角的非直线形状的图案。

    测定用探针
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212674984U

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202020831166.9

    申请日:2020-05-18

    Abstract: 本实用新型实现特性阻抗实质上不依赖于电路基板的被测定点的信号电极与接地电极的间隔的测定用探针。测定用探针(103)具备:信号探针(S1),在第1方向(Z轴方向)上延伸;接地探针(G0),在所述第1方向上延伸;以及匹配用导体(MC),所述匹配用导体(MC)在与所述第1方向正交的平面方向(+X轴方向)上比所述接地探针(G0)靠近所述信号探针(S1)进行配置,使得由所述信号探针(S1)和所述匹配用导体(MC)构成的线路的特性阻抗成为给定的值,所述信号探针(S1)的前端部(ST)与被检测体的信号电极抵接,所述接地探针(G0)的前端部(GT)与所述被检测体的接地电极抵接。

    高频测定用探针以及高频特性测定装置

    公开(公告)号:CN212586433U

    公开(公告)日:2021-02-23

    申请号:CN202020783387.3

    申请日:2020-05-12

    Abstract: 本实用新型构成特性阻抗实质上不依赖于电路基板的被测定点的信号电极与接地电极的间隔的高频测定用探针以及使用了该高频测定用探针的高频特性测定装置。高频测定用探针(101)具备:第1基板(10),具有第1接地导体(12)和与该第1接地导体导通的接地探针(1);第2基板(20),具有传输线路和信号探针(3),传输线路由信号导体和第2接地导体构成,信号探针与信号导体导通,并在与接地探针相同的方向上延伸;以及基板保持机构,保持第1基板和第2基板,使得能够在使第1接地导体和第2接地导体电导通的状态下对第1方向上的相对位置关系进行调整,第1方向是相对于接地探针以及信号探针的延伸方向的正交方向。

    电子设备
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210053650U

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201790001029.9

    申请日:2017-07-03

    Abstract: 本实用新型提供一种电子设备。电子设备(301)具备:第1电路(电路基板(71))、第2电路(构成于安装基板(201)的电路)、和将第1电路与第2电路连接的电感器桥(101A)。电感器桥(101A)具有:绝缘基材(10)、和形成于绝缘基材(10)的锥形线圈(3)。锥形线圈(3)包含沿着卷绕轴方向(Z轴方向)而被配置的多个环状导体(小径环状导体(32)以及大径环状导体(31))。多个环状导体的内外径的沿着Z轴方向的变化是一个方向。多个环状导体之中内外径最大的大径环状导体(31)被配置于在电感器桥(101A)弯曲时内外径与其他环状导体(小径环状导体(32))相比相对地沿着绝缘基材(10)扩展的位置。

    托架组件
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211894359U

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN202020066970.2

    申请日:2020-01-13

    Abstract: 一种托架组件(401),具有第一托架构件(201a)以及第二托架构件(202a),并在叠合的第一托架构件(201a)和第二托架构件(202a)之间收纳物品(101)。物品(101)具有刚性部以及容易变形的挠性部。在第一面具备对物品(101)进行收纳的物品收纳部、以及在层叠方向上突出的收纳增强部(E1a、E2a)。在第二托架构件(202a)中,在将第二托架构件(202a)与第一托架构件(201a)重叠的状态下从层叠方向观察下与收纳增强部重叠的部分设置有托架构件未形成部(NP1a)。刚性部通过物品收纳部(D1a)的底面以及第二面来夹持并固定。由此,实现通过抑制当收纳具有挠性部的物品时的挠性部的变形并且以高的位置精度来收纳物品,来抑制了物品的损坏的托架组件。

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