公开(公告)号：CN215263618U

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202121014238.1

申请日：2021-05-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈本文太 ,  添田雄史 ,  富桝胜仁

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28

Abstract: 本实用新型提供一种能够精度良好地测定高频信号的测定机构。测定机构具备：测定用基板，包含具有与被测定基板主体的下表面对置的上表面以及下表面的测定用基板主体和设置在测定用基板主体的上表面的测定用电极；第1按压构件，与被测定基板主体的上表面或者测定用基板主体的下表面接触，并且，在上下方向上观察与测定用电极重叠；和第1弹性力赋予机构，通过包含对与被测定基板主体的上表面接触的第1按压构件赋予下方向的弹性力的第1弹性构件，或者，通过包含对与测定用基板主体的下表面接触的第1按压构件赋予上方向的弹性力的第1弹性构件，从而使被测定电极和测定用电极接触，其中，第1弹性构件不与测定用电极以及被测定电极电连接。

公开(公告)号：CN218213226U

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202222075656.2

申请日：2022-08-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈本文太 ,  汤山茂浩 ,  富桝胜仁 ,  永井智浩

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/04

Abstract: 提供一种高频信号检查系统，高频信号检查系统(100)具备产生高频信号的信号源(110)和检测高频信号的信号强度的检测器，检测器经由检查夹具(140)与检查对象器件(150)连接为检测向检查对象器件(150)入射从信号源(110)产生的高频信号而从检查对象器件(150)反射或者通过的信号强度，信号源(110)与检测器分离在不同的壳体中。据此，能够使测量值难以受到发热的影响。

公开(公告)号：CN216848035U

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202123136666.4

申请日：2021-12-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 富桝胜仁 ,  冈本文太

IPC: G01R31/28

Abstract: 本实用新型提供一种能够谋求信号端子的隔离度的提高的检查装置、测定装置以及测定系统。检查装置具备：接地导体，具有接地导体上表面以及接地导体下表面，且设置有在上下方向上贯通接地导体上表面与接地导体下表面之间的第1贯通孔；信号端子，在第1贯通孔内在上下方向上延伸；以及绝缘构件，在第1贯通孔内将信号端子和接地导体绝缘，第1电路基板与接地导体下表面接触，第1电路基板具备：第1基板主体，具有第1基板主体上主面以及第1基板主体下主面；第1接地导体层，设置在第1基板主体上主面；以及第1信号端子层，设置在第1基板主体上主面，信号端子的下端与第1信号端子层接触，接地导体下表面与第1接地导体层接触。

公开(公告)号：CN219456404U

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202320593755.1

申请日：2023-03-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大岛启吾 ,  多胡茂 ,  富桝胜仁

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型提供一种检查装置以及夹具，能够容易地组装检查装置且具有高检查精度。电路元件具有朝向Z轴的负方向依次排列的电路元件正主面和电路元件负主面，并且具备位于电路元件负主面的一个以上的外部电极。检查装置具备第一夹具和第二夹具。第一夹具包括支承构件和绝缘构件，该绝缘构件在支承构件上被固定为位于比支承构件靠Z轴的负方向的位置，并且与电路元件正主面接触。第二夹具包括一个以上的端子，该一个以上的端子位于比第一夹具靠Z轴的负方向的位置，并且与一个以上的外部电极接触。第一夹具具有能够相对于第二夹具沿Z轴方向相对地移动的构造。

公开(公告)号：CN212674984U

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202020831166.9

申请日：2020-05-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 富桝胜仁 ,  冈本文太

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073

Abstract: 本实用新型实现特性阻抗实质上不依赖于电路基板的被测定点的信号电极与接地电极的间隔的测定用探针。测定用探针(103)具备：信号探针(S1)，在第1方向(Z轴方向)上延伸；接地探针(G0)，在所述第1方向上延伸；以及匹配用导体(MC)，所述匹配用导体(MC)在与所述第1方向正交的平面方向(+X轴方向)上比所述接地探针(G0)靠近所述信号探针(S1)进行配置，使得由所述信号探针(S1)和所述匹配用导体(MC)构成的线路的特性阻抗成为给定的值，所述信号探针(S1)的前端部(ST)与被检测体的信号电极抵接，所述接地探针(G0)的前端部(GT)与所述被检测体的接地电极抵接。

公开(公告)号：CN212586433U

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202020783387.3

申请日：2020-05-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 富桝胜仁 ,  冈本文太 ,  何志刚

IPC: G01R1/067 ,  G01R31/28

Abstract: 本实用新型构成特性阻抗实质上不依赖于电路基板的被测定点的信号电极与接地电极的间隔的高频测定用探针以及使用了该高频测定用探针的高频特性测定装置。高频测定用探针(101)具备：第1基板(10)，具有第1接地导体(12)和与该第1接地导体导通的接地探针(1)；第2基板(20)，具有传输线路和信号探针(3)，传输线路由信号导体和第2接地导体构成，信号探针与信号导体导通，并在与接地探针相同的方向上延伸；以及基板保持机构，保持第1基板和第2基板，使得能够在使第1接地导体和第2接地导体电导通的状态下对第1方向上的相对位置关系进行调整，第1方向是相对于接地探针以及信号探针的延伸方向的正交方向。