公开(公告)号：CN105144578B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201480022528.7

申请日：2014-04-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈本文太 ,  坂井基祥

IPC: H03H9/10 ,  H03H3/02 ,  H03H9/19

CPC classification number: H03H9/10 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/17

Abstract: 提供一种能够在不导致晶体阻抗增大的情况下抑制因下落冲击等引起的振动频率的变化、电连接部分和机械连接部分的断裂等的水晶振动装置。在水晶振动装置(1)中，水晶振子(7)通过第一及第二导电性粘合剂层(5、6)被安装在作为封装体的基板(2)上，第一及第二导电性粘合剂层(5、6)在俯视时a)具有两个圆或者椭圆局部重合的俯视形状，b)具有第一及第二导电性粘合剂层(5、6)彼此分隔的两个导电性粘合剂层部分，或者c)第一及第二导电性粘合剂层(5、6)具有长度方向，长度方向最大尺寸与和该长度方向最大尺寸正交的宽度方向的最大尺寸之比即纵横比为1.5以上3.0以下。

公开(公告)号：CN105144578A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480022528.7

申请日：2014-04-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈本文太 ,  坂井基祥

IPC: H03H9/10 ,  H03H3/02 ,  H03H9/19

CPC classification number: H03H9/10 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/17

Abstract: 提供一种能够在不导致晶体阻抗增大的情况下抑制因下落冲击等引起的振动频率的变化、电连接部分和机械连接部分的断裂等的水晶振动装置。在水晶振动装置(1)中，水晶振子(7)通过第一及第二导电性粘合剂层(5、6)被安装在作为封装体的基板(2)上，第一及第二导电性粘合剂层(5、6)在俯视时a)具有两个圆或者椭圆局部重合的俯视形状，b)具有第一及第二导电性粘合剂层(5、6)彼此分隔的两个导电性粘合剂层部分，或者c)第一及第二导电性粘合剂层(5、6)具有长度方向，长度方向最大尺寸与和该长度方向最大尺寸正交的宽度方向的最大尺寸之比即纵横比为1.5以上3.0以下。

公开(公告)号：CN110999079B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN201880049875.7

申请日：2018-08-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂井基祥 ,  能登和幸 ,  小西纯 ,  池田功

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供压电振子，具备：压电基板(110)，具有相互对置的第1主面(110A)和第2主面(110B)；第1激励电极(121)，设置于压电基板(110)的第1主面(110A)；第1连接电极(127)，设置于压电基板(110)的第1主面(110A)并与第1激励电极(121)电连接；第2激励电极(131)，设置于压电基板(110)的第2主面(110B)并隔着压电基板(110)与第1激励电极(121)对置；第2连接电极(137)，设置于压电基板(110)的第2主面(110B)并与第2激励电极(131)电连接；第1封装部件(150)，隔着第1密封材料(123)接合于压电基板(110)，空开空间地覆盖第1激励电极(121)；及第2封装部件(160)。

公开(公告)号：CN101547875B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200880000967.2

申请日：2008-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 榊千春 ,  下村惠美 ,  坂井基祥 ,  中村玄德

IPC: H01L41/083

CPC classification number: H01L41/083 ,  C04B35/493 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/85 ,  H01L41/1876

Abstract: 本发明提供具有大的矫顽电场的值的同时，可在950℃以下的低温下烧成的压电陶瓷。所述压电陶瓷采用如下的组成：以通式Pbx-a-dBiaM3d{M1b(M21/3Nb2/3)yZr1-b-y-zTiz}O3表示，M1和M2分别为Ni和Zn的至少一种，M3为Ba和Sr的至少一种；所述a、b、d、x、y、z满足0.05≤a≤0.15、0＜b≤0.075、0≤(a-2b)、0≤d≤0.1、0.97≤x≤1.00、0.020≤y≤0.250、0.398≤z≤0.512。此外，较好是M1为Ni，M2为Ni或Zn的至少一种。此外，较好是呈Ni偏析的状态。

公开(公告)号：CN110999079A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880049875.7

申请日：2018-08-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂井基祥 ,  能登和幸 ,  小西纯 ,  池田功

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02

Abstract: 压电振子具备：压电基板110，具有相互对置的第1主面110A和第2主面110B；第1激励电极121，设置于压电基板110的第1主面110A；第1连接电极127，设置于压电基板110的第1主面110A并与第1激励电极121电连接；第2激励电极131，设置于压电基板110的第2主面110B并隔着压电基板110与第1激励电极121对置；第2连接电极137，设置于压电基板110的第2主面110B并与第2激励电极131电连接；第1封装部件150，隔着第1密封材料123接合于压电基板110，空开空间地覆盖第1激励电极121；及第2封装部件160，隔着第2密封材料133接合于压电基板110，空开空间地覆盖第2激励电极131，第1封装部件150具有第1端子部157，第1端子部157具有使第1连接电极127的至少一部分露出的外形，压电振子设置有第1外部电极129，第1外部电极129对第1连接电极127的从第1封装部件150露出的露出部分与第1封装部件150的第1端子部157进行覆盖。

公开(公告)号：CN101547875A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200880000967.2

申请日：2008-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 榊千春 ,  下村惠美 ,  坂井基祥 ,  中村玄德

IPC: C04B35/49 ,  H01L41/083 ,  H01L41/187

CPC classification number: H01L41/083 ,  C04B35/493 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/85 ,  H01L41/1876

Abstract: 本发明提供具有大的矫顽电场的值的同时，可在950℃以下的低温下烧成的压电陶瓷。所述压电陶瓷采用如下的组成：以通式通式Pbx－a－dBiaM3d{M1b(M21/3Nb2/3)yZr1－b－y－zTiz}O3表示，M1和M2分别为Ni和Zn的至少一种，M3为Ba和Sr的至少一种；所述a、b、d、x、y、z满足0.05≤a≤0.15、0＜b≤0.075、0≤(a－2b)、0≤d≤0.1、0.97≤x≤1.00、0.020≤y≤0.250、0.398≤z≤0.512。此外，较好是M1为Ni，M2为Ni或Zn的至少一种。此外，较好是呈Ni偏析的状态。