公开(公告)号：CN100433955C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410032979.7

申请日：2004-04-14

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 塚本宗太郎 ,  黑宫聪 ,  花井信洋 ,  林田真人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种布线板，容纳裸射频集成电路(IC)。屏蔽布线膜被提供在该IC之上和之下。多个屏蔽层间连接导电膜，即屏蔽通孔，被提供来使得围绕该IC。屏蔽布线膜和屏蔽层间连接导电膜限定一个防护笼，该防护笼可对该IC进行静电屏蔽。因此，不需要附加一个防护笼。

公开(公告)号：CN1543297A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410032979.7

申请日：2004-04-14

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 塚本宗太郎 ,  黑宫聪 ,  花井信洋 ,  林田真人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种布线板，容纳裸射频集成电路(IC)。屏蔽布线膜被提供在该IC之上和之下。多个屏蔽层间连接导电膜，即屏蔽通孔，被提供来使得围绕该IC。屏蔽布线膜和屏蔽层间连接导电膜限定一个防护笼，该防护笼可对该IC进行静电屏蔽。因此，不需要附加一个防护笼。