公开(公告)号：CN100490147C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200510124610.3

申请日：2005-11-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 本杰明·V.·法萨诺 ,  哈维·C.·哈梅尔 ,  查尔斯·T.·赖安 ,  迈克尔·J.·多米特洛维特斯 ,  迈克尔·S.·克兰默

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/522 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及电子器件接线方法和结构。具体来说，公开了一种集成电路结构和一种制造方法。其中该方法包括：在衬底的互连层中形成第一通孔，其中第一通孔具有第一尺寸的直径；在该互连层中形成第二通孔，其中第二通孔具有第二尺寸的直径，第二尺寸的直径大于第一尺寸的直径；其中，第二通孔包括不均匀的周界，其中，所述衬底被配置为具有大致1∶1比例(也就是相等数量)的第一通孔和第二通孔。所述第一和第二通孔是激光形成的，或者是用机械穿孔和光刻工艺中的任何一种形成的。通过顺序形成多个部分重叠的、尺寸为第一尺寸的直径的通孔，来形成所述第二通孔。其中，所述第一和第二通孔被布置为网格状，以用于电子器件的接线。

公开(公告)号：CN1805141A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510124610.3

申请日：2005-11-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 本杰明·V.·法萨诺 ,  哈维·C.·哈梅尔 ,  查尔斯·T.·赖安 ,  迈克尔·J.·多米特洛维特斯 ,  迈克尔·S.·克兰默

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/522 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及电子器件接线方法和结构。具体来说，公开了一种集成电路结构和一种制造方法。其中该方法包括：在衬底的互连层中形成第一通孔，其中第一通孔具有第一尺寸的直径；在该互连层中形成第二通孔，其中第二通孔具有第二尺寸的直径，第二尺寸的直径大于第一尺寸的直径；其中，第二通孔包括不均匀的周界，其中，所述衬底被配置为具有大致1∶1比例(也就是相等数量)的第一通孔和第二通孔。所述第一和第二通孔是激光形成的，或者是用机械穿孔和光刻工艺中的任何一种形成的。通过顺序形成多个部分重叠的、尺寸形成为第一尺寸的直径的通孔，来形成所述第二通孔。其中，所述第一和第二通孔被布置为网格状，以用于电子器件的接线。