公开(公告)号：CN102117781A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010580112.0

申请日：2010-11-29

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 坂本英次 ,  秦昌平

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13688 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8189 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8389 ,  H01L2224/83905 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明代替含有Pb的焊锡的能够在高温环境下维持高可靠性接合的接合材料，提供一种接合部耐高温环境，且能够维持高可靠性接合的接合结构。本发明在第一部件(5)和第二部件(1)的接合结构中，利用焊锡(3)和玻璃(4)接合第一部件(5)和第二部件(1)，通过玻璃(4)封闭焊锡(3)来确保导电性，同时能够抑制在高温时因焊锡熔化而流出，从而提高耐久性。

公开(公告)号：CN101373751B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810131004.8

申请日：2008-08-19

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 田中秀一

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  G02F1/13

CPC分类号： H01L24/13 ,  G02F1/1345 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 本发明提供一种即便发生温度变化也可以良好地保持导电接触状态并防止恶化的电子器件及电子设备。电子器件(100)具有：半导体装置(1)，其包括形成了电极的半导体芯片(10)、在半导体芯片(10)的形成了所述电极的面上形成为突条的树脂突起(20)、和包含在树脂突起(20)上排列的多个电连接部(32)并与所述电极电连接的布线；和布线基板(2)，其具有布线图案(44)；半导体装置(1)搭载于布线基板(2)上，通过使电连接部(32)与布线图案(44)相接触而电连接，与布线图案(44)相接触的多个电连接部(32)形成为包含向树脂突起(20)的长度方向突出的弯曲或折曲形状。

公开(公告)号：CN101322233B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200680043828.9

申请日：2006-11-22

申请人： 韩国科学技术院

发明人： 白京煜 ,  任明镇 ,  金亨俊 ,  李技元

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供一种在电气器件之间结合的方法，包括如下步骤：在要结合的上部电器件和下部电气器件的结合区域上对准电极；并且通过向上部电气器件和下部电气器件之间的粘合剂施加超声波能量固化粘合剂。

公开(公告)号：CN101996969A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010176455.0

申请日：2010-05-10

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 池田靖 ,  松吉聪

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H02K11/00

CPC分类号： H01L23/488 ,  H01L24/01 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/83205

摘要： 本发明提供一种半导体装置以及车载交流发电机，其使用了环境负荷小、低成本且在200℃以上的高温下长时间使用也能够维持连接可靠性的半导体元件的连接材料。所述半导体装置具备：半导体元件、通过第1连接部件连接于半导体元件第1面的支撑电极体、通过第2连接部件连接于半导体元件第2面的引线电极体，所述半导体元件支撑于上述支撑电极体，其特征在于，在上述支撑电极体与上述第1连接部件的界面上具有Ni系镀敷层以及含有Cu6Sn5化合物和(Cu、Ni)6Sn5化合物的至少一种的金属间化合物层，在上述引线电极体与上述第2连接部件的界面上具有Ni系镀敷层以及含有Cu6Sn5化合物和(Cu、Ni)6Sn5化合物的至少一种的金属间化合物层。

公开(公告)号：CN101496138B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200780028236.4

申请日：2007-07-24

申请人： 国际商业机器公司

发明人： H·B·波格 ,  虞蓉卿

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/90 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明提供了一种用于提供垂直晶片-到-晶片互连结构的通孔互连的制造方法，以及通过所述方法形成的垂直互连结构。本发明的方法仅使用金属柱用于垂直互连，由此金属柱不产生α辐射。本发明的方法包括插入步骤、加热步骤、减薄步骤以及背面处理。

公开(公告)号：CN101887887A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010179977.6

申请日：2010-05-10

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 马克塔·G·法鲁克 ,  萨布拉马尼安·S·伊耶

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/50 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/94 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/8221 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/80345 ,  H01L2224/80357 ,  H01L2224/80801 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105

摘要： 一种制造3D集成电路的方法和3D集成电路结构。存在接合至第二半导体结构的第一半导体结构。各半导体结构包括半导体晶片、所述半导体晶片上的前段(FEOL)布线、所述FEOL布线上的后段(BEOL)布线、所述BEOL布线上的绝缘体层和所述绝缘体层上的金属层。所述第一半导体结构与所述第二半导体结构对齐，使得各所述半导体结构的金属层相互面对。各所述半导体结构的金属层通过金属对金属键相互接触并且接合，其中接合的金属层形成电隔离层。

公开(公告)号：CN101887869A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200910253110.8

申请日：2009-12-01

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 博纳·卡尔·阿贝特 ,  陈威廉 ,  张凯文 ,  黄士辅 ,  苏洹漳 ,  陈嘉成 ,  李达钧

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/498 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85664 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种单层金属层基板，包括一图案化基底材(patterned base)、配置于图案化基底材上方的一图案化金属层(patterned metal layer)、和一第一表面处理层(firstsurface finish layer)。其中，图案化金属层具有一上表面和一下表面。图案化基底材至少具有数个开口，以暴露出图案化金属层的部分下表面，而形成下方对外电性连接的数个第一接点。而部分图案化金属层的上表面形成上方对外电性连接的数个第二接点。第一表面处理层则配置于该些第二接点的任一或多者的表面上，且第一表面处理层的宽度大于下方第二接点的宽度。应用此基板结构于一封装件时，所设置的晶粒与第二接点电性连接，并以一胶体覆盖图案化基底材、图案化金属层和晶粒。

公开(公告)号：CN101088140B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200580014791.2

申请日：2005-03-26

申请人： 连接技术公司

发明人： 约翰·J.·丹尼尔斯 ,  格雷戈里·V·尼尔森

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L31/022425 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/048 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/188 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00012

摘要： 本专利给出一种制作光活性片的方法。提供有导电表面的下基片。提供一种热融粘结剂片。在热融粘结剂片中埋藏光活性半导体元件，诸如LED管芯。每一LED管芯有上电极和下电极。提供有透明导电层的的上透明基片。有埋藏LED管芯的热融粘结剂片，插入导电表面和透明导电层之间，形成叠层。令叠层通过热压轧辊系统，使热融粘结剂片融化，并使上基片与下基片在电上绝缘和把上基片粘合到下基片。随着热融片的软化，LED管芯穿透，使上电极与上基片的透明导电层实现电接触，并使下电极与下基片的导电表面实现电接触。因此，每一LED管芯的p和n两侧自动与上导电层和下导电表面连接。密封每一LED管芯，并在可弯曲的、热融粘结剂片层中两片基片之间粘紧。下基片、热融粘结剂(连同埋藏的LED管芯)、及上基片，能够作为材料卷筒提供。在连续的卷筒制作流程中，把各卷筒装配在一起，得到可弯曲的发光材料片。

公开(公告)号：CN101866862A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201010155938.2

申请日：2010-04-08

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 牧浩 ,  伊势诚

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明涉及一种半导体集成电路器件的制造方法。尽管在管芯键合中在半导体芯片的背表面上提供有粘附剂层，但是层叠处理(主压力键合)需要在管芯键合过程(临时压力键合)之后确保粘附剂层的粘附状态。在这种情况下，通常是通过在加热的同时利用增压部件从上到下按压芯片的背面来进行粘附剂的硬化。显然，由于芯片变得较薄，在通过这种机械增压方法来层叠芯片的层叠处理中，存在各种问题。也即，问题包括悬垂状态下芯片的部分损坏、由弯曲和不均匀增压导致的芯片位置偏移等。本发明是在衬底产品的管芯键合过程中，在对电路衬底上的多个半导体芯片进行层叠和临时压力键合之后，通过静态气压来执行层叠处理。

公开(公告)号：CN101853792A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN201010139922.2

申请日：2010-03-23

申请人： 索尼公司

发明人： 浅见博 ,  波多野正喜 ,  森本明大

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/54 ,  H01L23/48 ,  H01L23/18 ,  H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14636 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/83 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及半导体器件的制造方法和半导体器件。半导体器件包括：半导体器件的部件衬底；设置在部件衬底的一个表面上的电极垫盘；对部件衬底进行加强的支撑板材料；在支撑板材料中形成的过孔；充填在过孔中的导电材料；以及被夹置在电极垫盘和导电材料之间并将部件衬底和支撑板材料接合的接合构件。