公开(公告)号：CN107257736B

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201680011186.8

申请日：2016-03-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16

Abstract: 提供了阻止基板弯曲使得初级电极和次级电极可以可靠地彼此连接的MEMS装置、记录头和液体喷射装置。包括了设置有包括初级电极34的凸块32的初级基板30以及在由粘合层35形成的凹部36的底面上设置有次级电极91的次级基板10。初级基板10和次级基板30利用粘合层35接合在一起，初级电极34以凸块32插入到凹部36中的方式而与次级电极91电连接，并且凸块32的一部分与形成凹部36的粘合层35在凸块32插入凹部36的方向上彼此重叠。

公开(公告)号：CN104953019B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201510134177.5

申请日：2015-03-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青柳邦彦 ,  田中秀一

IPC: H01L33/62 ,  H01L21/60 ,  G03B21/20

Abstract: 本发明提供抑制接合层中的空隙的产生且散热性优越的发光装置的制造方法、以及通过该制造方法得到的可靠性高的发光装置以及投影仪。发光装置(100)的制造方法具有：在基板(20)配置第一导电膏(310)，并对其进行烧结而形成第一接合层(31)的第一接合层形成工序；在半导体发光元件(10)配置第二导电膏(320)，并对其进行烧结而形成第二接合层(32)的第二接合层形成工序；对第一、第二接合层(31、32)的表面进行研磨的研磨工序；使第一接合层(31)与第二接合层(32)之间夹持第三导电膏(330)，并对其进行烧结而形成第三接合层(33)的第三接合层形成工序。

公开(公告)号：CN107538914A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710493655.0

申请日：2017-06-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 长沼阳一 ,  田中秀一 ,  平井荣树 ,  滨口敏昭

IPC: B41J2/045 ,  B41J2/14 ,  B41J2/145 ,  B41J2/16 ,  B41J3/00

Abstract: 本发明提供能够小型化的MEMS器件及其制造方法、液体喷射头及其制造方法。MEMS器件(记录头(3))中，设置有驱动元件(压电元件(32))的第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))和保护驱动元件(压电元件(32))的第二基板(密封板(33))经由粘合剂(43)而被接合，驱动元件(压电元件(32))在第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))与第二基板(密封板(33))之间，被形成在由粘合剂(43)包围的空间(48)的内侧，在粘合剂(43)上设置有将空间(48)与粘合剂(43)的外侧连通的开放孔(49)，开放孔(49)的外侧的端缘与第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))的端缘及第二基板(密封板(33))的端缘对齐。

公开(公告)号：CN106994824A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201610894441.X

申请日：2016-10-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松本泰幸 ,  田中秀一 ,  依田刚 ,  中川尚广

IPC: B41J2/04 ,  B41J2/16

Abstract: 本发明提供一种液体喷射头以及液体喷射头的制造方法，即使施加有热量或外力等，也能够对贯穿配线从贯穿孔伸出的情况进行抑制。液体喷射头具备：压力室形成基板(29)，其上设置有压电元件(32)；密封板(33)，其第一面(35)上连接有压力室形成基板(29)，密封板(33)具备在板厚方向上贯穿该密封板(33)的贯穿孔(44)以及形成在该贯穿孔(44)的内部的由导体构成的贯穿配线(45)，贯穿孔(44)以及贯穿配线(45)的在与第一面(35)平行的面上的截面面积从密封板(33)的板厚方向上的中途趋向第一面(35)以及与第一面(35)相反的一侧的第二面(36)而变大。

公开(公告)号：CN103116208A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201210359300.X

申请日：2012-09-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松野靖史 ,  田中秀一 ,  佐野朗

IPC: G02B7/00 ,  G02B5/28

CPC classification number: G01J3/26 ,  G01J3/51 ,  G01N21/31 ,  G02B26/001

Abstract: 本发明公开了一种滤光器装置、光模块以及电子设备，该滤光器装置具备：波长可变干涉滤波器，具有固定基板、可动基板、固定反射膜以及可动反射膜；以及框体，在内部收容波长可变干涉滤波器。框体具备：底部基板；盖板，与该底部基板接合，在与该底部基板之间形成内部空间；以及盖板侧玻璃基板，闭塞设在盖板上的光通过孔。而且，盖板侧玻璃基板的基板端缘位于光通过孔的外周边缘之外，从光通过孔的外周边缘到基板端缘的区域与盖板接合。

公开(公告)号：CN102157475A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110047069.6

申请日：2008-08-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/13 ,  G02F1/1345 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供一种即便发生温度变化也可以良好地保持导电接触状态并防止恶化的电子器件及电子设备。电子器件(100)具有：半导体装置(1)，其包括形成了电极的半导体芯片(10)、在半导体芯片(10)的形成了所述电极的面上形成为突条的树脂突起(20)、和包含在树脂突起(20)上排列的多个电连接部(32)并与所述电极电连接的布线；和布线基板(2)，其具有布线图案(44)；半导体装置(1)搭载于布线基板(2)上，通过使电连接部(32)与布线图案(44)相接触而电连接，与布线图案(44)相接触的多个电连接部(32)形成为包含向树脂突起(20)的长度方向突出的弯曲或折曲形状。

公开(公告)号：CN100444370C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200510075807.2

申请日：2005-06-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  伊东春树 ,  有贺泰人 ,  田村良平 ,  高野道义

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: G09G3/006 ,  H01L27/14601 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种能够可靠地进行与对方侧基板之间的导电连接的半导体装置(121)。半导体装置(121)具有形成在有源面(121a)中的电极焊盘(24)以及树脂凸起(12)，与从电极焊盘(24)的表面到树脂凸起(12)的表面之间所设置的导电膜(20)，通过树脂凸起(12)及其表面的导电膜(20)形成树脂凸起电极(10)，经该树脂凸起电极(10)与对方侧基板导电连接，导电膜(20)夹持树脂凸起(12)一直延伸到电极焊盘(24)的相反侧，形成检查用电极(30)。

公开(公告)号：CN100424862C

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200510114180.7

申请日：2005-10-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/562 ,  G02F1/13458 ,  H01L21/563 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27825 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/29008 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/29563 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/29582 ,  H01L2224/29624 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/29664 ,  H01L2224/29666 ,  H01L2224/29671 ,  H01L2224/29684 ,  H01L2224/29695 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01084

Abstract: 一种半导体装置，具备：半导体元件，在所述半导体元件上形成的电极焊盘，与所述电极焊盘导电连接的凸块电极；所述凸块电极，具备在所述半导体元件的有源面上形成的树脂突起，和从所述电极焊盘到所述树脂突起的表面配置的导电膜；所述导电膜和所述树脂突起，被非贴紧地配置的半导体装置。

公开(公告)号：CN1909222A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610100999.2

申请日：2006-08-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L23/482

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种安装性良好的半导体装置。半导体装置包括：形成有电极(14)的半导体基板(10)；形成在半导体基板(10)上且沿着一条直线(100)排列的多个树脂突起(20)；形成在树脂突起(20)上且与电极(14)电连接的多个电连接部(30)。多个树脂突起(20)分别呈向与直线(100)交叉的方向延伸的形状。

公开(公告)号：CN1838383A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610068103.7

申请日：2006-03-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种谋求提高半导体装置的生产率的半导体装置的制造方法。在保护膜(4)上，涂抹作为形成突起体(5)的感光性树脂的丙烯酸树脂来形成树脂层。在该树脂层上将具有开口部的掩模定位配置在规定的位置上，进而，通过在掩模上照射紫外线，使在开口部露出的树脂层的一部分曝光。通过紫外线固化树脂，形成上面为平面的圆柱形状突起体(5b)。接着，将紫外线(11)照射在突起体(5b)上，来加热突起体(5b)，使形成突起体(5b)的丙烯酸树脂熔解。由于在熔解的树脂上产生表面张力，所以平面的突起体(5b)的上面变形为光滑的曲面。因此，由突起体(5b)形成近似半球形状的突起体(5)。