发明授权
CN100424862C 半导体装置及制造方法、电路基板、电光学装置、电子机器
失效 - 权利终止
- 专利标题： 半导体装置及制造方法、电路基板、电光学装置、电子机器
- 专利标题（英）： Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, electro-optic device, electronic device
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申请号： CN200510114180.7申请日： 2005-10-26
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公开(公告)号： CN100424862C公开(公告)日： 2008-10-08
- 发明人: 田中秀一
- 申请人： 精工爱普生株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李香兰
- 优先权： 2004-313839 2004.10.28 JP
- 主分类号： H01L23/485
- IPC分类号： H01L23/485 ; H01L21/28
摘要：
一种半导体装置，具备：半导体元件，在所述半导体元件上形成的电极焊盘，与所述电极焊盘导电连接的凸块电极；所述凸块电极，具备在所述半导体元件的有源面上形成的树脂突起，和从所述电极焊盘到所述树脂突起的表面配置的导电膜；所述导电膜和所述树脂突起，被非贴紧地配置的半导体装置。
公开/授权文献
- CN1779959A 半导体装置及制造方法、电路基板、电光学装置、电子机器 公开/授权日：2006-05-31
IPC分类:
