-
公开(公告)号：CN107257735A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201680010204.0
申请日：2016-01-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明提供一种电子装置，所述电子装置能够抑制由于凸块电极的恢复力而引起的变形。所述电子装置包括：压力室形成基板(29)，其设置有在能够弯曲变形的驱动区域(a1)上的压电元件(32)，所述压电元件引起所述驱动区域(a1)变形；密封板(33)，其以具有弹性的凸块电极(40)介于压力室形成基板和密封板之间的状态布置为相对于所述压力室形成基板存在间隔；以及粘合剂(43)，其将所述压力室形成基板(29)与所述密封板(33)在保持所述间隔的状态下接合，并且所述粘合剂(43)至少设置在所述凸块电极(40)与所述驱动区域(a1)之间的区域上。
-
公开(公告)号：CN104981352B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480008068.2
申请日：2014-02-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 依田刚
CPC classification number: B41J2/1433 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/11 , H05K3/10 , H05K2201/09036 , Y10T29/4913
Abstract: 一种液滴喷射头包括：振动板，具有第一和第二端子的第一端子组以及具有第三和第四端子的第二端子组形成在所述振动板上；储液器形成基板，其具有：具有第一和第二倾斜表面的第一布线形成部分以及具有第三和第四倾斜表面的第二布线形成部分；第一布线，其形成在第一倾斜表面上并且电连接至第一端子；第二布线，其形成在第二倾斜表面上并且电连接至第二端子；第三布线，其形成在第三倾斜表面上并且电连接至第三端子；以及第四布线，其形成在第四倾斜表面上并且电连接至第四端子。
-
公开(公告)号：CN102686018A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210070821.3
申请日：2012-03-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L21/76898 , H01L27/14636 , H01L27/14649 , H01L27/14692 , H01L31/022408 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种基板、红外线传感器以及贯通电极形成方法。在元件电路形成前的衬底基板上形成导通孔，在所述衬底基板的元件电路形成面与所述导通孔的内面上进行热氧化以形成热氧化层。在所述热氧化工序之后，在所述衬底基板上形成具有导电部的元件电路，然后，在所述导通孔内以嵌入方式形成导电体。
-
公开(公告)号：CN100495644C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200510064938.0
申请日：2005-04-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L27/3276 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L27/3251 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10156 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K3/4661 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种不会使元件破损和损伤，能够确实使夜间与配线基板导通的半导体基板的制造方法。本发明的半导体基板的制造方法，其特征在于其中包括：将配线基板(10)与元件基板(20)粘合后，将元件基板(20)的第二基板(20a)从半导体元件(13)剥离，通过无电解电镀法将该经剥离剥下的元件侧端子(61)，与位于半导体元件(13)外侧的配线侧端子(14)进行电连接的工序。
-
公开(公告)号：CN103531553B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201310277118.4
申请日：2013-07-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 依田刚
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/14 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76804 , H01L21/76898 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/13009 , H01L2924/00014 , H05K1/024 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供种基板、基板的制造方法,半导体装置以及电子设备,该基板具有:设置于底层基板上的第绝缘层、设置于第绝缘层上的第二绝缘层、设置于第二绝缘层上的第三绝缘层及设置于第三绝缘层上的焊盘电极,形成贯通基板到达焊盘电极的孔,第绝缘层中的该孔的直径大于第二绝缘层中的该孔的直径,第绝缘层和第二绝缘层由彼此不同的材料形成,且第二绝缘层和第三绝缘层由彼此不同的材料形成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106994824A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201610894441.X
申请日：2016-10-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种液体喷射头以及液体喷射头的制造方法，即使施加有热量或外力等，也能够对贯穿配线从贯穿孔伸出的情况进行抑制。液体喷射头具备：压力室形成基板(29)，其上设置有压电元件(32)；密封板(33)，其第一面(35)上连接有压力室形成基板(29)，密封板(33)具备在板厚方向上贯穿该密封板(33)的贯穿孔(44)以及形成在该贯穿孔(44)的内部的由导体构成的贯穿配线(45)，贯穿孔(44)以及贯穿配线(45)的在与第一面(35)平行的面上的截面面积从密封板(33)的板厚方向上的中途趋向第一面(35)以及与第一面(35)相反的一侧的第二面(36)而变大。
-
公开(公告)号：CN103692773B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310449889.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 能够实现小型化的液滴排出头、具备这种液滴排出头的打印装置、以及制造这种液滴排出头的方法。液滴排出头(1)具备：底座基板(2)，其具有配线图案(28)和以在上表面(265)开口的方式形成的凹部(27)；以及IC封装件(9)，其与配线图案电连接。凹部具有底部(271)和自底部起以相互对置的方式立设且倾斜的一对第一侧壁部(272a、272b)。另外，配线图案具有第一部分、第二部分以及第三部分，这些部分构成一条连续的线状体，配线图案具有多条上述线状体。而且，IC封装件形成为小片状，在表面侧的表面(921)侧具有多个端子(93)，并配置成表面侧的表面与凹部面对，各端子分别与各第一部分电连接。
-
公开(公告)号：CN104981353B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480008000.4
申请日：2014-02-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 依田刚
CPC classification number: B41J2/1433 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K2201/10212 , Y10T29/4913
Abstract: 一种液滴喷射头包括：振动板，在所述振动板上形成端子；储液器形成基板，其接合至所述振动板并且具有贯通部分，所述贯通部分具有相对于所述振动板呈锐角的倾斜表面作为内壁；基板，其介由所述储液器形成基板位于振动板的相反侧上，接合至所述储液器形成基板，并且具有在其形成的端子；IC封装件，其安装在基板上并且电连接至基板的端子；以及布线，将形成在倾斜表面上并且使在振动板上的端子与在基板上的端子电连接。
-
公开(公告)号：CN104981353A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201480008000.4
申请日：2014-02-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 依田刚
CPC classification number: B41J2/1433 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K2201/10212 , Y10T29/4913
Abstract: 一种液滴喷射头包括：振动板，在所述振动板上形成端子；储液器形成基板，其接合至所述振动板并且具有贯通部分，所述贯通部分具有相对于所述振动板呈锐角的倾斜表面作为内壁；基板，其介由所述储液器形成基板位于振动板的相反侧上，接合至所述储液器形成基板，并且具有在其形成的端子；IC封装件，其安装在基板上并且电连接至基板的端子；以及布线，将形成在倾斜表面上并且使在振动板上的端子与在基板上的端子电连接。
-
公开(公告)号：CN107539944A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710485605.8
申请日：2017-06-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14201 , B41J2/04581 , B41J2/1404 , B41J2/14072 , B41J2/14088 , B41J2/1433 , B41J2/1607 , B41J2002/14491 , B41J2202/18
Abstract: 本发明提供一种能够抑制埋入配线中的碟形凹陷的MEMS器件及其制造方法、液体喷射头以及液体喷射装置。所述MEMS器件的特征在于，具备：配线(46)，其通过在于基板(33)的第一面开口的凹部(47)中埋入导电部(48)而形成；和凸块电极(42)，其与配线电连接，在第一面上的与配线所延伸的第一方向交叉的第二方向上，配线与凸块电极被连接的连接区域内的凹部的开口的总宽度窄于连接区域以外的区域内的凹部的开口宽度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.028 seconds)
