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公开(公告)号：CN116572778B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202310545797.2
申请日：2023-05-15
申请人： 深圳市量子新能科技有限公司
IPC分类号： B60L53/31 , G01J5/00 , G01J5/48 , G01J5/12 , G01J5/20 , B60L53/60 , B60L53/62 , B60L3/00 , B60L58/10 , H04N23/95 , H04N23/23 , H04N7/18 , G08B17/12
摘要： 本发明涉及充电桩领域，提供了一种具有火灾探测的热成像充电桩，包括主控模块、充电管理模块、热成像模块、云台控制模块和摄像模块，所述充电管理模块的受控端与所述主控模块连接，输出端连接充电口，所述摄像模块与所述主控模块连接，用于将采集到的充电汽车的图像位置信息传递给所述主控模块，所述云台控制模块的受控端与所述主控模块连接，所述主控模块根据汽车图像位置信息驱动所述云台控制模块，使所述热成像模块中的红外检测阵列对准充电汽车，所述热成像模块与所述主控模块连接，以将采集到的热成像信息传递给所述主控模块；本发明通过热成像进行汽车充电时火灾监测和预防，保障充电安全。
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公开(公告)号：CN118724469A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410728201.7
申请日：2024-06-06
申请人： 宁波大学 , 浙江台州天擎光电科技有限公司
IPC分类号： C03C13/04 , C03B37/012 , C03B37/027 , C03B37/15 , G02B6/02 , A61B5/01 , A61B5/145 , G01J5/00 , G01J5/12 , G01N21/3577
摘要： 本发明公开的红外‑温度复合传感硫系玻璃光纤由硫系玻璃材料制成，硫系玻璃材料的化学组成式为AsxSe1‑x‑yTey、Ge0.1As0.9‑m‑nSemTen和GepSe1‑p‑qTeq中的一种，其中，0.2≤x≤0.3，0.1≤y≤0.3，0≤m≤0.4，0.2≤n≤0.7，0.1≤p≤0.4，0.2≤q≤0.5，x、y、m、n、p和q分别为摩尔分数。该硫系玻璃光纤兼具优异的塞贝克效应和红外倏逝波效应，可作为传感介质应用于人体可穿戴健康监测设备，将人体体表的生化信息和物理信息分别转换为光信号和电信号，信号间不存在串扰，无需额外的校准补偿，从而实现对人体体表温度以及生物标志物的种类和浓度的同时监测。该硫系玻璃光纤制备方法简单，具有优良的机械柔韧性，能够与织物复合，应用于人体可穿戴健康监测设备。
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公开(公告)号：CN118424465B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410896912.5
申请日：2024-07-05
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于光谱传感器微系统技术领域，尤其涉及一种兼容光谱分光芯片和探测器芯片的微系统，包括MEMS载板、光谱分光芯片和探测器芯片。MEMS载板上设有第一支撑结构，光谱分光芯片采用MEMS可调法伯腔结构,通过第一支撑结构固定在MEMS载板上，并与第一支撑结构和MEMS载板围成第一腔体；探测器芯片设于第一腔体中并位于光谱分光芯片正下方。利用多晶硅材料具有正塞贝克系数特点，选用多晶硅制备法伯腔结构和探测器芯片结构；利用铝材料具有负塞贝克系数这一特点，制备法伯腔结构的电极和探测器芯片的结构和电极，从而实现了同一材料体系下制备光谱分光芯片和探测器芯片，简化设计流程的同时降低了光谱传感器微系统的制造成本。
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公开(公告)号：CN112731375B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202011459677.3
申请日：2020-12-11
申请人： 北京龙飞船科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种根据环境变化自动调节灵敏度的区域探测器及其方法，涉及区域监测领域。该方法包括：采集环境信息进行分析，分析获得环境特征；根据所述环境特征调整区域探测器中的各个监测设备的灵敏度和优先级；根据调整后的所述区域探测器对各个所述监测设备的监测结果进行敌我识别。实现了多种信息融合，敌我人员识别，并且根据实际的现场情况智能分析自我判断，根据现场情况不同调整各个传感器的优先级，不论在什么天气状况下，都能准确的做出调整，以保证监测的准确性，保证高可靠性，且具有漏报率低、造价低、误报率低等特性。
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公开(公告)号：CN118583299A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410608038.0
申请日：2024-05-16
申请人： 南昌大学
摘要： 本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种柔性阵列高热释电传感器及其制作方法。一种柔性阵列高热释电传感器，包括从下至上一次设置的柔性下电极层、敏感层、封装层和柔性上电极层，所述敏感层印刷在所述柔性下电极层上，所述封装层用于对所述敏感层进行封装，且使得所述柔性上电极层与所述柔性下电极层紧密贴合。本发明的柔性阵列热释电传感器采用自主设计的复合网络结构高热释电敏感层，并通过印刷工艺实现敏感层和电极层的制备，有效解决了传统阵列热释电传感器体积庞大、弯曲柔性差、分辨率较低和当前柔性阵列热释电传感器热释电效应差、工艺繁琐等缺点。
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公开(公告)号：CN118541589A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280088621.2
申请日：2022-12-19
申请人： 昕诺飞控股有限公司
摘要： 本发明涉及一种占用者或存在检测系统和方法，其中组合了红外(IR)传感器设备的移动检测和图像传感器设备的存在检测。从IR移动检测信号导出的信息与由图像传感器设备提取的对象位置相组合，以将人类与静态对象区分开，并改进各种应用(诸如使用高级感测束(ASB)的办公室应用中的光控制、桌子占用和人员计数)中的占用者或存在检测。
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公开(公告)号：CN118424465A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410896912.5
申请日：2024-07-05
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于光谱传感器微系统技术领域，尤其涉及一种兼容光谱分光芯片和探测器芯片的微系统，包括MEMS载板、光谱分光芯片和探测器芯片。MEMS载板上设有第一支撑结构，光谱分光芯片采用MEMS可调法伯腔结构,通过第一支撑结构固定在MEMS载板上，并与第一支撑结构和MEMS载板围成第一腔体；探测器芯片设于第一腔体中并位于光谱分光芯片正下方。利用多晶硅材料具有正塞贝克系数特点，选用多晶硅制备法伯腔结构和探测器芯片结构；利用铝材料具有负塞贝克系数这一特点，制备法伯腔结构的电极和探测器芯片的结构和电极，从而实现了同一材料体系下制备光谱分光芯片和探测器芯片，简化设计流程的同时降低了光谱传感器微系统的制造成本。
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公开(公告)号：CN118392319A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410198966.4
申请日：2024-02-22
申请人： 中国科学院微电子研究所
IPC分类号： G01J5/12
摘要： 本公开提供了一种热电堆智能温度传感系统，包括：探测器、处理器以及执行器；其中，所述探测器被配置为通过冷端探测环境温度，通过热端探测待测目标的温度，并根据所述冷端和所述热端之间的温差输出第一热电动势；所述处理器被配置为根据所述第一热电动势，向所述执行器发送调控指令；所述执行器被配置为根据所述调控指令，对所述探测器的冷端所探测的环境温度进行调节。本公开通过在传感器中集成执行器以实现对探测器的冷端所探测到的环境温度的调节，提升第一探测器和第二探测器所探测的温度之间的差值，使探测器输出远大于噪声，便于处理器基于预先标定的方式得到待测目标的准确温度，实现精准测量。
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公开(公告)号：CN118149977A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410412409.8
申请日：2024-04-08
申请人： 华东师范大学
摘要： 本发明公开了一种红外传感阵列的感算一体芯片及其感算控制方法，其特点是该芯片包括：MEMS热电堆红外传感阵列、电压产生模块、压控电阻阵列和运算采集模块；该芯片利用MEMS热电堆红外传感阵列来感应红外热辐射信号，通过电压控制压控电阻加载算法权重，运算采集模块采集MEMS热电堆红外传感阵列输出经过权重算法后的输出结果，从而完成红外热辐射信号的采集与计算，实现感算一体。本发明与现有技术相比具有高集成度和小型轻量化的特点，大幅节省数据传输带宽，提高红外面阵感算的效能比，降低了计算复杂度、减少硬件资源和功耗，较好的解决了规避数据搬运问题，可广泛应用于集成电路的设计，以及各种边缘计算设备实现实时人工智能应用。
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公开(公告)号：CN118032131A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410437562.6
申请日：2024-04-12
申请人： 西安博康电子有限公司
摘要： 本发明涉及红外传感器技术领域，具体涉及一种广角热释电红外传感器，包括底座、管帽和聚光结构件；底座上端设置所述管帽，底座上端连接所述管帽下端，管帽上端开设有透光窗口，透光窗口顶部连接用于汇聚大角度红外辐射信号的所述聚光结构件，底座下端连接有引脚，引脚穿过底座连接至所述管帽内部；底座上端连接有基板，基板上集成有信号转换电路和敏感元，敏感元位于所述聚光结构件的光路上，信号转换电路用于将所述敏感元产生的电信号转换为增大信号并输出；聚光结构件包括带通滤光片，带通滤光片一端入光面为弧形面；本发明防止带通滤光片通带和火焰红外辐射波段之间错位，使信号幅值衰减减小提高火焰热释电传感器接收率。
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