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公开(公告)号：CN118858196A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411273177.9
申请日：2024-09-12
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于光谱检测技术领域，具体为一种集成光谱光源和光谱探测器的可调光程光谱探头，是由光谱光源、第一聚光镜与反射镜依次连接构成光谱照明光路组件。半反半透镜作为共用结构，一方面依次与第二聚光镜、光谱探测器相连构成光谱采样光路组件；另一方面依次与样品聚光镜、待测样品相连构成重叠光路组件；再一方面和吸光池构成杂散光吸收光路组件半反半透镜与反射镜相连，实现光谱照明光路组件与光谱采样光路组件的集成。通过采用吸光池设计和纳米金颗粒透过板设计，大幅提高了光谱光源照明效率和光谱采样效率，有效降低了杂散光对系统的影响，以及大幅提升了吸收光谱强度。
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公开(公告)号：CN118424465B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410896912.5
申请日：2024-07-05
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于光谱传感器微系统技术领域，尤其涉及一种兼容光谱分光芯片和探测器芯片的微系统，包括MEMS载板、光谱分光芯片和探测器芯片。MEMS载板上设有第一支撑结构，光谱分光芯片采用MEMS可调法伯腔结构,通过第一支撑结构固定在MEMS载板上，并与第一支撑结构和MEMS载板围成第一腔体；探测器芯片设于第一腔体中并位于光谱分光芯片正下方。利用多晶硅材料具有正塞贝克系数特点，选用多晶硅制备法伯腔结构和探测器芯片结构；利用铝材料具有负塞贝克系数这一特点，制备法伯腔结构的电极和探测器芯片的结构和电极，从而实现了同一材料体系下制备光谱分光芯片和探测器芯片，简化设计流程的同时降低了光谱传感器微系统的制造成本。
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公开(公告)号：CN118424465A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410896912.5
申请日：2024-07-05
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于光谱传感器微系统技术领域，尤其涉及一种兼容光谱分光芯片和探测器芯片的微系统，包括MEMS载板、光谱分光芯片和探测器芯片。MEMS载板上设有第一支撑结构，光谱分光芯片采用MEMS可调法伯腔结构,通过第一支撑结构固定在MEMS载板上，并与第一支撑结构和MEMS载板围成第一腔体；探测器芯片设于第一腔体中并位于光谱分光芯片正下方。利用多晶硅材料具有正塞贝克系数特点，选用多晶硅制备法伯腔结构和探测器芯片结构；利用铝材料具有负塞贝克系数这一特点，制备法伯腔结构的电极和探测器芯片的结构和电极，从而实现了同一材料体系下制备光谱分光芯片和探测器芯片，简化设计流程的同时降低了光谱传感器微系统的制造成本。
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公开(公告)号：CN118376152A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410469455.1
申请日：2024-04-18
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G01B7/06
摘要： 本发明属于触觉传感器技术领域，具体提供一种基于丝网印刷的触觉传感器及其制造方法，用以解决现有触觉传感器对接触面形状、尤其是高度信息缺乏检测的问题。本发明中触觉传感器包括：薄膜基底1、底电极2、绝缘层3、衬垫4、顶电极5与梁6，底电极设置于所述薄膜基底上表面，且底电极两侧对称设置衬垫；梁为弹性可动结构，两端固定于衬垫后悬浮于底电极的正上方；顶电极设置于梁的下表面，并与底电极构成传感器的电容主体，底电极外表面覆盖绝缘层。综上，得益于梁式结构，本发明对接触面的形状具有高灵敏度，能够实现对物体表面纹理的检测与复现；并且，基于丝网印刷的制造方法能够实现所述触觉传感器低成本、大批量的制造。
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