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公开(公告)号：CN116631964A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310512185.3
申请日：2023-05-09
申请人： 南昌大学
IPC分类号： H01L23/473
摘要： 本发明涉及电子器件散热技术领域，尤其是涉及一种用于高功率密度器件多热点散热的歧管微通道散热器，包括：散热器基板上刻蚀有直流微槽通道，散热器基板背面为热源接触区，上层盖板表面固定连接有歧管结构，歧管结构包括工质入口、工质出口、歧管出液通道以及沿工质入口流入方向呈梯次收缩的歧管进液通道，歧管进液通道位于所述热点热源区正上方。本发明通过歧管结构将较多的冷却工质分配到热点热源区域上方的直流微槽通道中，将较少的冷却工质导入到背景热源区域上方的直流微槽通道中，使得器件的最高温度大幅降低，整体的温度分布更加均匀，展现出更高的散热效率。
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公开(公告)号：CN118862525A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411339333.7
申请日：2024-09-25
申请人： 南昌大学
摘要： 本发明提供一种双向自锁行星滚柱丝杠副设计方法及系统，该方法包括获取待优化数模并确定特征参数信息再根据自锁需求确定自锁不等式；根据特征参数信息确定自锁不等式中各项变量对应的数值信息并将数值信息代入自锁不等式分别确定第一当量摩擦角和第二当量摩擦角的数值范围信息，对待优化数模进行受力分析并确定载荷平衡方程组且传动效率关系式，将特征参数信息代入载荷平衡方程和传动效率关系式，确定第一当量摩擦角、第二当量摩擦角和待优化数模传动效率之间的关系参数；将数值范围信息和关系参数代入预设优化函数确定摩擦系数和牙侧角。本发明解决了现有技术中缺少一种无需额外增加辅助部件且传动效率高可以双向自锁的行星滚柱丝杠副的问题。
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公开(公告)号：CN118471922A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410640865.8
申请日：2024-05-22
申请人： 南昌大学
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/40
摘要： 本发明公开了一种热点定向冷却的歧管式微通道热沉，涉及微通道热沉结构领域，包括微通道基板、分流歧管和上层盖板，微通道基板上设有微通道、针鳍和分液平台；分流歧管设于微通道基板和上层盖板之间，分流歧管包含分流挡板、入口通道、出口通道、歧管进液通道和歧管出液通道；分流挡板置于歧管进液通道之中，用于调整流体流动分布；入口通道和出口通道分别位于微通道基板两侧，并分别与工质入口和工质出口连通；该种热点定向冷却的歧管式微通道热沉，利用特殊结构以及流量的不均匀分配，强化热点区域的散热能力，并提高系统温度分布的均匀性。
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公开(公告)号：CN114664768A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210241608.8
申请日：2022-03-13
申请人： 南昌大学
IPC分类号： H01L23/46 , H01L23/367
摘要： 一种肋板针鳍组合式微通道散热器，包括微通道基板和盖板；所述的微通道基板，包括针鳍、肋板、分流通道、子通道、汇流通道和侧壁；针鳍分布在热点上方，肋板布置在针鳍左右两侧，针鳍上下两侧留出大面积的分流通道；肋板与微通道侧壁之间设置汇流通道；所述的盖板包括一个冷却工质入口和两个冷却工质出口；冷却工质入口位于微通道基板的针鳍的上方，两个冷却工质出口位于肋板与侧壁之间形成的汇流通道的上方。本发明结合了针鳍结构散热能力强和肋板微通道压力下降小的优点，在泵送功耗较小的情况下，有效的控制了热点区域的温升，且使得散热器底壁面温度较为均匀，电子元器件温度均匀性同样得到改善，有利于延长电子元器件使用寿命。
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公开(公告)号：CN103675714A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310601321.2
申请日：2013-11-25
申请人： 南昌大学
IPC分类号： G01R31/44
摘要： 一种LED光源寿命试验平台，所述试验平台结构包括：LED日光灯、T8灯座、小灯座固定片、灯座连接板、平行四边形连杆、横向支撑板、外框架、可伸缩空心管、M10空心管、调节脚、E27灯座、平面支撑板。本发明根据柔性化设计与模块化设计的方法，实现可适应多种系列多种型号的LED光源的寿命试验；由于采用的都是可耐高温材料，工作环境适应性好，不会因环境变化影响机械传动及电路控制性能，因此，该试验装置可以适用于温、湿度和电应力等多组应力结合的试验环境。
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公开(公告)号：CN118583299A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410608038.0
申请日：2024-05-16
申请人： 南昌大学
摘要： 本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种柔性阵列高热释电传感器及其制作方法。一种柔性阵列高热释电传感器，包括从下至上一次设置的柔性下电极层、敏感层、封装层和柔性上电极层，所述敏感层印刷在所述柔性下电极层上，所述封装层用于对所述敏感层进行封装，且使得所述柔性上电极层与所述柔性下电极层紧密贴合。本发明的柔性阵列热释电传感器采用自主设计的复合网络结构高热释电敏感层，并通过印刷工艺实现敏感层和电极层的制备，有效解决了传统阵列热释电传感器体积庞大、弯曲柔性差、分辨率较低和当前柔性阵列热释电传感器热释电效应差、工艺繁琐等缺点。
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公开(公告)号：CN114664769B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202210241609.2
申请日：2022-03-13
申请人： 南昌大学
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/433
摘要： 一种硅基微通道散热器，由底座、微通道基板、微通道盖板及上盖等组成。微通道底座上有开孔，微通道基板放置在底座的开孔中，使得微通道基板可以与热源面直接接触，同时又可以保护硅基微通道基板。微通道基板上刻蚀有微通道。微通道盖板与底座沉槽形状尺寸一致，盖板上设有工质入口和工质出口，微通道基板与微通道盖板通过键合方式密封连接，微通道盖板放置在底座上方。上盖上方设有工质入口和工质出口，下方凸台形状与底座沉槽形状尺寸一致，上盖与底座连接后上盖的凸台压住微通道盖板，使微通道基板与热源表面良好接触。本发明结构紧凑，改善了硅基微通道的实际使用，具有较高的换热能力，对使用硅材料制作微通道基板的散热器具有一定的普适性。
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公开(公告)号：CN114664769A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210241609.2
申请日：2022-03-13
申请人： 南昌大学
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/433
摘要： 一种硅基微通道散热器，由底座、微通道基板、微通道盖板及上盖等组成。微通道底座上有开孔，微通道基板放置在底座的开孔中，使得微通道基板可以与热源面直接接触，同时又可以保护硅基微通道基板。微通道基板上刻蚀有微通道。微通道盖板与底座沉槽形状尺寸一致，盖板上设有工质入口和工质出口，微通道基板与微通道盖板通过键合方式密封连接，微通道盖板放置在底座上方。上盖上方设有工质入口和工质出口，下方凸台形状与底座沉槽形状尺寸一致，上盖与底座连接后上盖的凸台压住微通道盖板，使微通道基板与热源表面良好接触。本发明结构紧凑，改善了硅基微通道的实际使用，具有较高的换热能力，对使用硅材料制作微通道基板的散热器具有一定的普适性。
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