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公开(公告)号：CN107257735A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201680010204.0
申请日：2016-01-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明提供一种电子装置，所述电子装置能够抑制由于凸块电极的恢复力而引起的变形。所述电子装置包括：压力室形成基板(29)，其设置有在能够弯曲变形的驱动区域(a1)上的压电元件(32)，所述压电元件引起所述驱动区域(a1)变形；密封板(33)，其以具有弹性的凸块电极(40)介于压力室形成基板和密封板之间的状态布置为相对于所述压力室形成基板存在间隔；以及粘合剂(43)，其将所述压力室形成基板(29)与所述密封板(33)在保持所述间隔的状态下接合，并且所述粘合剂(43)至少设置在所述凸块电极(40)与所述驱动区域(a1)之间的区域上。
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公开(公告)号：CN101527286A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910118248.7
申请日：2009-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/16 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0236 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种半导体模块，包括：形成有集成电路(12)的半导体芯片(10)、与半导体芯片(10)上形成的集成电路(12)电连接的电极(14)、具有位于电极(14)上的开口且形成在半导体芯片(10)上的绝缘膜(16)、配置在绝缘膜(16)上且与绝缘膜(16)相反一侧的表面为凸曲面的弹性突起(18)、从电极(14)上延伸至弹性突起上的布线(20)、形成有与布线(20)在弹性突起上的部分接触的导线(26)的弹性基板(24)、在半导体芯片(10)的形成弹性突起的面与弹性基板的形成导线的面之间保持间隔的粘接剂(22)。弹性基板具有通过弹性变形而形成的第一凹部(28)。导线的与布线接触的接触部形成在第一凹部的表面上。由此提高电连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN105936184B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201610121176.1
申请日：2016-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/01
Abstract: 本发明提供一种能够在确保粘合可靠性的同时实现小型化的电子装置的制造方法以及电子装置。所述电子装置的制造方法经过如下的工序而制造电子装置，所述工序包括：在压力室形成基板(29)及振动板(31)或密封板(33)中的、各自的接合面上的结构体的高低差的最大值较小的一侧的振动板上涂布感光性粘合剂(43)的工序；通过加热而使感光性粘合剂预固化的工序；对预固化的感光性粘合剂进行图案形成的工序；以将结构体(凸块电极(40))及感光性粘合剂夹在两基板之间的状态而对两基板进行接合的工序。
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公开(公告)号：CN105984224B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201610144733.1
申请日：2016-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤直也
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/1623 , B41J2/14 , B41J2/14201 , B41J2/14233 , B41J2/1607 , B41J2/161 , B41J2/1631 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919
Abstract: 本发明提供一种能够同时实现感光性树脂的图案形成精度以及粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。以其间隔开间隙的状态而将基板彼此接合的接合树脂(45)，以与该感光性树脂不同的接合加强树脂(44)层叠的方式而被构成，感光性树脂被图案形成在一方的基板上，并且被图案形成的感光性树脂上所层叠的接合加强树脂具有作为湿润扩散部分的圆角(44a)或者与感光性树脂相比向外侧鼓起的部分。
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公开(公告)号：CN105984224A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610144733.1
申请日：2016-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤直也
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/1623 , B41J2/14 , B41J2/14201 , B41J2/14233 , B41J2/1607 , B41J2/161 , B41J2/1631 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919
Abstract: 本发明提供一种能够同时实现感光性树脂的图案形成精度以及粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。以其间隔开间隙的状态而将基板彼此接合的接合树脂(45)，以与该感光性树脂不同的接合加强树脂(44)层叠的方式而被构成，感光性树脂被图案形成在一方的基板上，并且被图案形成的感光性树脂上所层叠的接合加强树脂具有作为湿润扩散部分的圆角(44a)或者与感光性树脂相比向外侧鼓起的部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107257735B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201680010204.0
申请日：2016-01-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明提供一种电子装置，所述电子装置能够抑制由于凸块电极的恢复力而引起的变形。所述电子装置包括：压力室形成基板(29)，其设置有在能够弯曲变形的驱动区域(a1)上的压电元件(32)，所述压电元件引起所述驱动区域(a1)变形；密封板(33)，其以具有弹性的凸块电极(40)介于压力室形成基板和密封板之间的状态布置为相对于所述压力室形成基板存在间隔；以及粘合剂(43)，其将所述压力室形成基板(29)与所述密封板(33)在保持所述间隔的状态下接合，并且所述粘合剂(43)至少设置在所述凸块电极(40)与所述驱动区域(a1)之间的区域上。
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公开(公告)号：CN105936184A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610121176.1
申请日：2016-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/01
Abstract: 本发明提供一种能够在确保粘合可靠性的同时实现小型化的电子装置的制造方法以及电子装置。所述电子装置的制造方法经过如下的工序而制造电子装置，所述工序包括：在压力室形成基板(29)及振动板(31)或密封板(33)中的、各自的接合面上的结构体的高低差的最大值较小的一侧的振动板上涂布感光性粘合剂(43)的工序；通过加热而使感光性粘合剂预固化的工序；对预固化的感光性粘合剂进行图案形成的工序；以将结构体(凸块电极(40))及感光性粘合剂夹在两基板之间的状态而对两基板进行接合的工序。
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公开(公告)号：CN101527286B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200910118248.7
申请日：2009-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/16 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0236 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种半导体模块，包括：形成有集成电路(12)的半导体芯片(10)、与半导体芯片(10)上形成的集成电路(12)电连接的电极(14)、具有位于电极(14)上的开口且形成在半导体芯片(10)上的绝缘膜(16)、配置在绝缘膜(16)上且与绝缘膜(16)相反一侧的表面为凸曲面的弹性突起(18)、从电极(14)上延伸至弹性突起上的布线(20)、形成有与布线(20)在弹性突起上的部分接触的导线(26)的弹性基板(24)、在半导体芯片(10)的形成弹性突起的面与弹性基板的形成导线的面之间保持间隔的粘接剂(22)。弹性基板具有通过弹性变形而形成的第一凹部(28)。导线的与布线接触的接触部形成在第一凹部的表面上。由此提高电连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN107791688A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710646826.9
申请日：2017-08-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤直也
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明提供一种抑制了可靠性的降低的接合结构体、压电设备、液体喷射头、液体喷射装置以及接合结构体的制造方法。一种接合结构体，其为第一基板和第二基板以使第一电极和第二电极导通的状态而被接合在一起的结构体，其中，所述第一基板为，形成有从一个面突出的由树脂构成的树脂部以及覆盖树脂部的一部分的第一电极的基板，所述第二基板为，形成有与第一电极相对应的第二电极的基板，在第一基板的一个面上配置有树脂部的区域具有，树脂部与一个面接触的第一区域和树脂部与一个面分离的第二区域，并且在一个面内，第二区域被形成在第一区域的外侧。
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公开(公告)号：CN101527290B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910118247.2
申请日：2009-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/522
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05099
Abstract: 一种半导体模块，包括：形成有集成电路(12)的半导体芯片(10)、与集成电路(12)电连接的多个电极(14)、具有位于多个电极(14)上的多个开口且形成在半导体芯片(10)上的绝缘膜(16)、配置在绝缘膜(16)上且形成长条状的弹性突起(18)。多条布线(20)从多个电极(14)上与沿着弹性突起(18)延伸的方向的轴(AX)交叉延伸，直到弹性突起(18)上。多条导线(26)分别与多条布线(20)在弹性突起(18)上的部分接触。由硬化了的粘接剂(22)在半导体芯片(10)的形成弹性突起(18)的面与弹性基板(24)的形成多条导线(26)的面之间保持间隔。弹性突起(18)彼此相邻的布线之间的部分与弹性基板以弹性力相互密接。由此防止发生迁移。
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