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公开(公告)号：CN1433073A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03102782.2
申请日：2003-01-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 高野道义
IPC: H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/12 , H05K1/18
CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/563 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H05K3/244 , H05K3/328 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包含：形成了凸台(14)的半导体芯片(10)；搭载了半导体芯片(10)，并且具有接合了凸台(14)的布线(30)的衬底(20)，凸台(14)的表面和布线(30)的表面由同一金属形成，布线(30)由比镍软的金属构成。能抑制凸台在宽度方向变形，并且提高布线和凸台的接合强度。
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公开(公告)号：CN1707786A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510074293.9
申请日：2005-06-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/70 , H01L21/3205
CPC classification number: H01L24/02 , H01L23/3157 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1301 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，包括：形成了元件(12)的半导体部分；形成于半导体部分(10)上的绝缘层(20)；形成于绝缘层上的电极焊盘(30)；由在设置在绝缘层的接触孔内形成的导电材料构成，且用于与电极焊盘电连接的接触部(54)；按照在电极焊盘的第一部分(32)上具有开口部(62)，并且覆盖在第二部分(34)上的形式形成的钝化膜(60)；按照大于钝化膜的开口部，且一部分覆盖到钝化膜上的形式形成的凸块(70)；和介于在电极焊盘和凸块之间的阻挡层(64)。接触部在与凸块重叠的范围内避开电极焊盘的第一部分，而与第二部分连接。这样，可以提高电连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1707769A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510074292.4
申请日：2005-06-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/70 , H01L21/60 , H01L21/44 , H01L21/3205
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1301 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括：在形成了元件(12)的半导体部分(10)上形成具有用于接触部(54)的接触孔(27)的绝缘层(20)的工序；使电极焊盘(30)按照在与接触部重叠的位置遗留凹陷部(36)或突起部(96)的形式形成于绝缘层上的工序；按照在电极焊盘的第一部分(32)上具有开口部(62)并且覆盖在第二部分(34)上的形式形成钝化膜(60)的工序；在电极焊盘上形成阻挡层(64)的工序；和按照大于钝化膜的开口部且使一部分覆盖在钝化膜上的形式形成凸块(70)的工序。并且，使接触部在与凸块重叠的范围内避开电极焊盘的第一部分，而与第二部分连接。这样在不进行平坦化工序的情况下，提高电连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1206729C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN03102782.2
申请日：2003-01-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 高野道义
IPC: H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/12 , H05K1/18
CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/563 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H05K3/244 , H05K3/328 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包含：形成了凸台(14)的半导体芯片(10)；搭载了半导体芯片(10)，并且具有通过热压接接合了凸台(14)的布线(30)的衬底(20)，凸台(14)的表面和布线(30)的表面由同一金属形成，布线(30)由比镍软的金属构成，所述布线通过所述凸台施加的力弯曲。能抑制凸台在宽度方向变形，并且提高布线和凸台的接合强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100505224C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610099193.6
申请日：2006-08-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L24/06 , H01L24/05 , H01L2224/05552 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/4943 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有凸起的半导体装置及半导体芯片，其中，该凸起设置于微型的电极垫上，有助于提高安装性及检查效率。本发明的半导体装置包括：半导体层(10)；设于所述半导体层(10)上面的电极垫(20)；位于所述电极垫(20)的上面、具有使所述电极垫(20)的至少一部分露出的开口(32)的绝缘层(30)；以及至少设于所述开口(32)处、包括第一部分(40a)和第二部分(40b)的金属电极(40)，其中，电极垫(20)由金属形成，所述金属电极是凸起，所述第一部分设于所述电极垫(20)的至少一部分的垂直上方，所述第二部分的上表面的面积大于所述第一部分的上表面的面积，所述第一部分的上表面的面积大于所述电极垫的面积。
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公开(公告)号：CN100444370C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200510075807.2
申请日：2005-06-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G09G3/006 , H01L27/14601 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种能够可靠地进行与对方侧基板之间的导电连接的半导体装置(121)。半导体装置(121)具有形成在有源面(121a)中的电极焊盘(24)以及树脂凸起(12)，与从电极焊盘(24)的表面到树脂凸起(12)的表面之间所设置的导电膜(20)，通过树脂凸起(12)及其表面的导电膜(20)形成树脂凸起电极(10)，经该树脂凸起电极(10)与对方侧基板导电连接，导电膜(20)夹持树脂凸起(12)一直延伸到电极焊盘(24)的相反侧，形成检查用电极(30)。
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公开(公告)号：CN100373583C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200510074292.4
申请日：2005-06-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/70 , H01L21/60 , H01L21/44 , H01L21/3205
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1301 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括：在形成了元件(12)的半导体部分(10)上形成具有用于接触部(54)的接触孔(27)的绝缘层(20)的工序；使电极焊盘(30)按照在与接触部重叠的位置遗留凹陷部(36)或突起部(96)的形式形成于绝缘层上的工序；按照在电极焊盘的第一部分(32)上具有开口部(62)并且覆盖在第二部分(34)上的形式形成钝化膜(60)的工序；在电极焊盘上形成阻挡层(64)的工序；和按照大于钝化膜的开口部且使一部分覆盖在钝化膜上的形式形成凸块(70)的工序。并且，使接触部在与凸块重叠的范围内避开电极焊盘的第一部分，而与第二部分连接。这样在不进行平坦化工序的情况下，提高电连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1909225A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610099193.6
申请日：2006-08-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L24/06 , H01L24/05 , H01L2224/05552 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/4943 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有凸起的半导体装置及半导体芯片，其中，该凸起设置于微型的电极垫上，有助于提高安装性及检查效率。本发明的半导体装置包括：半导体层(10)；设于所述半导体层(10)上面的电极垫(20)；位于所述电极垫(20)的上面、具有使所述电极垫(20)的至少一部分露出的开口(32)的绝缘层(30)；以及至少设于所述开口(32)处的金属电极(40)，其中，所述金属电极(40)包括：设于所述电极垫(20)上面的第一部分(40a)；以及设于所述电极垫(20)外侧的所述绝缘层(30)的上面、与所述第一部分(40a)相比上表面的面积更大的第二部分(40b)。
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公开(公告)号：CN1716586A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510075807.2
申请日：2005-06-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G09G3/006 , H01L27/14601 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种能够可靠地进行与对方侧基板之间的导电连接的半导体装置(121)。半导体装置(121)具有形成在有源面(121a)中的电极焊盘(24)以及树脂凸起(12)，与从电极焊盘(24)的表面到树脂凸起(12)的表面之间所设置的导电膜(20)，通过树脂凸起(12)及其表面的导电膜(20)形成树脂凸起电极(10)，经该树脂凸起电极(10)与对方侧基板导电连接，导电膜(20)夹持树脂凸起(12)一直延伸到电极焊盘(24)的相反侧，形成检查用电极(30)。
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