公开(公告)号：CN101226886A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710165574.4

申请日：2007-11-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L24/75 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于制造电子器件的方法和装置。用于制造电子器件的方法包括以下步骤：将热固性粘接剂附装到基体的表面，通过在由树脂材料支撑的膜上形成导线图案来获得基体，所述导线图案形成在基体的所述表面上；将电路芯片经由热固性粘接剂安装在基体上，使得芯片连接到导线图案；通过包括保持部分和支撑部分的用于加热热固性粘接剂的加热器保持基体，使得保持部分抵靠电路芯片且支撑部分抵靠膜，并使得膜粘接到支撑部分；以及通过加热器加热并固化热固性粘接剂，从而将电路芯片固定到导线图案。

公开(公告)号：CN101082963A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710128179.9

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合的糊剂形成，并且所述凸块正下方的天线部分由相比于除所述凸块正下方的部分之外的部分的糊剂改变了金属填料混合比的粘贴剂形成，以限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

公开(公告)号：CN1987904A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610074523.6

申请日：2006-04-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  松村贵由

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q9/16 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1754

Abstract: RFID标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID标签，并且本发明用于在不增加RFID标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。

公开(公告)号：CN1797748A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127050.7

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。

公开(公告)号：CN1797729A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127049.4

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种用超声振动将半导体芯片上的导体凸起连接到基片上相应的垫子上的连接设备，它具有：一接收平台，它的接收表面用于接收与带有垫子的基片第二表面相对的基片的第一表面，以及一连接装置，它的端面用于保持与带有导体凸起的半导体芯片的第二表面相对的半导体芯片的第一表面，以及具有封闭表面的封闭元件，上述端面通过在端面上开启孔的吸力吸附半导体芯片的第一表面，上述封闭元件可以移动去封闭端面上的吸孔，从而封闭表面和端面形成简单的平面。还提供了一种用超声振动连接半导体芯片上的导体凸起和基片上相应的垫子的连接方法。

公开(公告)号：CN1237512C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN00108139.X

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: G11B5/48 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C2043/5825 ,  G11B5/4806 ,  G11B5/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111

Abstract: 带有安装面的磁头组件，在安装面上安装集成电路芯片用以处理信号。集成电路芯片包覆保护层，用以防止由集成电路芯片产生外来颗粒。

公开(公告)号：CN102281715B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110078526.8

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  江本哲 ,  北岛雅之 ,  冈田徹

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构，该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板，所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括：加强部件，该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置，所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中，在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口，并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点，以形成所述板加强结构的轮廓。

公开(公告)号：CN103140102A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210472324.6

申请日：2012-11-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  江本哲 ,  冈田彻 ,  北嶋雅之 ,  增山卓己

IPC: H05K7/14

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F17/5086 ,  H01L24/10 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0005

Abstract: 本发明涉及确定电路基板的加固位置的方法及基板组件。提供一种确定电路板的加固位置的方法，包括：建立电路板的数值模型，在该电路板中电子部件通过凸点安装在前表面上并且加固构件附接至背表面中的与位于电子部件的拐角部位中的凸点对应的位置；并入关于位于电子部件的外围并且将电路板固定到电子设备的机壳的螺柱的信息；执行模拟以获得当从电路板的背面给电子部件施加力时在拐角部位的凸点中所产生的应力值；以及基于通过上述模拟获得的应力值来根据螺柱的位置确定加固构件的布置。

公开(公告)号：CN1744109B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200510001867.X

申请日：2005-01-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  小林弘 ,  山上高丰 ,  片山真寿美

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  A63B43/00 ,  A63B2225/54 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07786 ,  H01Q7/00

Abstract: RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法。一种射频识别标签天线，包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分。

公开(公告)号：CN101727576A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910163927.6

申请日：2009-07-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  冈田彻 ,  古川裕稔

IPC: G06K9/00

CPC classification number: H03K17/962 ,  G06K9/00053 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种接触式传感器单元包括：具有导电图案的柔性基板；传感器元件，其具有用于探测测试对象指纹的探测面，所述传感器元件具有电连接到所述导电图案的端子，并且所述传感器元件被安装在所述柔性基板上，以便被所述柔性基板覆盖；以及加强件，其被固定在所述柔性基板上并且包围着所述传感器元件。