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公开(公告)号：CN114005797A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202110856559.4
申请日：2021-07-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 一种半导体封装体包括：半导体裸片；包封半导体裸片的包封物，所述包封物包括第一侧和相反的第二侧；用于电接触半导体裸片的多个接触焊盘，所述接触焊盘布置在所述包封物的第一侧；和多个检查孔，其被布置成与所述接触焊盘连通并且从第一侧延伸到第二侧，使得能够从包封物的第二侧通过使用检查孔观察而对包封物的第一侧的焊料接合部进行光学检查。
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公开(公告)号：CN113496975A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110367517.4
申请日：2021-04-06
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/50
Abstract: 一种半导体封装体包括：包括凹部的载体；半导体裸片，其布置在所述载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对载体；以及接触夹，其布置在所述半导体裸片的与所述第一侧相反的第二侧之上，所述接触夹包括下降部分，其中，所述下降部分布置在所述凹部中。
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公开(公告)号：CN112291690A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010704242.4
申请日：2020-07-21
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H04R17/02
Abstract: 本公开的实施例涉及压力传感器。提供了压力传感器及其制造方法。压力传感器可以包括：无盖结构，限定用于密封环境的内部腔室并且呈现孔；芯片，包括能够在外部压力的基础上变形的隔膜，芯片以与孔对应的方式安装在无盖结构的外部，使得隔膜封闭密封环境；以及电路系统，被配置为基于隔膜的变形来提供压力测量信息。制造至少一个压力传感器的方法可以包括：准备具有腔的叠层结构，腔通过孔与外部环境流体连通，使得叠层结构具有施加在其上的电路系统；从外部侧将芯片安装到与孔相对应的叠层结构上，芯片包括能够在外部压力的基础上变形的隔膜，隔膜封闭腔的内部环境；以及施加密封材料以在由隔膜、密封材料和叠层结构限定的空间内获得密封环境。
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公开(公告)号：CN112242307A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010641309.4
申请日：2020-07-06
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: 本发明公开了一种制造模制半导体封装的方法，其包括：将在半导体管芯的第一侧处的第一负载端子附接到引线框架，所述半导体管芯具有在与第一侧相对的第二侧处的第二负载端子以及在第一侧或第二侧处的控制端子；将半导体管芯包封在可激光活化模制化合物中，使得引线框架在模制半导体封装的第一侧处从可激光活化模制化合物至少部分地暴露，并且第二负载端子在模制半导体封装的与第一侧相对的第二侧处从可激光活化模制化合物至少部分地暴露；以及对可激光活化模制化合物的第一区进行激光活化，以形成第一激光活化区，所述第一激光活化区形成至第二负载端子的电连接的部分。
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公开(公告)号：CN110010559A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811497305.2
申请日：2018-12-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 张超发 , J·阿卜杜尔瓦希德 , R·S·B·巴卡 , 陈冠豪 , 钟福兴 , 蔡国耀 , 郭雪婷 , 吕志鸿 , 刘顺利 , N·奥斯曼 , 卜佩銮 , W·莱斯 , S·施玛兹尔 , A·C·图赞·伯纳德斯
Abstract: 本公开涉及具有空气腔体的半导体封装件，提供了芯片封装及其对应制造方法的实施例。在芯片封装件的实施例中，该芯片封装件包括：具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体；耦合至载体的第一侧的第一芯片；耦合至载体的第二侧的第二芯片；包封剂，具有至少部分地包围位于载体的第一侧上的第一芯片的第一部分，以及至少部分地包围位于载体的第二侧上的第二芯片的第二部分；延伸穿过包封剂的第一部分、载体和包封剂的第二部分的过孔；以及导电材料，至少部分地覆盖在包封剂的第一部分或第二部分中过孔的侧壁，以在任一侧处电接触载体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108231608A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711317084.1
申请日：2017-12-12
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/498 , H01L23/562 , H01L24/96 , H01L31/0203 , H01L33/483
Abstract: 一种制造半导体封装体的方法包括：提供载体，在所述载体中制造开口，将半导体芯片附连到所述载体，以及制造覆盖所述半导体芯片的包封体。
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公开(公告)号：CN118790949A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410426009.2
申请日：2024-04-10
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的示例公开了一种半导体封装件，其包括：半导体芯片；包封体，其中半导体芯片至少部分地嵌入于包封体中；金属结构，形成于包封体的外表面上，其中金属结构包括浮置部分，其中浮置部分浮置于包封体上，其中金属结构与半导体芯片电耦合。其它示例公开了一种用于制造半导体封装件的方法，方法包括：提供至少部分嵌入于包封体中的半导体芯片；在包封体上提供金属结构；通过在包封体中形成凹陷来形成金属结构的浮置部分。
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公开(公告)号：CN112291690B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202010704242.4
申请日：2020-07-21
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H04R17/02
Abstract: 本公开的实施例涉及压力传感器。提供了压力传感器及其制造方法。压力传感器可以包括：无盖结构，限定用于密封环境的内部腔室并且呈现孔；芯片，包括能够在外部压力的基础上变形的隔膜，芯片以与孔对应的方式安装在无盖结构的外部，使得隔膜封闭密封环境；以及电路系统，被配置为基于隔膜的变形来提供压力测量信息。制造至少一个压力传感器的方法可以包括：准备具有腔的叠层结构，腔通过孔与外部环境流体连通，使得叠层结构具有施加在其上的电路系统；从外部侧将芯片安装到与孔相对应的叠层结构上，芯片包括能够在外部压力的基础上变形的隔膜，隔膜封闭腔的内部环境；以及施加密封材料以在由隔膜、密封材料和叠层结构限定的空间内获得密封环境。
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公开(公告)号：CN116190245A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211465651.9
申请日：2022-11-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 公开了一种形成半导体封装的方法和半导体封装。该方法包括：设置具有基部和多个金属柱的金属基板，基部是具有基本上均匀厚度的平面盘，多个金属柱各自从基部的平面上表面向上延伸；在金属基板的上表面上安装第一半导体管芯；在基部的上表面上形成电绝缘的模制料的封装体；将第一半导体管芯的端子电连接至金属柱；以及去除基部，以在封装体的第一表面处从金属柱形成封装触点。
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公开(公告)号：CN114975144A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210177737.5
申请日：2022-02-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 用于制造电模块的方法(10)包括：提供包括可镀覆包封材料的底部单元(11)；激活所述底部单元的所选区域并进而将它们变成导电区域(12)；提供包括外部接触元件的至少一个电器件(13)；将所述电器件放置在所述底部单元上，使得所述外部接触元件定位在导电区域的至少第一子集上方(14)；以及在导电区域上执行镀覆工艺以用于生成镀覆区域并用于将所述外部接触元件与所述镀覆区域的至少第一子集电连接(15)。
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