公开(公告)号：CN112291690B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202010704242.4

申请日：2020-07-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  P·A·A·卡罗 ,  谢征林 ,  蔡国耀 ,  蔡柔燕 ,  吕志鸿 ,  李瑞家 ,  龙登超 ,  J·纳拉亚纳萨姆 ,  苏继川

IPC: H04R17/02

Abstract: 本公开的实施例涉及压力传感器。提供了压力传感器及其制造方法。压力传感器可以包括：无盖结构，限定用于密封环境的内部腔室并且呈现孔；芯片，包括能够在外部压力的基础上变形的隔膜，芯片以与孔对应的方式安装在无盖结构的外部，使得隔膜封闭密封环境；以及电路系统，被配置为基于隔膜的变形来提供压力测量信息。制造至少一个压力传感器的方法可以包括：准备具有腔的叠层结构，腔通过孔与外部环境流体连通，使得叠层结构具有施加在其上的电路系统；从外部侧将芯片安装到与孔相对应的叠层结构上，芯片包括能够在外部压力的基础上变形的隔膜，隔膜封闭腔的内部环境；以及施加密封材料以在由隔膜、密封材料和叠层结构限定的空间内获得密封环境。

公开(公告)号：CN112291690A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN202010704242.4

申请日：2020-07-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  P·A·A·卡罗 ,  谢征林 ,  蔡国耀 ,  蔡柔燕 ,  吕志鸿 ,  李瑞家 ,  龙登超 ,  J·纳拉亚纳萨姆 ,  苏继川

IPC: H04R17/02

Abstract: 本公开的实施例涉及压力传感器。提供了压力传感器及其制造方法。压力传感器可以包括：无盖结构，限定用于密封环境的内部腔室并且呈现孔；芯片，包括能够在外部压力的基础上变形的隔膜，芯片以与孔对应的方式安装在无盖结构的外部，使得隔膜封闭密封环境；以及电路系统，被配置为基于隔膜的变形来提供压力测量信息。制造至少一个压力传感器的方法可以包括：准备具有腔的叠层结构，腔通过孔与外部环境流体连通，使得叠层结构具有施加在其上的电路系统；从外部侧将芯片安装到与孔相对应的叠层结构上，芯片包括能够在外部压力的基础上变形的隔膜，隔膜封闭腔的内部环境；以及施加密封材料以在由隔膜、密封材料和叠层结构限定的空间内获得密封环境。