公开(公告)号：CN113496975A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110367517.4

申请日：2021-04-06

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  X·阿罗基亚萨米 ,  N·切拉穆图 ,  C·C·张 ,  J·M·戈阿 ,  吕志鸿 ,  M·S·穆罕默德 ,  陈志文 ,  郑伟文

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

Abstract: 一种半导体封装体包括：包括凹部的载体；半导体裸片，其布置在所述载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对载体；以及接触夹，其布置在所述半导体裸片的与所述第一侧相反的第二侧之上，所述接触夹包括下降部分，其中，所述下降部分布置在所述凹部中。

公开(公告)号：CN111696947A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010168981.6

申请日：2020-03-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·纳瓦雷特纳辛加姆 ,  X·阿罗基亚萨米 ,  T·贝默尔 ,  段珂颜

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 一种封装的半导体器件，包括：管芯焊盘；半导体管芯，安装在所述管芯焊盘上；多个熔融引线，远离所述管芯焊盘的第一侧延伸；分立引线，所述分立引线远离所述管芯焊盘的所述第一侧延伸并且与所述多个熔融引线物理上分离；第一电连接，在所述半导体管芯的第一端子与所述分立引线之间；包封材料，所述包封材料包封所述半导体管芯；以及稳定杆，连接到所述分立引线的第一外边缘侧。所述分立引线的所述第一外边缘侧与所述分立引线的面对所述多个熔融引线的第二外边缘侧相对。