公开(公告)号：CN113496975A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110367517.4

申请日：2021-04-06

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  X·阿罗基亚萨米 ,  N·切拉穆图 ,  C·C·张 ,  J·M·戈阿 ,  吕志鸿 ,  M·S·穆罕默德 ,  陈志文 ,  郑伟文

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

Abstract: 一种半导体封装体包括：包括凹部的载体；半导体裸片，其布置在所述载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对载体；以及接触夹，其布置在所述半导体裸片的与所述第一侧相反的第二侧之上，所述接触夹包括下降部分，其中，所述下降部分布置在所述凹部中。

公开(公告)号：CN105390470A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510526113.X

申请日：2015-08-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 林丽叶 ,  薛长宙 ,  戴秋莉 ,  郑伟文 ,  W.C.容

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49579 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有锯切增强特征的引线框架条。一种引线框架条包括化学蚀刻到金属片中的多个引线、化学蚀刻到金属片中的多个支撑结构以及化学蚀刻到金属片中的多个连接结构。每一个连接结构在第一端处一体化地连接到一个引线并且在第二端处一体化地连接到一个支撑结构，使得引线通过支撑结构保持就位。每一个连接结构的宽度在该连接结构的第一和第二端之间处于最小值，在朝向第一端的方向上从最小值增加，并且在朝向第二端的方向上从最小值增加。还提供了制造这样的引线框架条的方法。

公开(公告)号：CN115910984A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211196360.4

申请日：2022-09-26

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： P·A·卡洛 ,  T·贝默尔 ,  J·M·戈阿 ,  E·迈尔斯 ,  郑伟文 ,  S·马海因尔 ,  M·丁克尔 ,  A·皮勒

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装体包括引线框架，所述引线框架包括裸片焊盘和第一排引线，其中，所述第一排引线中的至少一个引线通过间隙与所述裸片焊盘物理上分离。所述半导体封装体还包括布置在引线框架上的半导体部件。所述半导体封装体还包括包封引线框架和半导体部件的包封材料，其中，包封材料包括布置在半导体封装体的底表面处的底表面、顶表面和从底表面延伸到顶表面的侧表面。所述第一排引线中的至少一个引线的侧表面与所述包封材料的侧表面齐平。所述至少一个引线的齐平的侧表面被电镀金属涂层覆盖。

公开(公告)号：CN112447671A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010918301.8

申请日：2020-09-04

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 李彩琪 ,  郑伟文

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

Abstract: 一种互连夹具包括：管芯接触部分，其包括彼此平行且相对的基本平坦的上表面和下表面；桥部分，其邻接管芯接触部分并且包括彼此平行且相对的基本平坦的上表面和下表面；引线接触部分，其邻接桥部分并且具有引线接触表面或接触点。管芯接触部分的下表面沿着第一平面延伸。桥部分的下表面沿着完全在第一平面上方的第二平面延伸桥部分的整个完整长度。引线接触表面或接触点设置在第一平面下方。