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公开(公告)号：CN113496975A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110367517.4
申请日：2021-04-06
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/50
Abstract: 一种半导体封装体包括：包括凹部的载体；半导体裸片，其布置在所述载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对载体；以及接触夹，其布置在所述半导体裸片的与所述第一侧相反的第二侧之上，所述接触夹包括下降部分，其中，所述下降部分布置在所述凹部中。
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